聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營(yíng)首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器，更標(biāo)志著安卓陣營(yíng)正式邁入3nm工藝時(shí)代，成為業(yè)界首顆采用臺(tái)積電尖端3nm制程的安卓芯片。
天璣9400搭載了Arm最新的Cortex-X925超大核，配合頂級(jí)的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，為用戶帶來前所未有的性能飛躍與極致圖形處理能力。其卓越的性能表現(xiàn)，無疑將重新定義高端智能手機(jī)的性能標(biāo)準(zhǔn)。
尤為引人注目的是，vivo X200系列將作為天璣9400的全球首發(fā)機(jī)型，于同月驚艷亮相。這款新機(jī)與聯(lián)發(fā)科天璣9400的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，預(yù)示著智能手機(jī)市場(chǎng)即將迎來一場(chǎng)前所未有的性能革命，為消費(fèi)者帶來更加流暢、高效的移動(dòng)體驗(yàn)。
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