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      深圳市賽姆烯金科技有限公司

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      陶瓷金屬多層材料毫米激光微孔加工的熱力耦合模型研究

      提高激光強(qiáng)度(激光功率密度)可以有效提高微孔的加工速 率。然而，過高的激光強(qiáng)度在加工過程中也會(huì)造成過....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 07-16 14:31 ?67次閱讀
      陶瓷金屬多層材料毫米激光微孔加工的熱力耦合模型研究

      先進(jìn)封裝中的TSV分類及工藝流程

      前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝中先進(jìn)性最高的TSV。
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 07-08 14:32 ?1036次閱讀
      先進(jìn)封裝中的TSV分類及工藝流程

      半導(dǎo)體中載流子的運(yùn)動(dòng)

      半導(dǎo)體中電子和空穴運(yùn)動(dòng)方式有很多種，比如熱運(yùn)動(dòng)引起的布朗運(yùn)動(dòng)、電場(chǎng)作用下的漂移運(yùn)動(dòng)和由濃度梯度引起的....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 06-23 16:41 ?529次閱讀
      半導(dǎo)體中載流子的運(yùn)動(dòng)

      一文詳解銅互連工藝

      銅互連工藝是一種在集成電路制造中用于連接不同層電路的金屬互連技術(shù)，其核心在于通過“大馬士革”（Dam....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 06-16 16:02 ?919次閱讀
      一文詳解銅互連工藝

      多芯粒2.5D/3D集成技術(shù)研究現(xiàn)狀

      面向高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、無人系統(tǒng)對(duì)電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 06-16 15:58 ?408次閱讀
      多芯粒2.5D/3D集成技術(shù)研究現(xiàn)狀

      TGV和TSV技術(shù)的主要工藝步驟

      TGV（Through Glass Via）和TSV（Through Silicon Via）是兩種....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 06-16 15:52 ?349次閱讀
      TGV和TSV技術(shù)的主要工藝步驟

      氧化鎵射頻器件研究進(jìn)展

      氧化鎵（Ga2O3 ）是性能優(yōu)異的超寬禁帶半導(dǎo)體材料，不僅臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)大、飽和速度高，而且具有極高的....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 06-11 14:30 ?740次閱讀
      氧化鎵射頻器件研究進(jìn)展

      印刷電路板的熱結(jié)構(gòu)分析

      印刷電路板（PCB）在電子設(shè)備和其他相關(guān)應(yīng)用中無處不在。一般來說，PCB是由多層層壓材料和多層樹脂粘....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 06-11 14:27 ?880次閱讀
      印刷電路板的熱結(jié)構(gòu)分析

      aQFN封裝芯片SMT工藝研究

      aQFN作為一種新型封裝以其低成本、高密度I/O、優(yōu)良的電氣和散熱性能，開始被應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。本文....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 06-11 14:21 ?845次閱讀
      aQFN封裝芯片SMT工藝研究

      芯片制造中的化學(xué)鍍技術(shù)研究進(jìn)展

      芯片制造中大量使用物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積、電鍍、熱壓鍵合等技術(shù)來實(shí)現(xiàn)芯片導(dǎo)電互連。
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 06-03 16:58 ?1344次閱讀
      芯片制造中的化學(xué)鍍技術(shù)研究進(jìn)展

      玻璃基板TGV技術(shù)的具體工藝步驟

      玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關(guān)鍵組件，常見的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 06-03 16:51 ?576次閱讀
      玻璃基板TGV技術(shù)的具體工藝步驟

      混合鍵合工藝介紹

      所謂混合鍵合（hybrid bonding），指的是將兩片以上不相同的Wafer或Die通過金屬互連....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 06-03 11:35 ?676次閱讀
      混合鍵合工藝介紹

      淺談玻璃通孔加工成型方法

      TGV技術(shù)是近年來在先進(jìn)封裝(如2.5D/3D IC、射頻器件、MEMS、光電子集成等)領(lǐng)域備受關(guān)注....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 05-23 10:47 ?284次閱讀
      淺談玻璃通孔加工成型方法

      分享兩種前沿片上互連技術(shù)

      隨著臺(tái)積電在 2011年推出第一版 2.5D 封裝平臺(tái) CoWoS、海力士在 2014 年與 AMD....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 05-22 10:17 ?280次閱讀
      分享兩種前沿片上互連技術(shù)

      超短脈沖激光加工技術(shù)在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用

      隨著集成電路高集成度、高性能的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體制造技術(shù)提出更高要求。超短脈沖激光加工作為一種精密制造技....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 05-22 10:14 ?442次閱讀
      超短脈沖激光加工技術(shù)在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用

      射頻系統(tǒng)先進(jìn)封裝技術(shù)研究進(jìn)展

      通信、雷達(dá)和微波測(cè)量等領(lǐng)域電子信息裝備迅速發(fā)展, 對(duì)射頻系統(tǒng)提出了微型化、集成化和多樣化等迫切需求。....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 05-21 09:37 ?715次閱讀
      射頻系統(tǒng)先進(jìn)封裝技術(shù)研究進(jìn)展

      量子阱場(chǎng)效應(yīng)晶體管介紹

      對(duì)于傳統(tǒng)的MOSFET器件，雖然因?yàn)闁艠O絕緣層的采用大大抑制了柵極漏流，但是硅溝道較低的電子遷移率也....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 05-14 11:14 ?404次閱讀
      量子阱場(chǎng)效應(yīng)晶體管介紹

      扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的工藝流程

      常規(guī)IC封裝需經(jīng)過將晶圓與IC封裝基板焊接，再將IC基板焊接至普通PCB的復(fù)雜過程。與之不同，WLP....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 05-14 11:08 ?744次閱讀
      扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的工藝流程

      一種低翹曲扇出重構(gòu)方案

      翹曲（Warpage）是結(jié)構(gòu)固有的缺陷之一。晶圓級(jí)扇出封裝（FOWLP）工藝過程中，由于硅芯片需通過....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 05-14 11:02 ?300次閱讀
      一種低翹曲扇出重構(gòu)方案

      基于疊層組裝和雙腔體結(jié)構(gòu)的高密度集成技術(shù)

      產(chǎn)品集成11顆芯片，58個(gè)無源元件，采用雙面陶瓷管殼作為載體，進(jìn)行雙層芯片疊裝和組裝，實(shí)現(xiàn)高密度集成....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 05-14 10:49 ?288次閱讀
      基于疊層組裝和雙腔體結(jié)構(gòu)的高密度集成技術(shù)

      一文詳解多芯片封裝技術(shù)

      多芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細(xì)分為多....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 05-14 10:39 ?698次閱讀
      一文詳解多芯片封裝技術(shù)

      芯片級(jí)封裝的優(yōu)勢(shì)和分類

      CSP的概念最早于1993年由Fuiitsu公司的Junichi Kasai和Hitachi Cab....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 05-14 10:37 ?519次閱讀

      玻璃基板在芯片封裝中的應(yīng)用

      自集成電路誕生以來，摩爾定律一直是其發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)摩爾定律，集成電路單位面積上的晶體管數(shù)量每....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 04-23 11:53 ?836次閱讀
      玻璃基板在芯片封裝中的應(yīng)用

      引線鍵合替代技術(shù)有哪些

      電氣性能制約隨著片外數(shù)據(jù)傳輸速率持續(xù)提升及鍵合節(jié)距不斷縮小，引線鍵合技術(shù)暴露出電感與串?dāng)_兩大核心問題....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 04-23 11:48 ?366次閱讀
      引線鍵合替代技術(shù)有哪些

      氮化硅在芯片制造中的核心作用

      在芯片制造這一復(fù)雜且精妙的領(lǐng)域中，氮化硅（SiNx）占據(jù)著極為重要的地位，絕大多數(shù)芯片的生產(chǎn)都離不開....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 04-22 15:23 ?943次閱讀
      氮化硅在芯片制造中的核心作用

      飛秒激光技術(shù)在微流控芯片中的應(yīng)用

      和傳統(tǒng)芯片不同，微流控芯片更像是一個(gè)微米尺度的“生化反應(yīng)平臺(tái)”。詳細(xì)來說，微流控芯片是一種將生物、化....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 04-22 14:50 ?421次閱讀
      飛秒激光技術(shù)在微流控芯片中的應(yīng)用

      通孔電鍍填孔工藝研究與優(yōu)化

      為了提高高密度互連印制電路板的導(dǎo)電導(dǎo)熱性和可靠性，實(shí)現(xiàn)通孔與盲孔同時(shí)填孔電鍍的目的，以某公司已有的電....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 04-18 15:54 ?598次閱讀
      通孔電鍍填孔工藝研究與優(yōu)化

      一文詳解多芯片堆疊技術(shù)

      多芯片堆疊技術(shù)的出現(xiàn)，順應(yīng)了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)。該技術(shù)與先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的系統(tǒng)級(jí)封裝....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 04-12 14:22 ?953次閱讀
      一文詳解多芯片堆疊技術(shù)

      芯片封裝的四種鍵合技術(shù)

      芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)（B....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 04-10 10:15 ?1095次閱讀
      芯片封裝的四種鍵合技術(shù)

      半導(dǎo)體制造過程中的三個(gè)主要階段

      前段工藝（Front-End）、中段工藝（Middle-End）和后段工藝（Back-End）是半導(dǎo)....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 03-28 09:47 ?2648次閱讀
      半導(dǎo)體制造過程中的三個(gè)主要階段