安森美推出新款碳化硅芯片，助力AI數(shù)據(jù)中心節(jié)能
全球半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)安森美（Onsemi）近日宣布，推出了一系列創(chuàng)新的碳化硅（SiC）芯片。這些新型芯片的設(shè)計初衷，是借鑒其在電動汽車領(lǐng)域已經(jīng)成熟的技術(shù)，為驅(qū)動人工智能（AI）服務(wù)的數(shù)據(jù)中心帶來更高的能效和節(jié)能性能。
作為業(yè)內(nèi)少數(shù)幾家能夠生產(chǎn)碳化硅芯片的供應(yīng)商之一，安森美此次推出的新產(chǎn)品備受矚目。碳化硅，作為傳統(tǒng)硅元件的替代品，雖然制造成本較高，但在電力轉(zhuǎn)換效率方面卻具有顯著優(yōu)勢。近年來，碳化硅在電動汽車領(lǐng)域的應(yīng)用已經(jīng)取得了廣泛認(rèn)可，其高效的電力轉(zhuǎn)換能力有效提升了電動汽車的續(xù)航里程。
安森美此次將碳化硅技術(shù)引入數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，旨在通過提高能源利用效率，降低數(shù)據(jù)中心的能耗成本。隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心的電力消耗也在不斷增加。安森美碳化硅芯片的推出，將為數(shù)據(jù)中心提供一種更加高效、節(jié)能的電力轉(zhuǎn)換方案，有助于推動數(shù)據(jù)中心綠色、可持續(xù)發(fā)展。
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