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一文詳解NMOS與PMOS晶體管的區(qū)別

芯長征科技 ? 來源:電路仿真從零開始 ? 2025-07-14 17:05 ? 次閱讀
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以下文章來源于電路仿真從零開始,作者電路仿真從零開始

在電子世界的晶體管家族中,NMOS(N 型金屬 - 氧化物 - 半導體場效應晶體管)與 PMOS(P 型金屬 - 氧化物 - 半導體場效應晶體管)如同一對默契的 “電子開關(guān)”,掌控著電路中電流的流動。作為 MOSFET(Metal-Oxide Field-Effect Transistor)的兩種核心類型,它們憑借高輸入阻抗、快速開關(guān)能力等特性,成為集成電路設計的基石 —— 從手機芯片到計算機處理器,處處可見它們的身影,如同電子系統(tǒng)中不知疲倦的 “守門人”,依據(jù)電壓信號決定是否放行電流。

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金屬 - 氧化物場效應晶體管(Metal-Oxide Field-Effect Transistor,簡稱 MOSFET),這類器件在混合信號儀器、專用集成電路(ASIC)和開關(guān)電源中應用廣泛。理解 NMOS 與 PMOS 晶體管的原理、應用場景及實現(xiàn)方式至關(guān)重要 —— 它們已成為幾乎所有電子應用的首選晶體管,憑借極高的輸入阻抗、快速開關(guān)能力、低導通電阻及極小的占位面積,完美適配高密度設計需求。

NMOS 與 PMOS 模型

從電子學角度看,晶體管的工作原理十分簡潔:它具有三個主要端子,其中一個端子的電流可通過另外兩個端子之間的電壓來控制。對 MOSFET 而言,柵極與源極之間的電壓(VGS)控制著流經(jīng)漏極的電流(ID)。漏極電流與柵源電壓的關(guān)系呈強非線性,其工作狀態(tài)分為三個區(qū)域,每個區(qū)域的條件、特性及方程如下表所述:

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上展示了 NMOS 的符號、特性曲線及工作模式。實際應用中,這些工作模式描述了漏極電流(ID)對漏源電壓(VDS)變化的響應規(guī)律,是理解 MOSFET 應用的關(guān)鍵。在截止區(qū),晶體管相當于漏源之間的開路;在線性區(qū),VDS 與 ID 近似呈歐姆關(guān)系;而在飽和區(qū),理想情況下電流與 VDS 無關(guān)。溝道長度調(diào)制效應會使電流無法完全獨立于 VDS,因此 λ 項用于描述飽和區(qū)中電流隨 VDS 的變化。常數(shù) Kn 和 Kp 取決于 MOSFET 的材料(氧化層電容與電荷遷移率)和幾何尺寸(溝道寬度 W 與長度 L)。微電子電路設計中,工程師可通過調(diào)整 W 和 L 的值來控制電流方程,而柵源電壓 VGS 則用于控制晶體管的工作模式。

PMOS 與 NMOS 的類型差異

MOSFET 分為兩種類型:NMOS 和 PMOS,其核心區(qū)別在于結(jié)構(gòu)設計:NMOS 以 N 型摻雜半導體作為源極和漏極,P 型半導體作為襯底;PMOS 則相反。這一差異對晶體管功能產(chǎn)生多重影響(見上表),最顯著的是漏極電流方向與電壓極性 ——PMOS 的閾值電壓 VTH、VGS 和 VDS 均為負值。其次,載流子類型不同:NMOS 以電子為多數(shù)載流子,PMOS 則以空穴為多數(shù)載流子,這直接影響了 K 常數(shù),導致二者特性差異如下:

NMOS 速度快于 PMOS;

NMOS 的導通電阻約為 PMOS 的一半;

PMOS 抗噪性更強;

相同輸出電流下,NMOS 的占位面積小于 PMOS;

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盡管 NMOS 因上述優(yōu)勢應用更廣泛,但許多場景仍依賴 PMOS 的偏置特性。在模擬與數(shù)字微電子領(lǐng)域,二者均被廣泛使用,其中最經(jīng)典的 MOS 結(jié)構(gòu)當屬互補型 MOS(CMOS)。如上圖 所示,這種結(jié)構(gòu)可作為數(shù)字反相器:當柵極電壓 VG 為低電平時,NMOS 截止、PMOS 導通,形成從輸出到電源 VCC 的低阻抗通路;當 VG 為高電平時,NMOS 導通、PMOS 截止,輸出端與地形成低阻抗連接。這確保了輸出引腳始終連接到穩(wěn)定明確的電壓,是數(shù)字系統(tǒng)的核心需求 —— 當然,設計時需保證 NMOS 與 PMOS 對稱工作。

體效應

盡管晶體管的工作原理可通過柵、漏、源三極描述,但 MOSFET 實際是四端器件,第四端稱為體端(body),連接到晶體管的襯底。若體端與源極之間的電壓非零,晶體管將產(chǎn)生體效應 —— 這一效應會改變閾值電壓 VT,雖可用于動態(tài)調(diào)整晶體管特性,但通常被視為不良影響,多見于體端未直接連接源極電壓的情況。為簡化分析,本文所有方程均假設 VBS=0V,即忽略體效應。

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結(jié)構(gòu)與物理工作原理

MOS 晶體管制造于硅晶圓之上,通過半導體摻雜與氧化層生長,以逐層方式構(gòu)建 N 型、P 型及絕緣區(qū)域,再通過光刻與化學蝕刻工藝形成幾何形狀。NMOS 與 PMOS 的橫截面示意圖如下圖所示。

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漏極與源極區(qū)域采用重摻雜 ——NMOS 為 N 型摻雜,PMOS 為 P 型摻雜,襯底則采用相反類型摻雜(NMOS 為 P 型襯底,PMOS 為 N 型襯底)。這種交替摻雜形成耗盡區(qū),阻斷漏源之間的電流,即截止區(qū)的物理本質(zhì)。柵極連接到一層薄二氧化硅,將柵極與襯底絕緣。當柵極施加電壓時,電場會將少數(shù)載流子吸引至二氧化硅層下方 —— 這正是 MOSFET 中 “場效應晶體管(FET)” 的工作核心。當該區(qū)域積累足夠電荷時,少數(shù)載流子轉(zhuǎn)變?yōu)槎鄶?shù)載流子,形成與漏源同類型的溝道(如下圖所示)。使溝道發(fā)生反型的柵源電壓即為閾值電壓 VTH—— 這也是 NMOS 需要正電壓(吸引電子)、PMOS 需要負電壓(吸引空穴)以形成溝道的原因。

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當 VDS 小于 VGS–VTH 時,固定 VGS 下的溝道呈現(xiàn)歐姆電阻特性(線性工作區(qū))。當 VDS 超過該值后,漏極附近的電荷濃度歸零,溝道出現(xiàn) “夾斷”,這一現(xiàn)象標志著飽和區(qū)與線性區(qū)的分界。隨著 VDS 增加,夾斷點移動導致溝道有效長度縮短,即前文所述的溝道長度調(diào)制效應。

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原文標題:什么是NMOS 與 PMOS 晶體管?它們究竟有什么不同?

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