據(jù)外媒wccftech的報(bào)道,臺(tái)積電2nm制程取得了突破性進(jìn)展;蘋果的
發(fā)表于 03-24 18:25
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中,無論是臺(tái)積
發(fā)表于 03-14 00:14
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近日,據(jù)報(bào)道,蘋果已經(jīng)正式啟動(dòng)了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計(jì)將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M
發(fā)表于 02-06 14:17
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來源:半導(dǎo)體前線 臺(tái)積電在美國(guó)廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn),而中國(guó)臺(tái)灣也有意不再對(duì)臺(tái)積
發(fā)表于 01-14 10:53
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率和質(zhì)量可媲美臺(tái)灣產(chǎn)區(qū)。 此外;臺(tái)積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù),預(yù)計(jì)生產(chǎn)時(shí)間是2028年。 臺(tái)
發(fā)表于 01-13 15:18
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)計(jì)劃從2025年1月起對(duì)3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。 先進(jìn)制程2025年喊漲,最高漲幅20% 其中,對(duì)3nm、
發(fā)表于 01-03 10:35
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份額。 在這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,臺(tái)積電無疑占據(jù)了領(lǐng)先地位。其2nm生產(chǎn)計(jì)劃已經(jīng)吸引了眾多客戶的關(guān)注,除了蘋果這一大客戶外,
發(fā)表于 12-26 14:24
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。然而,最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個(gè)不同的方向。據(jù)悉,A19系列芯片將采用臺(tái)積電的第三代3
發(fā)表于 12-26 11:22
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1. 傳蘋果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 臺(tái)積電7n
發(fā)表于 11-01 10:57
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在蘋果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際,業(yè)界又有消息稱,蘋果已著手開發(fā)下一代M5芯片,旨在在這場(chǎng)AI PC領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)中,憑借其更強(qiáng)大的Arm架構(gòu)處理器占據(jù)先機(jī)。據(jù)悉,M5
發(fā)表于 10-29 13:57
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近日,谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機(jī)芯片。從明年的Tensor G5開始,谷歌將選擇臺(tái)積電作為其新的代工伙伴,并
發(fā)表于 10-24 09:58
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臺(tái)積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮,預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果i
發(fā)表于 09-10 16:56
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近日,業(yè)界傳出重大消息,谷歌手機(jī)的自研芯片Tensor G5計(jì)劃轉(zhuǎn)投臺(tái)積電的3nm
發(fā)表于 08-06 09:20
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有媒體爆料稱;蘋果公司的iPhone 17系列手機(jī)極大可能將無法搭載臺(tái)積電2nm前沿
發(fā)表于 07-19 18:12
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在半導(dǎo)體行業(yè)的最新動(dòng)態(tài)中,臺(tái)積電再次展示了其在制程技術(shù)和封裝技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。本周,臺(tái)積
發(fā)表于 07-16 10:28
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評(píng)論