臺灣東部海域于12月10日晚上9時19分發(fā)生規(guī)模5.8級地震，TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處于第一時間調查臺灣半導體各廠受損及運作狀況，本次震中位于臺灣東部海域，而臺灣DRAM產業(yè)多集中在北部與中部，地震后各廠都陸續(xù)進行停機檢查，經確認各廠皆未發(fā)現重大機臺損害，因此生產方面仍正常運行，并未造成實際重大產能流失，晶圓代工部分狀況亦同。

TrendForce集邦咨詢指出，以DRAM來看，臺灣占全球總產能21%，包含臺灣美光晶圓科技（MTTW）、南亞科（Nanya），以及其他較小型廠房的綜合產能。而晶圓代工產能占全球比重高達51%，包含臺積電（TSMC）、聯電（UMC）、世界先進（Vanguard）與力積電（PSMC）等公司綜合產能。

DRAM方面，時序進入年末，產業(yè)逐漸轉為供貨吃緊，因此任何對供給端產生沖擊的事件都可能影響后續(xù)價格走勢，受到先前隸屬美光（Micron）的臺灣美光晶圓科技跳電影響，TrendForce集邦咨詢預估2021年第一季整體DRAM均價將止跌回穩(wěn)，價格出現微幅上漲機會。整體而言，本次地震并未實際對DRAM生產造成重大且明確的影響，因此不調整日前發(fā)表的價格預測。

晶圓代工方面，受惠于5G手機相關零組件、WiFi 6、CPU、GPU、面板驅動IC等產品需求強勁，各晶圓代工廠稼動率普遍處于九成以上至滿載水平，部分制程產能甚至出現極度短缺的現象。在晶圓一片難求的市況下，所幸未對產線造成損害，預期2021上半年各晶圓代工廠的產能利用率將普遍維持超過九成的水平。
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