電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。
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蘋果A19或A20芯片采用臺積電2nm
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根據(jù)以往進(jìn)度，蘋果將大概率成為臺積電2nm工藝的首家客戶，而臺積電也會優(yōu)先將2nm制造產(chǎn)能供應(yīng)給蘋果公司。
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此前，iPhone 15 Pro 機(jī)型中的A17 Pro 芯片、Mac 中的 M3 系列芯片都是基于 3 納米節(jié)點制造的。消息稱，iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 這兩款旗艦機(jī)型將搭載 2nm 制程的 A19 芯片，計劃于 2025 年推出。
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而A20 芯片將用于 iPhone 18 Pro 系列，預(yù)計在 2026 年推出，有消息稱頂配版 iPhone 18 Pro Max 將首發(fā)采用2nm工藝的 A20 芯片，并配備12GB內(nèi)存。
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不過最近也有消息表示，在下半年發(fā)布的iPhone 17系列將無法搭載臺積電的2nm工藝，蘋果預(yù)計最快將在iPhone 18系列中引入2nm芯片。
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臺積電2nm工藝節(jié)點可實現(xiàn)24%至35%的功耗降低或15%的性能提升(在相同電壓下)，同時其晶體管密度是上一代3nm制程的1.15倍。這些顯著優(yōu)勢主要得益于臺積電的全柵極(Gate-AI-Around,GAA)納米片晶體管、N2 NanoFlex設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(DTCO)能力等。
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臺積電預(yù)計從2025年下半年開始生產(chǎn)2納米芯片。市場傳出臺積電 2nm 制程已進(jìn)入試產(chǎn)階段，其中新竹寶山廠現(xiàn)階段已有5,000 片至 10000 片 2nm 制程月產(chǎn)能，高雄廠也已進(jìn)機(jī)小量試產(chǎn)。業(yè)界傳出，臺積電新竹寶山廠今年內(nèi) 2nm 制程月產(chǎn)能有機(jī)會達(dá) 2.5 萬片。若順利量產(chǎn)后，臺積電新竹與高雄兩地會快馬加鞭提升 2nm 制程月產(chǎn)能，年底前有望達(dá)到5萬片，如果第二階段進(jìn)展順利還有機(jī)會達(dá)到 8萬片。
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三星Exynos 2600采用三星2nm工藝
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最近，三星表示公司已將研發(fā)重點轉(zhuǎn)移至其下一代旗艦級芯片平臺——Exynos 2600上。此款芯片將首次采用三星的2nm工藝制程技術(shù)，并將于今年5月邁入原型量產(chǎn)的關(guān)鍵階段。屆時，三星的Galaxy S26系列智能手機(jī)將成為全球首批搭載這一芯片的終端設(shè)備。
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與三星的第二代3GAP 3nm制程相比，SF2工藝在保持相同計算效率和復(fù)雜度的基礎(chǔ)上，能夠?qū)崿F(xiàn)25%的功耗降低；而在功耗和復(fù)雜度維持不變的情況下，其計算性能則可提升12%，并且芯片面積得以縮減5%。
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根據(jù)三星的2nm技術(shù)路線圖，包括 SF2、SF2P、SF2Z 、SF2A等。2025 年量產(chǎn)第一代 2nm 工藝 SF2，該工藝基于全環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)，主要面向高性能計算和智能手機(jī)應(yīng)用。2026 年推出 SF2P，這是 SF2 的性能增強(qiáng)版本，會進(jìn)一步優(yōu)化 SF2，采用更快但密度稍低的晶體管，以提高芯片速度。2027 年計劃推出最先進(jìn)的 2nm 工藝節(jié)點 SF2Z 并投入商用，該節(jié)點采用先進(jìn)的后端供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）技術(shù)，能大幅提高電源效率，可面向高性能計算、人工智能應(yīng)用。此外，三星還計劃在 2027 年將 2nm工藝擴(kuò)展至車用芯片領(lǐng)域，推出面向汽車應(yīng)用的 SF2A。三星在2027年還計劃開始批量生產(chǎn)首批 1.4nm芯片。
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高通驍龍 8 Elite 3將采用2nm工藝
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高通計劃在驍龍 8 Elite 3（SM8950）這款處理器上采用2nm工藝，預(yù)計在2026年末發(fā)布。高通已要求三星電子開發(fā) 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3 處理器原型，同時也在臺積電啟動了 SM8950 的制造準(zhǔn)備工作。不過，高通計劃于下半年推出的驍龍8 Elite 2芯片將沿用3nm工藝。
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聯(lián)發(fā)科天璣9400+，采用臺積電3nm工藝
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據(jù)爆料，聯(lián)發(fā)科最新天璣9400+手機(jī)處理器將于4月份發(fā)布，vivo X200S有望拿下首發(fā)。天璣9400+是天璣9400的小迭代款，基于臺積電先進(jìn)的3nm工藝制程打造，其CPU包含一顆Cortex-X925超大核、三顆Cortex-X4超大核和四顆Cortex-A720大核，其中X925超大核的CPU頻率飆升至3.7GHz，是天璣史上頻率最高的手機(jī)芯片。
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聯(lián)發(fā)科天璣9500 芯片預(yù)計將采用臺積電的 N3P 工藝。N3P 是第三代 3nm 工藝，相比前一代 N3E工藝在性能和功耗方面都有顯著提升。
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