6月12日，無(wú)錫紫光集電科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“紫光集電”)品牌揭幕暨產(chǎn)線(xiàn)通線(xiàn)儀式圓滿(mǎn)舉行。無(wú)錫高新區(qū)黨工委書(shū)記、新吳區(qū)委書(shū)記崔榮國(guó)出席儀式，并與紫光集團(tuán)黨委書(shū)記范新一行進(jìn)行了交流會(huì)談。無(wú)錫高新區(qū)黨工委副書(shū)記、管委會(huì)副主任、新吳區(qū)委副書(shū)記、區(qū)長(zhǎng)章金偉，區(qū)領(lǐng)導(dǎo)華艷紅，紫光國(guó)微總裁、深圳國(guó)微電子董事長(zhǎng)謝文剛，深圳國(guó)微電子總裁、紫光集電董事長(zhǎng)李天池等參加相關(guān)活動(dòng)。

崔榮國(guó)對(duì)范新一行的到訪(fǎng)表示歡迎，對(duì)紫光集電品牌揭幕暨產(chǎn)線(xiàn)通線(xiàn)表示祝賀，并簡(jiǎn)要介紹了無(wú)錫高新區(qū)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展情況。崔榮國(guó)表示，無(wú)錫高新區(qū)正奮力建設(shè)具有世界影響力的高科技園區(qū)，“6+2+X”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展迅猛。集成電路產(chǎn)業(yè)是無(wú)錫高新區(qū)的地標(biāo)性產(chǎn)業(yè)，2023年，全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1554億元，占全國(guó)的九分之一。近年來(lái)，無(wú)錫高新區(qū)專(zhuān)注強(qiáng)“芯”，打造從設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)到原材料乃至設(shè)備較為完整的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，集聚了一批在業(yè)界有影響力的龍頭企業(yè)。紫光集團(tuán)是無(wú)錫高新區(qū)的戰(zhàn)略合作伙伴，歷史淵源深厚，此次項(xiàng)目產(chǎn)線(xiàn)通線(xiàn)，一定能將雙方合作推向新的高峰。

章金偉在活動(dòng)中表示，紫光集團(tuán)與無(wú)錫高新區(qū)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上攜手奮進(jìn)、同頻共振，先后在IC設(shè)計(jì)、晶圓測(cè)試、芯片封測(cè)等多個(gè)領(lǐng)域落地了重大項(xiàng)目。此次紫光集電品牌揭幕和產(chǎn)線(xiàn)成功通線(xiàn)，必將助力無(wú)錫高新區(qū)搶占產(chǎn)業(yè)技術(shù)制高點(diǎn)，為建設(shè)具有世界影響力的高科技園區(qū)注入更強(qiáng)勁的創(chuàng)新動(dòng)能。未來(lái)，無(wú)錫高新區(qū)將以更大力度為紫光集電的高質(zhì)量發(fā)展提供最優(yōu)質(zhì)服務(wù)。期待與紫光集團(tuán)進(jìn)一步深化合作內(nèi)容、拓展合作領(lǐng)域、擴(kuò)大合作成果，同心協(xié)力為加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)揮更大合力、作出更大貢獻(xiàn)。

范新表示，紫光集電項(xiàng)目是紫光集團(tuán)在芯片制造領(lǐng)域的重點(diǎn)布局項(xiàng)目，也是紫光國(guó)微在高可靠芯片領(lǐng)域的重要產(chǎn)業(yè)鏈延伸，對(duì)保障高可靠芯片的產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定和安全具有重要作用。未來(lái)，紫光集團(tuán)將扎根無(wú)錫高新區(qū)，持續(xù)導(dǎo)入更多新技術(shù)、新產(chǎn)品，與無(wú)錫高新區(qū)一道攜手共進(jìn)、發(fā)展共贏。

紫光集團(tuán)是具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的智能科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)，擁有覆蓋芯片半導(dǎo)體、信息通信基礎(chǔ)設(shè)施、云服務(wù)和數(shù)字化解決方案的廣泛產(chǎn)業(yè)布局。紫光國(guó)微作為紫光集團(tuán)旗下核心企業(yè)，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的綜合性集成電路上市公司，其旗下核心企業(yè)深圳國(guó)微電子是國(guó)內(nèi)最大的特種集成電路企業(yè)之一，主要從事特種集成電路的研發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試和銷(xiāo)售服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋微處理器、可編程器件、存儲(chǔ)器、網(wǎng)絡(luò)總線(xiàn)及接口、模擬器件、SoPC系統(tǒng)器件和定制芯片等七大系列。

基于無(wú)錫高新區(qū)與紫光集團(tuán)的戰(zhàn)略合作以及無(wú)錫高新區(qū)良好的集成電路產(chǎn)業(yè)配套，2023年深圳國(guó)微電子決定在無(wú)錫高新區(qū)建設(shè)高可靠性芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目，建設(shè)小批量、多品種智能信息高質(zhì)量可靠性標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝和陶瓷封裝生產(chǎn)線(xiàn)。