近日，2025 亞布力論壇第十一屆創(chuàng)新年會(huì)在杭州開(kāi)幕，云天勵(lì)飛董事長(zhǎng)兼 CEO 陳寧博士受邀出席，分享了他對(duì)未來(lái) AI 產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的趨勢(shì)研判。

隨著大模型不斷成熟、成本不斷降低，各類(lèi) AI 應(yīng)用蓬勃發(fā)展，人工智能逐漸從訓(xùn)練時(shí)代步入推理時(shí)代。

從需求結(jié)構(gòu)來(lái)看，在人工智能技術(shù)探索階段，算力需求主要來(lái)源于模型訓(xùn)練，因此目前訓(xùn)練需求在人工智能領(lǐng)域占據(jù)主要地位。但從中長(zhǎng)期來(lái)看，隨著訓(xùn)練模型的完善與成熟，人工智能推理應(yīng)用有望大規(guī)模落地，推動(dòng)推理占比不斷提升。

云天勵(lì)飛過(guò)去 11 年一直專(zhuān)注 AI 推理芯片研發(fā)，針對(duì) AI 場(chǎng)景和應(yīng)用復(fù)雜多樣的現(xiàn)狀，云天勵(lì)飛自研“算力積木”架構(gòu)，通過(guò)D2D Chiplet技術(shù)、C2C Mesh技術(shù)和C2C Mesh Torus技術(shù)，將多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算單元像搭積木一樣，封裝成不同算力的芯片和多芯片互連的可擴(kuò)展計(jì)算系統(tǒng)，覆蓋 8T-256T 算力需求，可實(shí)現(xiàn)7B、14B、130B、671B 等不同參數(shù)量大模型的高效推理，賦能各類(lèi)智算推理硬件產(chǎn)品。

作為 AI 推理芯片領(lǐng)軍企業(yè)，未來(lái)云天勵(lì)飛將繼續(xù)大力投入 AI 芯片研發(fā)，推動(dòng) AI 大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化落地。