在3G和4G時(shí)代大有作為的高通，在5G時(shí)代依然處于行業(yè)領(lǐng)軍者的地位。早在幾年前高通就已經(jīng)開始著手布局5G發(fā)展，短短兩三年間，高通就推出了數(shù)款5G基帶,其中包括驍龍X51、驍龍X52、驍龍X50、驍龍X55，以及最近大熱的驍龍888所搭載的最新一代高通5G基帶——驍龍X60。

作為高通第三代5G基帶，驍龍X60采用業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的5納米制程，能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程，驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠?qū)⒏嗑w管數(shù)量放置在小巧的芯片當(dāng)中，支撐手機(jī)廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機(jī)。

連接性方面，高通5G基帶驍龍X60及射頻系統(tǒng)，配備了高通第三代Sub-6GHz和毫米波技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的峰值5G速度，是目前全球最快的5G速度。為了將高通5G毫米波的性能發(fā)揮到極致,驍龍 X60還搭配了嶄新的Qualcomm QTM 535mm波天線模組。該組天線模塊,能將高通5G基帶驍龍X60速率性能發(fā)揮到極致!

不僅如此，高通5G基帶驍龍X60還支持全面的5G頻譜，從Sub-6G到毫米波高通5G基帶驍龍X60都有完善的解決方案，是全球首個(gè)支持聚合所有5G主要頻段及其組合的5G基帶。高通此次在驍龍X60 5G基帶精耕細(xì)作，致力于將高通驍龍X60 5G基帶打造為一款真正意義上的“全球通”，可以支持世界各個(gè)國(guó)家和地區(qū)、各家運(yùn)營(yíng)商的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)方案，旨在為運(yùn)營(yíng)商帶來極大的靈活性，方便手機(jī)廠商推出全球制式的5G手機(jī)。

高通5G基帶芯片驍龍X60支持全球絕大多數(shù)國(guó)家的5G頻段，無疑對(duì)中國(guó)5G手機(jī)進(jìn)一步占領(lǐng)海外市場(chǎng)份額提供了極大的頻譜技術(shù)支持。眾所周知，自2019年5G網(wǎng)絡(luò)正式商用以來，許多芯片企業(yè)都喜歡聲稱他們的5G方案支持更為先進(jìn)的某種技術(shù)，但與此同時(shí)又認(rèn)為另外一些5G標(biāo)準(zhǔn)“缺乏實(shí)用性”等等。尤其是在頻段支持上的各種爭(zhēng)議，就沒有停歇過。

但當(dāng)高通5G基帶驍龍X60正式亮相后，一切關(guān)于5G標(biāo)準(zhǔn)和頻段的爭(zhēng)吵與狡辯都應(yīng)該結(jié)束了。因?yàn)槿乱淮母咄旪圶60 5G基帶，首次在全行業(yè)中實(shí)現(xiàn)了真正具備全球5G網(wǎng)絡(luò)兼容性，支持全部5G制式、網(wǎng)絡(luò)頻段。

高通5G基帶驍龍X60不僅同時(shí)兼容了毫米波與Sub-6GHz兩大5G頻段，支持SA與NSA兩大5G組網(wǎng)模式，支持FDD、TDD和DSS三種全部的5G方案，甚至還已經(jīng)為未來才會(huì)出現(xiàn)，能讓5G網(wǎng)速更快、覆蓋更廣的載波聚合、全球5G多卡多待等未來連接技術(shù)做好了準(zhǔn)備。毫無疑問，高通5G基帶驍龍X60成為了全球第一款成功兼容Sub-6GHz TDD-FDD所有主要載波聚合組合方案的5G移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，方便手機(jī)廠商在全球更多的網(wǎng)絡(luò)范圍內(nèi)布局5G終端，并且可以提供最佳的5G連接體驗(yàn)。換言之，那就是高通5G基帶驍龍X60很可能成為了迄今為止第一款，真正能夠讓消費(fèi)者安心用上許多年，不會(huì)因?yàn)槲磥?G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)使用了新頻段或新標(biāo)準(zhǔn)，而變得沒有信號(hào)的5G智能手機(jī)解決方案。

從高通第一款5G基帶至今，高通開創(chuàng)并重新定義了無線技術(shù)邊界的全新5G技術(shù)，已經(jīng)幫助包括小米、OPPO、vivo、一加、中興等在內(nèi)的多家知名國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商在海外5G手機(jī)市場(chǎng)占領(lǐng)了重要的席位。隨著第三代高通5G基帶芯片驍龍X60的推出，讓手機(jī)廠商們完全能夠根據(jù)不同海外市場(chǎng)5G頻段需求，結(jié)合全新一代高通5G基帶芯片方案推出支持相應(yīng)頻段的5G手機(jī)，有助于中國(guó)手機(jī)廠商進(jìn)一步擴(kuò)展海外5G手機(jī)市場(chǎng)。