風光互補技術及應用新進展 [hide]風光互補技術及應用新進展.rar[/hide] [此貼子已經(jīng)被作者于2009-10-22 11:52:24編輯過]
發(fā)表于 10-22 11:51
風光互補技術原理及最新進展摘要: 簡要回顧國內(nèi)外風電、光伏技術與應用發(fā)展態(tài)勢,結(jié)合風光互補系統(tǒng)應用, 分析、介紹了風光互補LED路燈照明系統(tǒng)、智能控制器設計、分布式供電電源、風光互補水泵系統(tǒng),并著重
發(fā)表于 10-26 13:45
開關電源電磁兼容及其研究新進展Review on EMC studies of SMPS 內(nèi)容一. 開關電源技術發(fā)展面臨的EMC挑戰(zhàn)二. 開關電源電磁干擾發(fā)射形成和傳播三. 開關電源電磁干擾發(fā)射的抑制四. 開關電源電磁兼容研究
發(fā)表于 12-23 15:44
介紹IXIAIP測試平臺和所提供測試方案的最新進展
發(fā)表于 05-26 06:46
ITU-T FG IPTV標準化最新進展如何?
發(fā)表于 05-27 06:06
CMOS圖像傳感器最新進展及發(fā)展趨勢是什么?
發(fā)表于 06-08 06:20
電子變壓器新進展
發(fā)表于 11-19 17:14
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針對機載平臺難以同時滿足多基線SAR 層析3 維成像所要求的短基線及大孔徑問題,本文提出一種基于稀疏信號表示的機載SAR 層析3 維
發(fā)表于 06-23 14:26
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旋轉(zhuǎn)目標干涉逆合成孔徑三維成像技術
本文根據(jù)旋轉(zhuǎn)目標微波成像原理,導出了采用干涉逆合成孔徑(INISAR)處理獲取第三維高程信息的旋轉(zhuǎn)目標
發(fā)表于 10-21 18:45
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細菌電池新進展
第一個細菌電池可以追溯到1910年,英國
發(fā)表于 10-28 13:11
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本文分析介紹了三維芯片測試的最新進展,首先介紹三維芯片設計技術,通過對該技術的剖析,分析其當前面臨的主要挑戰(zhàn):新型硅直通孔故障、不完整電路測試問題、綁定前后測試協(xié)
發(fā)表于 05-28 16:40
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結(jié)合機載下視三維SAR和曲線合成孔徑雷達(CSAR),提出了一種下視圓周SAR的三維成像結(jié)構(gòu)。在此結(jié)構(gòu)下推導回波信號模型,發(fā)現(xiàn)回波信號中切航
發(fā)表于 02-10 16:44
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超寬帶雷達技術的新進展,有需要的下來看看
發(fā)表于 12-29 11:57
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多(目)視覺成像也稱多視點立體成像,用單個或多個相機從多個視點獲取同一個目標場景的多幅圖像,重構(gòu)目標場景的三維信息。
發(fā)表于 03-17 11:38
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目標表面鏡面反射光與漫反射光間的相互干擾,造成高精度偏振三維成像實現(xiàn)困難。該綜述介紹了偏振三維成像物理機理、目標表面出射光偏振特性,以及偏振三維
發(fā)表于 10-26 09:50
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