晶圓蝕刻與擴(kuò)散是半導(dǎo)體制造中兩個(gè)關(guān)鍵工藝步驟,分別用于圖形化蝕刻和雜質(zhì)摻雜。以下是兩者的工藝流程、原理及技術(shù)要點(diǎn)的詳細(xì)介紹:一、晶圓蝕刻工藝
發(fā)表于 07-15 15:00
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一、引言
在半導(dǎo)體晶圓制造領(lǐng)域,晶圓總厚度變化(TTV)是衡量晶圓質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo),直接影響芯片制造的良品率與性能。淺切多道工藝通過分層切削降低單次切削力,有效改善
發(fā)表于 07-12 10:01
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常見晶振封裝工藝及其特點(diǎn) 金屬殼封裝 金屬殼封裝堪稱晶振封裝界的“堅(jiān)固衛(wèi)士”。它采用具有良好導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的金屬材料,如不銹鋼、銅合金等,將晶振芯片嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)地包裹起來。這種封裝
發(fā)表于 06-13 14:59
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隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升,可靠性要求與測(cè)試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級(jí)可靠性(Wafer Level Reliability, WLR)技術(shù)通過直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力,實(shí)現(xiàn)快速
發(fā)表于 05-07 20:34
晶圓制備是材料科學(xué)、熱力學(xué)與精密控制的綜合體現(xiàn),每一環(huán)節(jié)均凝聚著工程技術(shù)的極致追求。而晶圓清洗本質(zhì)是半導(dǎo)體工業(yè)與污染物持續(xù)博弈的縮影,每一次工藝革新都在突破物理極限。
發(fā)表于 05-07 15:12
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晶圓濕法清洗工作臺(tái)是一個(gè)復(fù)雜的工藝,那我們下面就來看看具體的工藝流程。不得不說的是,既然是復(fù)雜的工藝每個(gè)流程都很重要,為此我們需要仔細(xì)謹(jǐn)慎,這樣才能獲得最高品質(zhì)的產(chǎn)品或者達(dá)到最佳效果。
發(fā)表于 04-01 11:16
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隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,晶圓級(jí)封裝(WLP)作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分,正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢(shì)。在晶圓級(jí)封裝過程中,Bump工藝扮演著至關(guān)重要的角色。Bump,即凸塊,是晶
發(fā)表于 03-04 10:52
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在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中,晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié),為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理特性,因此需匹配不同的切割
發(fā)表于 02-07 09:41
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8寸晶圓的清洗工藝是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié),它直接關(guān)系到芯片的良率和性能。那么直接揭曉關(guān)于8寸晶圓的清洗工藝介紹吧! 顆粒去除清洗 目的與方法:此步驟旨在去除
發(fā)表于 01-07 16:12
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半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán),它是整個(gè)電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項(xiàng)工藝的流程非常復(fù)雜,包含了很多步驟和技術(shù),下面將詳細(xì)介紹其主要的制造工藝流程。第一步:晶圓生長
發(fā)表于 12-24 14:30
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一、概述
晶圓背面涂敷工藝是在晶圓背面涂覆一層特定的材料,以滿足封裝過程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機(jī)械強(qiáng)度,還可以優(yōu)化散熱性能,確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。
二、材料選擇
發(fā)表于 12-19 09:54
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在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓級(jí)凸點(diǎn)制作是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),對(duì)于提高集成電路的集成度和性能具有重要意義。其中,甲酸回流工藝作為一種重要的凸點(diǎn)制作方法,因其具有工藝簡單、成本低廉、易于控制等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用。本文
發(fā)表于 11-07 10:41
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GaAs晶圓作為常用的一類晶圓,在半導(dǎo)體功率芯片和光電子芯片都有廣泛應(yīng)用。而如何處理好該類晶圓的清洗和進(jìn)一步的鈍化工作是生產(chǎn)工藝過程中需要關(guān)注的點(diǎn)。
發(fā)表于 10-30 10:46
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在本系列第七篇文章中,介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝
發(fā)表于 08-21 15:10
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同個(gè)型號(hào)生產(chǎn)工藝上晶圓差異較大的原因是?
發(fā)表于 08-07 07:02
評(píng)論