溫度傳感器系列產(chǎn)品GX18B20

據(jù)悉，在今年上海慕尼黑電子展上，中科銀河芯發(fā)布了三款芯片：高精度快速測溫溫度傳感器芯片GXTS02S具有高速低功耗的特點；高精度溫濕度傳感器芯片GXHT30/GXHT30A/GXHTC3，具有高精度小體積的特點；SPI接口快速測溫芯片GX122則是具有通信速度最高特點。三款芯片主要針對智能家居等消費電子場景和市場需求。

SPI接口快速測溫芯片GX122

郭桂良指出，單總線快速溫度傳感器，低功耗、高速率和高精度是主要發(fā)展方向。中科銀河芯今年正式發(fā)布了單總線快速溫度傳感器芯片GX1831，芯片采用標(biāo)準(zhǔn)單總線通訊，芯片具有-55℃~+125℃的測溫范圍，最高測溫精度可達(dá)±0.1℃；芯片具有極快的溫度轉(zhuǎn)換速度和溫度穩(wěn)定速度，最快溫度轉(zhuǎn)換速度可達(dá)1.5ms，達(dá)到業(yè)內(nèi)最高水準(zhǔn)。

除了在功耗、速度和精度上比肩國外產(chǎn)品外，中科銀河芯的傳感器產(chǎn)品一致性達(dá)到98%以上。郭桂良表示，有感于國內(nèi)傳感器芯片的品質(zhì)參差不齊，中科銀河芯的產(chǎn)品在追求一致性上，從設(shè)計和測試兩個方面入手，設(shè)計上采用先進(jìn)的工藝，先進(jìn)的芯片設(shè)計方法和封裝形式。比如高精度溫濕度傳感器芯片GXHT30，通過I2C接口提供16位高精度數(shù)字溫度、濕度輸出，I2C通信速度高達(dá)1MHz，芯片采用小型化封裝2.5mm*2.5mm、2mm*2mm，令這款芯片可以在多種應(yīng)用場景使用。又比如對于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，公司提供產(chǎn)品多采用DFN和MSOP8的這種貼片式封裝；針對可穿戴產(chǎn)品，中科銀河芯提供給客戶WLCSP小封裝形式，滿足不同場景的應(yīng)用需求。

在產(chǎn)品測試上，中科銀河芯建立一套自主研發(fā)的標(biāo)定流程，這個流程和和標(biāo)定算法，已經(jīng)經(jīng)過了千萬級的傳感器的驗證，成為企業(yè)的核心技術(shù)之一。郭桂良認(rèn)為，溫濕度傳感器更廣泛的應(yīng)用場景為白色家電、智能家居，市場前景向好。隨著公司在工業(yè)、智慧農(nóng)業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展，供應(yīng)鏈水平逐步提升，供貨水平、管理水平、測試能力都逐步達(dá)到消費電子領(lǐng)域的需求，就有足夠的能力進(jìn)入消費應(yīng)用市場。

擴(kuò)充產(chǎn)線+加強(qiáng)備貨，應(yīng)對客戶需求增長

“從去年開始，芯片上游的晶圓、封裝都出現(xiàn)了供應(yīng)緊張的狀況，某個芯片海外大廠的交貨周期已經(jīng)長達(dá)20周以上?！?郭桂良分析說，“中科銀河芯自2018年成立以來，就與多個晶圓代工廠合作，建立自有的供應(yīng)鏈系統(tǒng)，供應(yīng)鏈?zhǔn)窍鄬Ψ€(wěn)定的。我們現(xiàn)在幾乎所有的產(chǎn)品供貨都在兩周到四周之間，很多都是有現(xiàn)貨的?！?/strong>