2月14日，國(guó)內(nèi)晶圓代工大廠中芯國(guó)際發(fā)布2018年第四季度業(yè)績(jī)，宣布14nm工藝進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，且12nm工藝開發(fā)取得突破。

財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際2018年第四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.88億美元，比第三季度略有下降，與2017年第四季度基本持平；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)1.34億美元，同比下降9.7%；毛利率為17.0%，同比下降1.9%。

2018年全年，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)收33.6億美元，創(chuàng)歷史新高，較2017年的31億美元同比增長(zhǎng)8.3%，連續(xù)4年持續(xù)成長(zhǎng)，其中中國(guó)客戶收入占總收入的59.1％，創(chuàng)歷史新高；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)1.34億美元，毛利率為22.2%。

展望2019年第一季度，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)季度收入下降16%至18%。毛利率介于20%至22%的范圍內(nèi)。中芯國(guó)際聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍博士和梁孟松博士評(píng)論稱，2019年全年核心業(yè)務(wù)收入成長(zhǎng)目標(biāo)與晶圓代工行業(yè)成長(zhǎng)率相當(dāng)，基于目前的可見度，一季度收入預(yù)計(jì)為全年相對(duì)低點(diǎn)。

趙海軍還表示，面對(duì) 2019 年大環(huán)境許多的不確定，中芯國(guó)際努力尋求成長(zhǎng)機(jī)遇，穩(wěn)中帶進(jìn)，積極開發(fā)客戶，拓展成熟和特色工藝的產(chǎn)品組合和應(yīng)用范圍，發(fā)掘市場(chǎng)價(jià)值機(jī)會(huì)，為成長(zhǎng)儲(chǔ)備力量。

對(duì)于業(yè)界最為關(guān)心的14nm工藝，梁孟松在公告中表示，中芯國(guó)際努力建立先進(jìn)工藝全方位的解決方案，特別專注在FinFET技術(shù)的基礎(chǔ)打造、平臺(tái)的開展以及客戶關(guān)系的搭建。目前中芯國(guó)際第一代FinFET14nm技術(shù)進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，產(chǎn)品可靠度與良率已進(jìn)一步提升。

數(shù)天前業(yè)界有消息稱，中芯國(guó)際將在今年上半年就開始大規(guī)模生產(chǎn)14nm芯片，比最初預(yù)期至少提前幾個(gè)季度實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，并稱其14nm工藝的良率已達(dá)95%。中芯國(guó)際未對(duì)此消息作出回應(yīng)，但如今其14nm工藝已進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，相信量產(chǎn)時(shí)間亦不會(huì)遙遠(yuǎn)。

值得一提的是，這次在公告中梁孟松還首次提到了12nm工藝，此前坊間傳聞中芯國(guó)際將越過(guò)12nm工藝直接研發(fā)10nm工藝，如今看來(lái)并非如此。梁孟松透露稱，中芯國(guó)際在14nm進(jìn)入客戶認(rèn)證階段的同時(shí)，12nm的工藝開發(fā)也取得突破。這對(duì)于在先進(jìn)制程上長(zhǎng)期落后的中國(guó)集成電路制造業(yè)而言無(wú)疑是個(gè)大好消息。

縱觀全球晶圓代工廠，龍頭企業(yè)臺(tái)積電已量產(chǎn)7nm、5nm即將登場(chǎng)，三星亦已量產(chǎn)7nm，有著在先進(jìn)制程上與臺(tái)積電一拼到底之勢(shì)，中芯國(guó)際雖然與臺(tái)積電等仍落后兩代，但距離正在逐漸縮??；而隨著格芯宣布擱置7nm FinFET項(xiàng)目、聯(lián)電不再投資12nm以下制程，未來(lái)中芯國(guó)際或有希望在先進(jìn)制程方面突圍。