隨著科技的不斷進(jìn)步,全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入一個全新的競爭階段,2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標(biāo)。近期,臺積
發(fā)表于 03-25 11:25
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積電2nm ? 根據(jù)以往進(jìn)度,蘋果將大概率成為臺積電2nm工藝的首家客戶,而
發(fā)表于 03-14 00:14
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近日,據(jù)報(bào)道,蘋果已經(jīng)正式啟動了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計(jì)將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M
發(fā)表于 02-06 14:17
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近日,臺積電在美國亞利桑那州新建的先進(jìn)半導(dǎo)體工廠即將邁入大規(guī)模生產(chǎn)階段,目標(biāo)鎖定為制造蘋果的A系列芯片
發(fā)表于 01-15 11:13
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來源:半導(dǎo)體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn),而中國臺灣也有意不再對臺積
發(fā)表于 01-14 10:53
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率和質(zhì)量可媲美臺灣產(chǎn)區(qū)。 此外;臺積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù),預(yù)計(jì)生產(chǎn)時間是2028年。 臺積
發(fā)表于 01-13 15:18
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消息若屬實(shí),意味著臺積電在美國的這座先進(jìn)晶圓廠目前至少承擔(dān)著三款重要芯片的生產(chǎn)任務(wù)。其中包括為iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手機(jī)提供的
發(fā)表于 01-10 15:19
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了重要一步。據(jù)悉,該工廠將生產(chǎn)日本國內(nèi)最先進(jìn)的12-28納米制程邏輯芯片,供應(yīng)給索尼等客戶。這一制程技術(shù)在當(dāng)前半導(dǎo)體市場中具有廣泛的應(yīng)用前景,對于提升日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力具有重要意義。 臺積
發(fā)表于 12-30 10:19
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。然而,最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉,A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進(jìn)行制造,并將由即將發(fā)布的iPh
發(fā)表于 12-26 11:22
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臺積電日本子公司JASM的總裁堀田佑一近日宣布,位于日本熊本縣的臺積電首家晶圓廠即將在今年底前啟
發(fā)表于 12-17 10:50
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的Siri助手,這家iPhone制造商正競相提高其設(shè)備的AI能力。 ? 新一代iPad mini采用蘋果A17 Pro芯片,該芯片用于iPhone 15 Pro和Pro Max機(jī)型。
發(fā)表于 10-17 11:00
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臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠傳來重大進(jìn)展,據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,該廠已正式投產(chǎn),首批產(chǎn)品為采用N4P先進(jìn)工藝的A16 SoC,專為蘋果iPhone 14 Pro系列打造。這一
發(fā)表于 09-19 17:24
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全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電(TSMC)正式宣布,其位于美國亞利桑那州的先進(jìn)代工廠已啟動生產(chǎn),首批產(chǎn)品即為蘋果iPhone的核心芯片——
發(fā)表于 09-19 16:09
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近日,據(jù)國外知名科技記者蒂姆·卡爾潘透露,臺積電位于美國亞利桑那州的代工廠已正式開啟對蘋果iPhone核心芯片A16的生產(chǎn)。這一舉動標(biāo)志著
發(fā)表于 09-18 17:07
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有媒體爆料稱;蘋果公司的iPhone 17系列手機(jī)極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術(shù)芯片
發(fā)表于 07-19 18:12
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