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?國民技術(shù)車規(guī)MCU型號應(yīng)用與參數(shù)

天浩旭科技 ? 2022-11-22 10:46 ? 次閱讀
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國民技術(shù)作為新晉MCU廠家,除了通用MCU市場,目前面向汽車電子領(lǐng)域,已全面發(fā)展全系列車規(guī)級MCU、安全芯片、 電池管理芯片等核心器件,并協(xié)同合作伙伴為汽車電子行業(yè)市場與客戶提供車規(guī)級芯片及相關(guān)解決方案。目前在汽車應(yīng)用中,包括車身控制、汽車照明、智能座艙、智能電源等領(lǐng)域已有成熟應(yīng)用案例。 本文,我們將為大家介紹目前為止,國民技術(shù)車規(guī)MCU在汽車上的應(yīng)用與對應(yīng)芯片的技術(shù)參數(shù)。
3ff005dc-6864-11ed-b116-dac502259ad0.png技術(shù)特點(diǎn)N32A455系列車規(guī)MCU芯片采用40nm車規(guī)工藝生產(chǎn),基于ARM Cortex-M4F內(nèi)核,最高主頻144MHz,支持浮點(diǎn)運(yùn)算和DSP指令,180DMIPS,512KB 嵌入式加密存儲Flash,144KB SRAM,集成多達(dá)17個(gè)高性能模擬器件,18個(gè)數(shù)字通訊接口,10余種密碼算法硬件加速引擎,可用于汽車電子前裝及周邊配套后裝產(chǎn)品。技術(shù)信息應(yīng)用系統(tǒng):智能座艙、車身系統(tǒng)應(yīng)用位置:空調(diào)系統(tǒng)、門窗座椅控制、汽車照明、電機(jī)控制、儀表輔助以及雷達(dá)等前裝/后裝:前裝或后裝封裝形式:LQFP48/LQFP64/LQFP80/LQFP100車規(guī)認(rèn)證:AEC-Q100 Grade 2質(zhì)量體系認(rèn)證:ISO 9001:2015應(yīng)用狀態(tài):送樣,導(dǎo)入中

N32A455

術(shù)

數(shù)
工作電壓1.8V~3.6V
運(yùn)行主頻MHZ(范圍)144MHZ
芯片內(nèi)核數(shù)量1
FLASH容量大小512KB
RAM容量大小144KB
芯片耐受溫度(環(huán)境、結(jié))-40°C~105°C
輸入輸出IO口數(shù)量37~80
ADC模塊數(shù)量4
DMA模塊數(shù)量2
比較器模塊5~7
SPI模塊3
IIC模塊3~4
CAN模塊2
LIN模塊7
UART模塊(SCI)3~4
產(chǎn)品工藝節(jié)點(diǎn)40nm
密碼模塊AES、DES、SHA、SM1、SM3、SM4、SM7、MD5

401fbdae-6864-11ed-b116-dac502259ad0.png技術(shù)特點(diǎn)N32G455通用MCU芯片采用ARM Cortex-M4F內(nèi)核,144MHz工作主頻,支持浮點(diǎn)運(yùn)算和DSP指令,180DMIPS,512KB eFlash,144KB SRAM,集成多達(dá)17個(gè)高性能模擬器件,18個(gè)數(shù)字通訊接口,10余種密碼算法硬件加速引擎,可用于汽車前裝、后裝及周邊。技術(shù)信息應(yīng)用系統(tǒng):智能座艙、車身系統(tǒng)應(yīng)用位置:空調(diào)系統(tǒng)、門窗座椅控制、汽車照明、電機(jī)控制、儀表輔助以及雷達(dá)等前裝/后裝:前裝或后裝封裝形式:LQFP48/LQFP64/LQFP80/LQFP100質(zhì)量體系認(rèn)證:ISO 9001:2015應(yīng)用狀態(tài):已量產(chǎn),已上車

N32G455

術(shù)

數(shù)
工作電壓1.8V~3.6V
運(yùn)行主頻MHZ(范圍)144MHZ
芯片內(nèi)核數(shù)量1
FLASH容量大小128KB~512KB
RAM容量大小80KB~144KB
芯片耐受溫度(環(huán)境、結(jié))-40°C~105°C
輸入輸出IO口數(shù)量37~80
ADC模塊數(shù)量4
DMA模塊數(shù)量2
比較器模塊5~7
SPI模塊3
IIC模塊3~4
CAN模塊2
LIN模塊3
UART模塊(SCI)3~4
產(chǎn)品工藝節(jié)點(diǎn)40nm
密碼模塊AES、DES、SHA、SM1、SM3、SM4、SM7、MD5

40497630-6864-11ed-b116-dac502259ad0.png技術(shù)特點(diǎn)N32G452通用MCU芯片采用ARM Cortex-M4F內(nèi)核,144MHz工作主頻,支持浮點(diǎn)運(yùn)算和DSP指令,180DMIPS,512KB eFlash,144KB SRAM,多達(dá)18個(gè)數(shù)字通訊接口及4個(gè)模擬接口,10余種密碼算法硬件加速引擎,可用于汽車前裝、后裝及周邊。技術(shù)信息應(yīng)用系統(tǒng):智能座艙、車身系統(tǒng)應(yīng)用位置:空調(diào)系統(tǒng)、門窗座椅控制、汽車照明、電機(jī)控制、儀表輔助以及雷達(dá)等前裝/后裝:前裝或后裝封裝形式:LQFP48/TQFP48/WLCSP49/LQFP64/LQFP80/LQFP100/LQFP128質(zhì)量體系認(rèn)證:ISO 9001:2015應(yīng)用狀態(tài):已量產(chǎn),已上車技術(shù)參數(shù)

N32G452

術(shù)

數(shù)
工作電壓1.8V~3.6V
運(yùn)行主頻MHZ(范圍)144MHZ
芯片內(nèi)核數(shù)量1
FLASH容量大小128KB~512KB
RAM容量大小80KB~144KB
芯片耐受溫度(環(huán)境、結(jié))-40°C~105°C
輸入輸出IO口數(shù)量37~97
ADC模塊數(shù)量2
DMA模塊數(shù)量2
比較器模塊0
SPI模塊3
IIC模塊3~4
CAN模塊2
LIN模塊3
UART模塊(SCI)3~4
產(chǎn)品工藝節(jié)點(diǎn)40nm
密碼模塊AES、DES、SHA、SM1、SM3、SM4、SM7、MD5

4069d7c2-6864-11ed-b116-dac502259ad0.png技術(shù)特點(diǎn)N32G435通用MCU芯片采用ARM Cortex M4F核,108MHz主頻,支持浮點(diǎn)運(yùn)算和DSP指令,128KB eFlash,32KB SRAM,內(nèi)置1個(gè)12bit 5Msps ADC,2路OPAMP,2個(gè)高速COMP,1個(gè)1Msps 12bit DAC,多路U(S)ART、I2C、SPI、USB、CAN等接口,提供多種內(nèi)置密碼算法硬件加速引擎,支持低功耗管理,待機(jī)功耗低至2.5uA @3.3V,動(dòng)態(tài)功耗低至60uA/MHz,可用于汽車前裝、后裝及周邊。技術(shù)信息應(yīng)用系統(tǒng):智能座艙、車身系統(tǒng)應(yīng)用位置:電動(dòng)車電機(jī)控制板、汽車大燈、車載報(bào)警器、汽車蓄電池檢測儀、汽車傳感器、EDR前裝/后裝:前裝或后裝封裝形式:QFN28/LQFP32/LQFP48/LQFP64質(zhì)量體系認(rèn)證:ISO 9001:2015應(yīng)用狀態(tài):已量產(chǎn),已上車

N32G435

術(shù)

數(shù)
工作電壓1.8V~3.6V
運(yùn)行主頻MHZ(范圍)108MHZ
芯片內(nèi)核數(shù)量1
FLASH容量大小64KB~128KB
RAM容量大小16KB~32KB
芯片耐受溫度(環(huán)境、結(jié))-40°C~105°C
輸入輸出IO口數(shù)量24~52
ADC模塊數(shù)量1
DMA模塊數(shù)量1
比較器模塊2
SPI模塊1~2
IIC模塊2
CAN模塊1
LIN模塊3
UART模塊(SCI)2
產(chǎn)品工藝節(jié)點(diǎn)40nm
密碼模塊AES、DES、SHA、SM1、SM3、SM4、SM7、MD5

4094ee80-6864-11ed-b116-dac502259ad0.png技術(shù)特點(diǎn)N32G430系列采用32-bit ARM Cortex-M4F內(nèi)核,最高工作主頻128MHz,支持浮點(diǎn)運(yùn)算和DSP指令,集成高達(dá)64KB嵌入式加密Flash,16KB SRAM,集成豐富的高性能模擬器件,內(nèi)置1個(gè)12bit 4.7Msps ADC,3個(gè)高速比較器,集成多路U(S)ART、I2C、SPI、CAN等數(shù)字通信接口??捎糜谄嚽把b、后裝及周邊。技術(shù)信息應(yīng)用系統(tǒng):車身系統(tǒng)應(yīng)用位置:汽車照明、儀表輔助以及雷達(dá)等前裝/后裝:前裝或后裝封裝形式:TSSOP20/QFN20/QFN28/QFN32/LQFP32/QFN48/LQFP48質(zhì)量體系認(rèn)證:ISO 9001:2015應(yīng)用狀態(tài):已量產(chǎn),已上車

N32G430

術(shù)

數(shù)
工作電壓2.4V~3.6V
運(yùn)行主頻MHZ(范圍)128MHZ
芯片內(nèi)核數(shù)量1
FLASH容量大小32KB~64KB
RAM容量大小16KB
芯片耐受溫度(環(huán)境、結(jié))-40°C~105°C
輸入輸出IO口數(shù)量16~40
ADC模塊數(shù)量1
DMA模塊數(shù)量2
比較器模塊3
SPI模塊2
IIC模塊2
CAN模塊1
LIN模塊2
UART模塊(SCI)1~2
產(chǎn)品工藝節(jié)點(diǎn)40nm

40b68c5c-6864-11ed-b116-dac502259ad0.png技術(shù)特點(diǎn)N32S032車規(guī)安全芯片采用ARM Cortex M0內(nèi)核,主頻高達(dá)80MHz,320KB eFlash和21KB片內(nèi)SRAM,內(nèi)置具有高等級安全特性的硬件算法協(xié)處理器,并集成豐富的模擬與數(shù)字接口。產(chǎn)品已獲得商用密碼產(chǎn)品型號證書(二級)、EAL5+證書、NIST FIPS 140-2 CAVP認(rèn)證等高等級安全認(rèn)證,并且通過了AEC-Q100 Grade2車規(guī)認(rèn)證??蓮V泛應(yīng)用于車載設(shè)備、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、金融支付、智能卡、表計(jì)、防偽及版權(quán)保護(hù)等領(lǐng)域。技術(shù)信息應(yīng)用位置:車載系統(tǒng)前裝/后裝:前裝或后裝封裝形式:QFN48/QFN32/QFN20/SOP8車規(guī)認(rèn)證:AEC-Q100 Grade2安全認(rèn)證:國密二級/EAL5+/NIST FIPS 140-2 CAV質(zhì)量體系認(rèn)證:ISO 9001:2015應(yīng)用狀態(tài):已量產(chǎn),已上車

N32S032

術(shù)

數(shù)
防攻擊類別非侵入式/半侵入式/侵入式攻擊
加密方式對稱:AES/DES/3DES/SM1/SM4
非對稱:RSA/ECC/SM2/SM9
雜湊:SHA1/224/256/384/512/SM3
SOC
產(chǎn)品工藝節(jié)點(diǎn)55nm
工作電壓1.8V~5.5V
運(yùn)行主頻MHZ(范圍)80MHZ
FLASH容量大小320KB
RAM容量大小21KB
芯片耐受溫度(環(huán)境、結(jié))-40°C~85°C
輸入輸出IO口數(shù)量30
ADC模塊數(shù)量1
DAC模塊1
DMA模塊數(shù)量1
比較器模塊1
SPI模塊2
IIC模塊2
UART模塊(SCI)3

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