臺積電德國晶圓廠奠基儀式即將舉行
全球領(lǐng)先的半導體制造巨頭臺積電，其控股子公司ESMC即將迎來重要里程碑。據(jù)最新消息，該公司將于8月20日在德國德累斯頓隆重舉行晶圓廠的奠基儀式。這座備受矚目的晶圓廠將專注于車用及工業(yè)用芯片的生產(chǎn)，旨在滿足日益增長的市場需求。
該晶圓廠將采用包括28/22nm平面CMOS及16/12nm FinFET在內(nèi)的成熟制程技術(shù)，這些技術(shù)均經(jīng)過市場驗證，具有高效、穩(wěn)定的特點。預計至2027年，該晶圓廠將實現(xiàn)全面量產(chǎn)，屆時其月產(chǎn)能將達到驚人的40000片12英寸晶圓，為全球汽車電子及工業(yè)控制領(lǐng)域提供強有力的支持。
此次奠基儀式的舉行，標志著臺積電在歐洲市場的戰(zhàn)略布局邁出了堅實的一步，同時也為全球半導體產(chǎn)業(yè)注入了新的活力與希望。
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