精確捕捉高達(dá) ±28?g 的動(dòng)態(tài)動(dòng)作，如重?fù)?、揮動(dòng)和跳躍

集成具備自學(xué)習(xí)能力的 AI，實(shí)現(xiàn)本地手勢(shì)識(shí)別——無(wú)需依賴云端或預(yù)設(shè)訓(xùn)練數(shù)據(jù)

搭配 Motion AI Studio 與開放 SDK，可快速在傳感器中部署機(jī)器學(xué)習(xí)模型與各類算法

超低功耗設(shè)計(jì)，適用于穿戴式設(shè)備與耳戴設(shè)備中的持續(xù)追蹤

緊湊且完全可編程的傳感器系統(tǒng)，內(nèi)置處理器

封裝尺寸：2.5 x 3.0 x 0.95 mm3

封裝類型：20 引腳 LGA

測(cè)量范圍：

-(A)：±4g、±8g、±16g、±28g*

-(G)：±125°/s、±250°/s、±500°/s、 ±1000°/s、±2000°/s

功耗：

- Fuser2(運(yùn)行 CoreMark)：959μA

- 長(zhǎng)運(yùn)行模式(20MHz)：2.8mA

- 傳感器融合(Hub+IMU)運(yùn)行(計(jì)算游戲旋轉(zhuǎn)矢量，800Hz ODR)：1.2mA

- 100Hz ODR：1.0mA

- 待機(jī)電流：8μA

【詳細(xì)產(chǎn)品參數(shù)請(qǐng)點(diǎn)擊此處查看】

01高沖擊動(dòng)作，也能精準(zhǔn)識(shí)別

BHI385可精準(zhǔn)捕捉高強(qiáng)度動(dòng)作，如高爾夫揮桿、網(wǎng)球重?fù)?、跳躍等動(dòng)態(tài)行為，加速度范圍達(dá) ±28?g，為專業(yè)運(yùn)動(dòng)分析、健身訓(xùn)練和游戲交互等場(chǎng)景提供強(qiáng)大支持。

內(nèi)建 Bosch 領(lǐng)先的 IMU 技術(shù)平臺(tái)，融合加速度計(jì)與陀螺儀，并集成 32 位微處理器與 AI 引擎，為系統(tǒng)構(gòu)建一套完整、可編程的動(dòng)作感知系統(tǒng)。

02 AI驅(qū)動(dòng)分析，動(dòng)作“理解”更進(jìn)一步

BHI385不止是“追蹤”動(dòng)作，更能“理解”用戶在做什么、做得如何：

支持 手勢(shì)識(shí)別(單擊/雙擊/三擊)

實(shí)現(xiàn) 6DoF/9DoF 融合、計(jì)步、活動(dòng)識(shí)別等功能

擁有 自學(xué)習(xí)周期性動(dòng)作識(shí)別能力，可適應(yīng)不同用戶習(xí)慣，智能判斷動(dòng)作質(zhì)量與重復(fù)節(jié)奏

自學(xué)習(xí)周期性手勢(shì)識(shí)別使其能夠識(shí)別重復(fù)動(dòng)作模式，并可根據(jù)個(gè)體差異進(jìn)行自適應(yīng)——不僅了解“做了什么”，還能判斷“做得如何”。這使其支持更高級(jí)的應(yīng)用場(chǎng)景，如體育或康復(fù)訓(xùn)練中的動(dòng)作質(zhì)量評(píng)估。

所有數(shù)據(jù)處理在本地低功耗 MCU 上完成無(wú)需喚醒主機(jī) CPU。在 50 Hz 的傳感器融合下，典型電流消耗小于 500 μA;基于加速度計(jì)的簡(jiǎn)單算法功耗甚至低于 50 μA。

Bosch Sensortec 首席執(zhí)行官Stefan Finkbeiner 博士：“借助 BHI385，我們讓穿戴設(shè)備超越了基礎(chǔ)動(dòng)作追蹤——設(shè)備可以直接在本地理解運(yùn)動(dòng)強(qiáng)度、重復(fù)動(dòng)作質(zhì)量以及用戶特定的運(yùn)動(dòng)模式?！?/p>

BHI385的高能效表現(xiàn)，使其在智能手表、健身手環(huán)、頭戴式設(shè)備等電池續(xù)航敏感的產(chǎn)品中具有明顯優(yōu)勢(shì)。

03緊湊、高能效、便于開發(fā)者使用

Bosch Sensortec 為 BHI385 配備了：

開放 SDK

Motion AI Studio 工具套件

開發(fā)者可快速訓(xùn)練與部署機(jī)器學(xué)習(xí)模型，實(shí)現(xiàn)個(gè)性化算法嵌入，加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。

BHI385尤其適合用于運(yùn)動(dòng)活動(dòng)追蹤、包括技術(shù)分析在內(nèi)的詳細(xì)動(dòng)作評(píng)估，以及穿戴設(shè)備中的嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí)處理。其高加速度范圍與智能算法也使其非常適合于沖擊與碰撞檢測(cè)，以及通過動(dòng)作控制實(shí)現(xiàn)直觀的人機(jī)交互。

目標(biāo)設(shè)備包括智能手表與健身手環(huán)、專業(yè)運(yùn)動(dòng)穿戴設(shè)備(如智能服裝)、用于 AR/VR 和音頻應(yīng)用的頭戴式設(shè)備，以及聯(lián)網(wǎng)健身或游戲設(shè)備。

這些設(shè)備將受益于 BHI385的緊湊封裝設(shè)計(jì)、嵌入式智能與出色的動(dòng)作追蹤能力。

上市時(shí)間

BHI385將于2025 年第三季度起通過 Bosch Sensortec 全球授權(quán)分銷合作伙伴正式供貨。