英飛凌科技、現(xiàn)代汽車公司和起亞公司達成了一項為期多年的SiC和Si功率半導體供應(yīng)協(xié)議。英飛凌將建設(shè)并儲備制造能力，為現(xiàn)代/起亞提供SiC和Si功率模塊和芯片，直至2030年。現(xiàn)代/起亞將提供資金支持產(chǎn)能擴張和預留。

兩家汽車制造商將英飛凌視為重要的合作伙伴，因為英飛凌擁有可靠的生產(chǎn)和功率半導體市場專業(yè)知識。該協(xié)議有助于現(xiàn)代汽車和起亞穩(wěn)定其半導體供應(yīng)，并鞏固其全球電動汽車市場的領(lǐng)導地位，并在其有競爭力的產(chǎn)品線的支持下。

英飛凌認為，未來的汽車將是清潔、安全和智能的，半導體是這一轉(zhuǎn)型的核心。作為可靠的合作伙伴，該公司很高興加強與現(xiàn)代/起亞的長期合作關(guān)系。為了滿足對汽車電力電子日益增長的需求，英飛凌提供了高質(zhì)量、系統(tǒng)知識和應(yīng)用理解的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，并持續(xù)投資于制造能力。

英飛凌的功率半導體對于向電動汽車過渡至關(guān)重要。這種轉(zhuǎn)變將導致功率半導體市場強勁增長，特別是那些基于寬帶隙材料(如SiC)的半導體。隨著居林晶圓廠的大幅擴建，英飛凌將建造全球最大的200毫米碳化硅功率晶圓廠，并進一步鞏固其作為高質(zhì)量、大批量汽車行業(yè)供應(yīng)商的市場領(lǐng)先地位。根據(jù)英飛凌的多基地戰(zhàn)略，居林工廠將補充英飛凌在奧地利菲拉赫的現(xiàn)有產(chǎn)能，以及未來在德國德累斯頓的產(chǎn)能擴張。
審核編輯：彭菁