據(jù)財聯(lián)社所提供的消息稱，在2021年的上海兩會中宣布，在集成電路方面，上海爭取實現(xiàn)12nm先進工藝規(guī)模量產(chǎn)，不過并沒有提及其具體的情況和進度。

此次實現(xiàn)的量產(chǎn)12nm工藝應該是中芯國際在上海的中芯南方公司的最新工藝，該項工藝是通過14nm的工藝進行革新。

中芯南方的14nm工藝生產(chǎn)線是國內(nèi)第一條工藝生產(chǎn)線，在去年第三季度已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，也是國內(nèi)最先進的集成電路生產(chǎn)工廠。

據(jù)悉，中芯國際早在2015年就已經(jīng)開啟14nm工藝的研發(fā)，目前14nm的良品率已經(jīng)達到95％。根據(jù)2014年發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》表示，“到2020年，16／14nm工藝要實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達到國際領先水平，關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系?！?/p>

而中芯國際已經(jīng)提前完成，并將于今年實現(xiàn)12nm量產(chǎn)的重任。

截至2019年底，中芯國際專利申請總量超1.6萬件，授權(quán)總量超1萬件，之前中芯國際也曾在臺積電南京工廠中奪走海思半導體的14nm訂單。

在去年中芯國際就曾表示，12nm工藝已經(jīng)正式啟動試生產(chǎn)，并與客戶展開深入合作，目前進展良好，正處于驗證和鑒定階段。并表示12nm的工藝相較于14nm的尺寸進一步變小，功耗降低20％、性能提升10％，錯誤率降低20％。

之前中芯國際梁孟松曾透露，“目前中芯國際的28nm、14nm、12nm及N＋1等技術(shù)均已進入規(guī)模量產(chǎn)，7nm技術(shù)的開發(fā)也已經(jīng)完成，明年四月就可以馬上進入風險量產(chǎn)。

5nm和3nm的最關(guān)鍵、也是最艱巨的8大項技術(shù)也已經(jīng)有序展開， 只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發(fā)階段。”不過最新上任的副董事長蔣尚義的發(fā)展方向認為，中芯國際應該發(fā)展先進封裝，特別是小芯片封裝技術(shù)，可以將不同工藝的IP核心整合到一個芯片上。

隨著中芯國際技術(shù)的日益發(fā)展，其股價也不斷上漲，在1月25日中芯國際漲超10％，今日仍在不斷持續(xù)走高，均價為30.687港元，總市值為2380.3億港元。芯片行業(yè)從業(yè)人士表示，“芯片的缺貨潮引發(fā)了恐慌性下單，不少終端企業(yè)正以往常幾倍的采購量囤貨，這也刺激芯片制造企業(yè)從上游搶購制造芯片的晶圓?！?/p>

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