中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中微半導(dǎo)”)近期成功研發(fā)出了能夠適應(yīng)極端溫度環(huán)境的工業(yè)級(jí) MCU——BAT32G113。

為了應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，尤其是在面對(duì)5G時(shí)代的大潮時(shí)，我們注意到市場(chǎng)對(duì)于小型化、低成本且具備高效、穩(wěn)定性能的光數(shù)據(jù)傳輸解決方案的強(qiáng)烈期待。在此背景下，作為一家專注于8位及32位 MCU、SoC、ASIC等芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，中微半導(dǎo)積極響應(yīng)市場(chǎng)呼聲，傾力打造了這款工業(yè)級(jí)BAT32G113。

BAT32G113的獨(dú)特之處在于其超寬泛的工作溫度范圍可以達(dá)到-40℃至125℃，相比同類產(chǎn)品具有顯著優(yōu)勢(shì)。此外，該款芯片還提供了QFN24以及 QFN32兩種不同規(guī)格的封裝形式供客戶選擇，充分考慮到了不同應(yīng)用場(chǎng)景所需的封裝尺寸及兼容性問題。

在具體應(yīng)用方面，BAT32G113不僅適用于5G基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)市場(chǎng)這類廣泛的市場(chǎng)領(lǐng)域，而且特別適合光模塊、傳感器、工業(yè)通迅、測(cè)量儀器儀表等對(duì)空間有嚴(yán)格限制要求的特殊應(yīng)用環(huán)境。我們堅(jiān)信，BAT32G113的出現(xiàn)必將引領(lǐng)新的產(chǎn)業(yè)潮流，推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量的發(fā)展。