中國臺灣斥資翻新晶圓廠，力挺創(chuàng)企先進制造
在中國臺灣芯片產業(yè)創(chuàng)新計劃（TCIIP）的強勁推動下，臺灣正加速翻新兩座關鍵性的12英寸晶圓廠，以進一步激活半導體產業(yè)的創(chuàng)新活力。此舉旨在為島內的小型集成電路（IC）設計企業(yè)及蓬勃發(fā)展的初創(chuàng)公司提供先進的制造工藝支持，助力它們在全球競爭中脫穎而出。
據(jù)最新規(guī)劃，2025財年，臺灣已預留約122億元新臺幣（折合美元約3.83億）的龐大預算，專項用于這兩座晶圓廠的翻新建設。盡管目前該筆資金尚待正式批準，但已釋放出強烈的信號：臺灣當局正全力以赴，通過提升本土制造能力，為半導體產業(yè)的未來發(fā)展奠定堅實基礎。此舉不僅將促進臺灣半導體產業(yè)鏈上下游的緊密合作，更有望引領全球半導體技術的新一輪革新。
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發(fā)表于 09-11 11:23
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