華為3nm芯片最新信息 華為12nm芯片的手機(jī)有哪些
華為12nm芯片的手機(jī)有哪些？
華為早在2018年發(fā)布了新一代麥芒新機(jī)“麥芒7”，該機(jī)就搭載了華為12nm芯片，另外在今年7月份即將發(fā)布的華為新機(jī)Nova3也將會(huì)搭載12nm工藝制程的麒麟710處理器，替代之前的麒麟659處理器。
華為3nm芯片最新信息
華為一直都沒有停止過在芯片領(lǐng)域的研發(fā)，華為下一代的海思麒麟芯片早在去年就被再次被曝光，華為3nm制程工藝的芯片暫時(shí)命名為麒麟9010，這一次華為所研發(fā)的芯片采用的是3nm工藝制程。
除了華為，蘋果、三星和臺(tái)積電等巨頭都在研發(fā)3nm乃至更加先進(jìn)工藝的芯片，三星率先開啟 GAA 晶體管時(shí)代。目前華為在芯片等方面雖然遭受美國(guó)限制，但是華為3nm芯片研發(fā)成功以后，華為的芯片就可以隨時(shí)被生產(chǎn)出來。
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審核編輯：彭靜
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