日前，德州儀器（TI）推出ArmCortex-M0+ MCU產品系列，可覆蓋幾乎所有應用，以及基于ArmCortex 的處理器，可在邊緣AI設計中支持多達12個攝像頭。據悉，德州儀器已推出數十款MCU，還計劃于今年推出100 多款MCU，將MSPM0 MCU 產品系列打造為業(yè)界品類齊全的Arm Cortex-M0+ MCU 產品組合。

增長穩(wěn)健的德州儀器

2022年TI總營收達200.3億美元，其中模擬153.6億美元，嵌入式處理32.6億美元，其他14.1億美元。工業(yè)和汽車市場占德州儀器2022年營收的65%，其中工業(yè)應用占40%，汽車占25%。

全球33000名員工當中，美洲約14000名，歐洲約2000名，亞太區(qū)約17000名。可以看到，亞太區(qū)員工是最多的。TI共有8萬多種產品，服務于超過10萬客戶。全球15個生產基地，每年生產數百億顆芯片。

在日前的媒體溝通上，德州儀器副總裁、中國區(qū)總裁姜寒介紹TI植根中國的情況。德州儀器在成都投入超過100億元，TI成都廠是一個端到端的一體化制造基地，包括晶圓制造、封裝、測試、凸點加工和晶圓測試。第二座封裝/測試廠（CDAT2）于2018年開始建造。目前CDAT2的設備正在安裝調試中，為未來投產做準備。待全面投產后，CDAT2將使成都的封裝/測試產能實現(xiàn)翻番。

TI在北上深三地設立研發(fā)團隊，洞悉本土需求；上海、深圳產品分撥中心，自動化運作，更高效；銷售和技術支持分公司遍布中國近20個城市，貼近客戶，快速響應。

姜寒特別表示，德州儀器在中國市場沒有裁員動作，此前外界對公司內部資源調整有一些誤讀，TI不僅沒有裁員，今年還在春招，招的人比去年還要多。

MSPM0 MCU和AM6xA視覺處理器，豐富應用“一網打盡”

此次TI推出的可擴展的 ArmCortex-M0+ 微控制器 (MCU) 產品系列，也就是MSPM0 MCU系列，進一步擴大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導體產品組合。該產品系列具有豐富的計算、引腳排列、存儲器和集成模擬選項。

TI中國區(qū)技術支持總監(jiān)師英表示，現(xiàn)代電子產品推動對集成和智能化的更多需求，這種趨勢增加了系統(tǒng)設計的成本和復雜性。尋找合適的嵌入式處理器來滿足設計要求，不僅具有挑戰(zhàn)性，還會增加成本。為降低設計復雜性，在開發(fā)多項應用或因要求變更而更新設計時，設計人員需要更多的器件選項。這也是為什么MSPM0 MCU系列會有豐富的產品來供選擇的原因。

設計人員可以從 32MHz 到 80MHz 的各種計算選項中進行選擇，這些選項具有數學加速和集成模擬信號鏈元件的多種配置，包括業(yè)內先進的MCU 片上零漂移運算放大器以及 12 位、4MSPS精密模數轉換器。這種靈活性幫助設計人員實現(xiàn)他們當前的設計要求并規(guī)劃其未來的設計，而且所有這些都是通過同一個 MCU 產品系列實現(xiàn)。

同時，另一個趨勢是，要在電子設備中實現(xiàn)實時決策和實時響應，需要提高電子設備的智能化水平。這需要先實現(xiàn)視覺處理和分析，在實際應用中添加邊緣AI功能。全新的德州儀器視覺處理器AM6xA，基于ArmCortex架構，可實現(xiàn)1-32TOPS算力，在邊緣AI設計中支持多達12個攝像頭，使設計人員能夠在可視門鈴、機器視覺和自主移動機器人等應用中，以更低成本和更高能效增加更多視覺和人工智能(AI) 處理功能。

小結：

根據TI的成長藍圖，預計2030年其營收達到450億美元，2022年是200.3億美元。TI看好工業(yè)、邊緣計算、新能源汽車等領域帶來的增長機會，也在為此積極擴充12英寸晶圓廠產能。在過去兩年里，TI陸續(xù)宣布了在謝爾曼的四座12英寸晶圓廠，在美國猶他州李海（Lehi）的兩座12英寸廠，以及一座在德州達拉斯（Dallas）的12英寸廠DMOS6的產能計劃，很多嵌入式處理器將會在這里生產。TI以IDM模式見長，由8英寸晶圓轉向12英寸晶圓，產出增加顯著，成本也更有優(yōu)勢。產品數量的不斷增加，覆蓋更多的應用，不斷擴大的產能，滿足客戶的需求，這些舉措正促進TI向著更佳的營收目標前進。