感謝你讀完了這篇文章
以下驚喜送給你作為獎勵!
1、限時領取 | 10萬+半導體行業(yè)人領取!設計/制造/封裝/測試/設備/視頻半導體資料(電子版)
領取《2019中國芯片產業(yè)鏈分布圖》
長按識別下方二維碼
更多人脈
【免責聲明】文章為作者獨立觀點,不代表旺材芯片立場。如因作品內容、版權等存在問題,請于本文刊發(fā)30日內聯系旺材芯片進行刪除或洽談版權使用事宜。
-
芯片
+關注
關注
459文章
52494瀏覽量
440683 -
pcb
+關注
關注
4367文章
23487瀏覽量
409578 -
封裝
+關注
關注
128文章
8670瀏覽量
145457
原文標題:42頁PPT讀懂芯片封裝測試流程(超詳細)
文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
芯片封裝測試流程詳解ppt
BGA的封裝工藝流程基本知識簡介
半導體生產封裝工藝簡介
芯片 IC 封裝工藝介紹(PPT)資料下載

評論