高集成、輕薄化、小型化已成為電子終端產品長期發(fā)展的不二趨勢。華碩在CES 2023上發(fā)布的新一代Zenbook筆記本電腦，搭載Intel第13代Raptor Lake處理器，并首創(chuàng)實現(xiàn)將處理器與內存相關電路集成模塊化。在此次新產品開發(fā)中，環(huán)旭電子與華碩展開深度合作，產品設計來自華碩，環(huán)旭電子提供制程服務，這是環(huán)旭電子首度將SiP制程技術應用在CPU模塊上。

環(huán)旭電子技術長方永城表示：「大尺寸高速訊號模塊在制程上需解決許多挑戰(zhàn)，如翹曲控制、超高數(shù)量引腳模塊的測試開發(fā)等。環(huán)旭電子很高興能有這個機會與華碩合作開發(fā)CPU模塊，從仿真、迭構設計到制程開發(fā)與生產，為客戶產品增加價值。」

華碩全球副總裁暨個人計算機事業(yè)部總經理李益昌表示：「華碩Zenbook向來致力于開發(fā)領先技術，提供使用者絕佳體驗。此次與環(huán)旭電子合作，藉由其先進的模塊工藝能力開發(fā)出業(yè)界首創(chuàng)的SiP CPU模塊，實現(xiàn)筆記本電腦核心模塊化與微小化，完美呈現(xiàn)Zenbook的輕薄便攜與超高效。」

在消費者選擇筆記本電腦時，輕薄、高性能都是重要的評估標準。來自消費者的需求推動業(yè)界在設計、工藝和材料等方面創(chuàng)新以不斷優(yōu)化產品。

環(huán)旭電子提供模塊設計與微小化制程技術，助力華碩實現(xiàn)縮短處理器與內存間的高速訊號線路，達到Zenbook要求的高性能表現(xiàn)；采用共享的SiP CPU模塊設計，可支持不同產品所需配備的處理器與內存，從而降低主板復雜度和成本，并縮短產品設計周期。這款業(yè)界首創(chuàng)的用于高性能筆記本電腦的處理器與內存集成模塊，可減少38%的主板面積，引腳總數(shù)達到3384個。

終端電子產品的微小化發(fā)展，驅動對SiP技術的需求。環(huán)旭電子深耕SiP技術多年，面向無線通信、物聯(lián)網、可穿戴設備、電動汽車領域的模塊產品協(xié)助客戶實現(xiàn)高效、輕巧、低功耗和低延遲等產品特性。

SiP CPU模塊

關于USI環(huán)旭電子USI環(huán)旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231)為全球電子設計制造領導廠商，在SiP(System-in-Package)模塊領域居行業(yè)領先地位，同時向國內外知名品牌廠商提供設計(Design)、生產制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業(yè)軟硬件解決方案(Solutions)以及物料采購、物流與維修服務(Services)等全方位 D(MS)2服務。公司有28個銷售生產服務據點遍布亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，與旗下子公司Asteelflash共同在全球為客戶提供通訊類、計算機及存儲類、消費電子類、工業(yè)類與醫(yī)療及車用電子為主等電子產品。環(huán)旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。