2024第四季度及全年財務要點

四季度實現收入為人民幣109.8億元，同比增長19.0%，環(huán)比增長15.7%，創(chuàng)歷史單季度新高；全年實現收入為人民幣359.6億元，同比增長21.2%，創(chuàng)歷史新高。

四季度歸母凈利潤為人民幣5.3億元，同比增長7.3%，環(huán)比增長16.7%；全年歸母凈利潤為人民幣16.1億元，同比增長9.4%。

四季度經營活動產生現金人民幣19.0億元，扣除資產投資凈支出人民幣14.9億元，自由現金流為人民幣4.1億元。全年經營活動產生現金人民幣58.3億元，扣除資產投資凈支出人民幣45.7億元，自由現金流為人民幣12.6億元。

四季度每股收益為0.3元；全年每股收益為0.9元。

全球領先的集成電路成品制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2024年年度報告。報告顯示，公司2024全年實現營業(yè)收入人民幣359.6億元，同比增長21.2%，創(chuàng)歷史新高；全年實現歸母凈利潤人民幣16.1億元，同比增長9.4%。其中，四季度實現收入人民幣109.8億元，同比增長19.0%，環(huán)比增長15.7%，首次突破百億人民幣大關并創(chuàng)歷史單季度新高；四季度實現歸母凈利潤人民幣5.3億元，環(huán)比增長16.7%。公司持續(xù)提升現金流能力，2019至2024連續(xù)六年實現正向自由現金流。

業(yè)務概覽

2024年，長電科技以核心應用為引擎，顯著增強客戶粘性，加速創(chuàng)新研發(fā)商業(yè)化進程，實現全年收入創(chuàng)歷史紀錄的優(yōu)異表現。為加速向先進封裝領域升級，公司持續(xù)加大在先進封裝技術上的投資。雖然短期內面臨一定的成本壓力，但公司對技術創(chuàng)新和智能化應用落地推動未來業(yè)務持續(xù)增長充滿信心。公司旗下各工廠運營穩(wěn)步回升，產能利用率不斷提升，至四季度，晶圓級封裝等先進封裝及高端測試領域實現滿產；先進封裝相關收入占全年總收入比例超過72%。

此外，公司已構建針對高性能計算系統(tǒng)（涵蓋運算、存儲、連接及電源管理）的全面的定制化封測解決方案，且具備量產能力。運算電子業(yè)務收入同比增長38.1%。汽車電子業(yè)務在ADAS傳感器和電氣化驅動等領域持續(xù)突破，收入同比增長20.5%，進一步鞏固在多家頭部企業(yè)的核心供應鏈中的地位。這兩大業(yè)務板塊的卓越表現，不僅提升了公司競爭力，也為未來產品迭代、技術升級和市場拓展奠定了堅實基礎。

技術創(chuàng)新

長電科技專注于前沿先進封裝技術的創(chuàng)新與產業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，2024年全年研發(fā)投入達17.2億元，同比增長19.3%。全年新申請專利587件，截至2024年末累計擁有專利3030件。

在異質異構微系統(tǒng)集成領域，公司推出的多維扇出封裝集成技術平臺XDFOI已穩(wěn)定量產。應用于新能源領域的塑封功率模塊也已進入量產階段，成功解決大功率模塊散熱、翹曲等行業(yè)難題，顯著提升產品應用性能。在傳統(tǒng)封裝先進化方面，通過HFBP封裝雙面散熱等技術創(chuàng)新，公司不斷增強差異化競爭優(yōu)勢，提升全球知名客戶的粘性和產品毛利率。此外，公司依托車載芯片封裝中試線成功開發(fā)并落地多項創(chuàng)新性工藝解決方案，顯著提高生產效率和產品品質。

重大項目

2024年，長電科技持續(xù)加大資本支出力度，進一步完善面向先進技術的產業(yè)布局。公司收購晟碟半導體（上海）80%股權完成交割，并自第四季度起實現財務并表。位于江陰的長電微電子微系統(tǒng)集成高端制造基地已正式投產，可為全球客戶提供一站式高性能芯片成品制造服務。位于上海臨港的車規(guī)級芯片成品制造基地已完成廠房結構封頂，預計將于2025年下半年實現通線，助力公司進一步開拓高端車載電子市場。

長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力先生表示：“公司始終聚焦核心應用和重點市場，加快業(yè)務結構向高附加值領域的戰(zhàn)略轉型，2024年取得了顯著成果。面對全球半導體市場日益顯現的結構性變革和發(fā)展新趨勢，長電科技將不斷強化技術創(chuàng)新，積極促進產業(yè)鏈上下游開放協(xié)同，開啟高質量發(fā)展的新篇章。”

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設有20多個業(yè)務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領域。