大家好,我是阿星
今天和大家聊一下PCB設(shè)計(jì)中層數(shù)的設(shè)計(jì);
在PCB的EMC設(shè)計(jì)考慮中,首先涉及的便是層的設(shè)置;單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號(hào)層數(shù)組成;電源層、地層、信號(hào)層的相對(duì)位置以及電源、地平面的分割對(duì)單板的EMC指標(biāo)至關(guān)重要。
根據(jù)單板的電源、地的種類、信號(hào)密度、板級(jí)工作頻率、有特殊布線要求的信號(hào)數(shù)量,以及綜合單板的性能指標(biāo)要求與成本承受能力,確定單板的層數(shù);對(duì)于EMC指標(biāo)要求苛刻(如:產(chǎn)品需認(rèn)證CISPR16CLASSB)而相對(duì)成本能承受的情況下,適當(dāng)增加地平面乃是PCB的EMC設(shè)計(jì)的殺手锏之一。
1、VCC/GND的層數(shù)
單板電源的層數(shù)由其種類數(shù)量決定;對(duì)于單一電源供電的PCB,一個(gè)電源平面足夠了;對(duì)于多種電源,若互不交錯(cuò),可考慮采取電源層分割(保證相鄰層的關(guān)鍵信號(hào)布線不跨分割區(qū));對(duì)于電源互相交錯(cuò)(尤其是象8260等IC,多種電源供電,且互相交錯(cuò))的單板,則必須考慮采用2個(gè)或以上的電源平面,每個(gè)電源平面的設(shè)置需滿足以下條件:·單一電源或多種互不交錯(cuò)的電源;·相鄰層的關(guān)鍵信號(hào)不跨分割區(qū);地的層數(shù)除滿足電源平面的要求外,還要考慮:·元件面下面(第2層或倒數(shù)第2層)有相對(duì)完整的地平面;·高頻、高速、時(shí)鐘等關(guān)鍵信號(hào)有一相鄰地平面;·關(guān)鍵電源有一對(duì)應(yīng)地平面相鄰(如48V與BGND相鄰)。
2、電源層、地層、信號(hào)層的相對(duì)位置
VCC、GND平面的阻抗以及電源、地之間的EMC環(huán)境問(wèn)題
電源、地平面存在自身的特性阻抗,電源平面的阻抗比地平面阻抗高;為降低電源平面的阻抗,盡量將PCB的主電源平面與其對(duì)應(yīng)的地平面相鄰排布并且盡量靠近,利用兩者的耦合電容,降低電源平面的阻抗;電源地平面構(gòu)成的平面電容與PCB上的退耦電容一起構(gòu)成頻響曲線比較復(fù)雜的電源地電容,它的有效退耦頻帶比較寬,(但存在諧振問(wèn)題)。
3、VCC、GND作為參考平面,兩者的作用和區(qū)別
電源、地平面均能用作參考平面,且有一定的屏蔽作用;但相對(duì)而言,電源平面具有較高的特性阻抗,與參考電平存在較大的電位勢(shì)差;從屏蔽的角度,地平面一般均作了接地處理,并作為基準(zhǔn)電平參考點(diǎn),其屏蔽效果遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于電源平面;在選擇參考平面時(shí),應(yīng)優(yōu)選地平面。
對(duì)于電源、地的層數(shù)以及信號(hào)層數(shù)確定后,它們之間的相對(duì)排布位置是每一個(gè)EMC工程師都不能回避的話題;單板層的排布一般原則:a.元件面下面(第二層)為地平面,提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面;b.所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰;c.盡量避免兩信號(hào)層直接相鄰;d.主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰;e.兼顧層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱。
對(duì)于母板的層排布,鑒于我司現(xiàn)有母板很難控制平行長(zhǎng)距離布線,對(duì)于板級(jí)工作頻率在50MHZ以上的(50MHZ以下的情況可參照,適當(dāng)放寬),建議排布原則:a.元件面、焊接面為完整的地平面(屏蔽);b.無(wú)相鄰平行布線層;c.所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰;d.關(guān)鍵信號(hào)與地層相鄰,不跨分割區(qū)。
此方案為CAD室現(xiàn)行四層PCB的主選層設(shè)置方案,在元件面下有一地平面,關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)選布TOP層;至于層厚設(shè)置,有以下建議:
·滿足阻抗控制
芯板(GND到POWER)不宜過(guò)厚,以降低電源、地平面的分布阻抗;保證電源平面的去藕效果;
為了達(dá)到一定的屏蔽效果,有人試圖把電源、地平面放在TOP、BOTTOM層,即采用方案
此方案為了達(dá)到想要的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:·電源、地相距過(guò)遠(yuǎn),電源平面阻抗較大·電源、地平面由于元件焊盤等影響,極不完整·由于參考面不完整,信號(hào)阻抗不連續(xù)實(shí)際上,由于我司大量采用表貼器件,對(duì)于器件越來(lái)越密的情況下,本方案的電源、地幾乎無(wú)法作為完整的參考平面,預(yù)期的屏蔽效果很難實(shí)現(xiàn);
審核編輯:湯梓紅
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