富士康與印度大型跨國集團Vedanta集團宣布投資195億美元，推動在印度建立半導體制造能力。芯片生產(chǎn)設(shè)施選址在印度總理莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦。計劃于2024年投入運營。

希望能夠?qū)⒂《燃{入全球硅業(yè)地圖，使該國在半導體和顯示器這一關(guān)鍵領(lǐng)域自給自足。項目預計總投資195億美元，并有可能創(chuàng)造約10萬人的就業(yè)機會。韋丹塔將持有合資公司60%的股權(quán)，而富士康將擁有40%。合資公司將考慮在未來兩年內(nèi)建立一個半導體制造廠。

這也是印度加入“全球芯片制造競賽”所作的又一個大單子。

莫迪發(fā)布聲明，該協(xié)議是“加速印度半導體制造業(yè)雄心”的重要一步。印度已經(jīng)加入了制造從智能手機到汽車等現(xiàn)代電子設(shè)備核心芯片的全球競爭。并承諾將繼續(xù)擴大激勵措施。

印度信息技術(shù)和電子部長Ashwini Vaishnav上月在一次商業(yè)會議上曾表示：印度可以自信地說，在未來五到六年內(nèi)，印度將成為世界上偉大的半導體設(shè)計之都。印度也將利用這一能力為印度的半導體制造業(yè)提供支持。 Vedanta集團董事長Anil Agarwal表示，印度距離擁有自己的硅谷更近了一步。

富士康副總裁Brian Ho在一份聲明中表示，基礎(chǔ)設(shè)施的改善以及印度政府的積極和有力支持，增強了富士康在印度建立半導體工廠的信心。

對于合作模式富士康將作為技術(shù)合作伙伴，而致力于在芯片制造方面實現(xiàn)多元化的韋丹塔將為該項目提供資金。

富士康與Vedanta集團的合作是繼國際財團ISMC和新加坡的IGSS風險投資公司大筆投資之后的又一個大手筆半導體投資。

綜合報道