1、進展超預(yù)期！雷軍透露小米造車最新進度

作為全國人大代表，小米創(chuàng)辦人，董事長兼 CEO 雷軍在北京團全體會上表示：小米造車在各位領(lǐng)導(dǎo)的高度關(guān)心和高度支持下，進展超預(yù)期，最近已經(jīng)順利完成了冬季測試，預(yù)計將會在明年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)。

根據(jù)現(xiàn)有情報，小米汽車定位純電四門轎跑車，電池預(yù)計會來自比亞迪旗下的弗迪電池，激光雷達來自禾賽科技。雷軍今年在會上提出的三份建議中兩份都與汽車產(chǎn)業(yè)有關(guān)。雷軍此前就表示，現(xiàn)在自己 1/2 的時間精力都在小米汽車上，1/4 的時間在小米手機、IoT 以及高端化上，“爭取 15-20年進入世界前五”。此外，消息稱新車預(yù)計最快年內(nèi)就可以發(fā)布，并于 2024 年發(fā)售。消息人士還稱，小米也在研發(fā)第二款量產(chǎn)車（內(nèi)部代號 Le mans 勒芒），計劃 2025 年推出。

2、蘋果自研5G基帶芯片曝光，最早搭載于iPhone 16

據(jù)報道，蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號為Ibiza，將采用臺積電3nm制程，配套射頻IC會采用臺積電7nm制程，現(xiàn)階段預(yù)期會導(dǎo)入蘋果2024年推出的iPhone 16系列手機。

據(jù)悉，蘋果目前iPhone采用的5G調(diào)制解調(diào)器芯片都是向高通采購，但高通CEO艾蒙（Cristiano Amon）近日出席2023年世界移動通信大會（MWC 2023）時表示，蘋果與高通至今尚未討論過2024年的5G調(diào)制解調(diào)器芯片訂單一事，他推測這可能代表蘋果打算在2024年推出的iPhone 16系列中，開始采用自家研發(fā)的5G基帶芯片。

3、小米牽頭成立百億新基金投資芯片業(yè)，雷軍出任主席

日前，金山軟件對外宣布，于二零二三年三月二日，公司附屬公司武漢金山（作為有限合伙人）、小米北京（作為普通合伙人）、小米武漢與其他投資者（作為有限合伙人）訂立合伙協(xié)議，內(nèi)容有關(guān)成立該基金，預(yù)期認繳出資額為100億元。

同時，其指出，根據(jù)合伙協(xié)議，武漢金山作為有限合伙人將參與該基金，并同意出資5億元。于該基金成立后，其將不會成為本公司的附屬公司，且該基金不會納入本集團合并報表范圍。據(jù)了解，本基金預(yù)期認繳出資額100億元，截止目前，預(yù)期所有合伙人做出的出資承諾為90.30億元。其中小米武漢公司計劃出資30億元，占比33.22%；帝奧微計劃出資1億元，占比1.11%。

4、中芯國際：因瓶頸機臺交付延遲，量產(chǎn)時間相應(yīng)延遲

3月6日，中芯國際在投資者互動平臺就“請問瓶頸機是已經(jīng)交付、因試產(chǎn)需要時間所以量產(chǎn)推遲，還是因為瓶頸機尚未交付、所以量產(chǎn)推遲？”等問詢問題表示，因瓶頸機臺的交付延遲，因而量產(chǎn)時間相應(yīng)延遲。此前，中芯國際在互動平臺透露，中芯京城進入試產(chǎn)階段，因瓶頸機臺的交付延遲，量產(chǎn)時間預(yù)計推遲一到兩個季度。

另外，中芯國際表示，至2022年底，中芯深圳進入投產(chǎn)階段，中芯京城進入試生產(chǎn)階段，中芯臨港完成主體結(jié)構(gòu)封頂，中芯西青開始土建。中芯京城因瓶頸設(shè)備交付延遲，量產(chǎn)時間預(yù)計推遲一到兩個季度。

5、為減少對ARM的依賴，消息稱三星加快自主研發(fā)CPU核心

據(jù)報道，業(yè)內(nèi)人士透露，為了減少對英國芯片設(shè)計公司 ARM 的依賴，提高其設(shè)備的優(yōu)化水平，三星電子正準(zhǔn)備自主開發(fā)用于智能手機和個人電腦的 CPU 核心。多位業(yè)內(nèi)人士周日表示，三星電子近期組建了一個專門負責(zé) CPU 核心開發(fā)的內(nèi)部團隊，該團隊由一名曾在 AMD 負責(zé) CPU 開發(fā)的資深開發(fā)者領(lǐng)導(dǎo)。

報道稱，三星電子還在加快下一代 AP 芯片的研發(fā)進程，比如專門為旗艦 Galaxy 系列設(shè)計的芯片。其系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)部門去年底成立了一個 AP 解決方案開發(fā)團隊，與移動體驗（MX）業(yè)務(wù)部門合作，推進下一代先進研究和 AP 優(yōu)化工作。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，上述團隊推出的第一款芯片被稱為 Galaxy Chip，可能在 2025 年面世。不過，這款芯片很可能還是采用基于 ARM 技術(shù)的 CPU 核心，因為三星電子剛剛啟動了自主 CPU 核心開發(fā)項目。

6、Nexperia推出適用于24 V電源系統(tǒng)的車載網(wǎng)絡(luò)ESD保護產(chǎn)品組合

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia推出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品組合，其中包含六個ESD保護器件(PESD2CANFD36XX-Q)，旨在保護LIN、CAN、CAN-FD、FlexRay和SENT等車載網(wǎng)絡(luò)(IVN)中的總線免受靜電放電(ESD)和其他瞬變造成的損壞。隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的提高和車載電子含量的增加，ESD保護的需求變得越來越重要，提供正確的保護類型已成為設(shè)計工程師的巨大挑戰(zhàn)。

與汽車和小型車輛中的電池電壓相比，24 V電源通常用于卡車和商用車輛。24 V系統(tǒng)中的敏感信號線通常需要工作電壓高于32 V的ESD保護器件進行保護。為滿足這些要求，Nexperia將該產(chǎn)品組合設(shè)計為最大反向截止電壓為36 V，并提供達22 kV的ESD保護。此性能與低箝位電壓VCL= 48 V（IPP = 1 A時）相結(jié)合，可為IVN提供卓越的系統(tǒng)級魯抗沖擊能力。

7、OpenLight宣布推出首款PDK采樣器

為提高對工藝技術(shù)的熟悉程度并增加光子集成電路（PIC）的可及性，OpenLight宣布全面推出其工藝設(shè)計套件（PDK）采樣器。該PDK采樣器是一款獨特的芯片級PIC，其中包含OpenLight的標(biāo)準(zhǔn)PDK元件，令客戶能夠在自家實驗室內(nèi)全面測試PDK元件并驗證模型，從而在PH18DA流片中實現(xiàn)一次成功。其元件包括OpenLight異構(gòu)激光器、光放大器、100G PAM4 EAM調(diào)制器，以及高塔半導(dǎo)體PH18DA工藝中的其他有源和無源元件。

新工藝技術(shù)的采用通常涉及一條陡峭的學(xué)習(xí)曲線，對客戶而言是一項常見挑戰(zhàn)，尤其是伴隨著硅光子學(xué)領(lǐng)域的最新進展。這款全新行業(yè)產(chǎn)品為客戶提供了一條捷徑，令其可以在定制PIC設(shè)計流片之前，獲取直接來自實驗室的數(shù)據(jù)，因而能夠立即對各個PDK元件展開測試。通過能夠在自家實驗室內(nèi)測試PDK元件，客戶對高塔半導(dǎo)體的PH18DA工藝信心增強，并且能夠?qū)IC進行光學(xué)和電氣探測。

8、斯坦德機器人完成數(shù)億元C輪融資，小米產(chǎn)投領(lǐng)投

3月6日，斯坦德機器人發(fā)布消息稱，公司已于近日完成C輪融資。據(jù)了解，其本輪融資金額數(shù)億元，由小米產(chǎn)投領(lǐng)投，中信建投投資跟投。

資料顯示，斯坦德機器人（Standard Robots）成立于2015年，應(yīng)用全球領(lǐng)先的無人駕駛、機器人與人工智能技術(shù)，打造安全、可靠、高效的柔性物流解決方案，幫助全球制造業(yè)企業(yè)降本增效，實現(xiàn)數(shù)智化升級。其自成立以來一直深耕制造業(yè)，擁有AMR、無人叉車等標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，集成智能物流、集群調(diào)度、數(shù)字孿生為一體的RIOT智能工廠物流運維平臺和完整的行業(yè)級廠倉一體化標(biāo)準(zhǔn)解決方案。

9、芯率智能完成A輪融資，系半導(dǎo)體良率管理和良率提升軟件服務(wù)商

近日，芯率智能科技（蘇州）有限公司完成數(shù)千萬A輪融資，并獲得蘇州領(lǐng)軍人才獎勵。本輪領(lǐng)投方為水木梧桐創(chuàng)投，蘇州領(lǐng)軍創(chuàng)投、寧波九益基金跟投，資金主要用于產(chǎn)品的擴展迭代及市場的拓展。

芯率智能是一家芯片制造領(lǐng)域的良率管理和良率提升軟件服務(wù)商。2006年開始與華虹合作，正式開始拓展晶圓廠相關(guān)業(yè)務(wù)；2014年開始與中芯國際合作，開發(fā)為提升良率的大數(shù)據(jù)分析平臺，正式切入晶圓廠產(chǎn)線的核心生產(chǎn)層面；2019年陸續(xù)落地YMS、ADC等相關(guān)良率分析工具。