亚洲av成人精品日韩一区,97久久久精品综合88久久,玩弄japan白嫩少妇hd,亚洲av片不卡无码久久,玩弄人妻少妇500系列

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

蘋果A14芯片為何那么強?

我快閉嘴 ? 來源:柏銘007 ? 作者:柏銘007 ? 2020-12-03 14:03 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

這是因為蘋果自身更重視技術研發(fā),安卓手機芯片企業(yè)如今都采用ARM的公版核心,在性能方面已很難做出差異化。

從某個層面上來說,安卓手機芯片企業(yè)如今倒有點像組裝企業(yè),通過從ARM購買公版核心,進行功耗調試,完成后交給臺積電代工生產,它們缺乏對ARM架構進行深度開發(fā)的能力。華為海思的麒麟處理器一直都是采取這種研發(fā)方式,高通三星則曾選擇自主研發(fā)之路。

早期高通通過從ARM授權自行開發(fā)kryo核心,當時它的處理器性能曾領先于arm公版核心架構,不過在ARM推出高性能公版核心A57后,高通自身在核心架構研發(fā)上似乎趕不上ARM腳步,或者說,高通因為要針對眾多手機企業(yè)對芯片進行適配性開發(fā),無力投入更多資源研發(fā)自主核心架構,所以之后就一直采用ARM的公版核心。

三星也曾選擇研發(fā)自主核心貓鼬,然而經歷了三代迭代之后,采用貓鼬核心的Exynos系列處理器卻被詬病發(fā)熱大、兼容性差等問題,于是三星也放棄了自主研發(fā),至此安卓處理器基本上都宣布投降,全數(shù)采用ARM的公版核心。

蘋果與這些安卓手機企業(yè)的最大不同就是一直堅持自主設計芯片核心架構,這得益于它早期收購的P.A.semi公司。

說到P.A.semi公司就要談到上一世紀被譽為全球最具創(chuàng)新力的電腦公司DEC了,DEC創(chuàng)始人其實也是一個技術牛人,他對于技術的偏激比之喬布斯還要嚴重,DEC公司也一直堅持他的理念,那就是全力投入技術研發(fā),認為只要技術足夠領先就能贏得市場。

可惜的是現(xiàn)實卻是非常殘酷的,DEC公司沉迷于技術研發(fā),卻沒注意到PC時代的到來,最終DEC公司被康柏、惠普等擊敗而倒下,最終被康柏公司收購。康柏公司有鑒于DEC公司的教訓,并不重視技術研發(fā),DEC公司的技術研發(fā)團隊因此四散。

部分DEC技術研發(fā)人員分別加入AMD、Intel等公司,而其中一部分不甘心成立了P.A.Semi公司,后來P.A.Semi公司被蘋果收購,而蘋果以此為基礎研發(fā)A系處理器,從此A系處理器在移動處理器市場稱王,甚至到如今蘋果開發(fā)的M1處理器已與Intel的i7相當,這也是ARM陣營性能最高的處理器。

有趣的是當年DEC公司開發(fā)最新的處理器之后,它自己認為技術尚未足夠成熟,而1997年回歸蘋果的喬布斯卻找上門去,希望采用這款處理器重振蘋果PC的輝煌,卻被DEC公司拒絕了。十多年之后,卻是喬布斯收購了DEC公司的技術研發(fā)團隊并將之發(fā)揚光大,可謂繼承了DEC公司的遺愿吧。
責任編輯:tzh

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關注

    關注

    459

    文章

    52494

    瀏覽量

    440693
  • 手機
    +關注

    關注

    35

    文章

    6940

    瀏覽量

    159513
  • 蘋果
    +關注

    關注

    61

    文章

    24545

    瀏覽量

    203934
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    蘋果、小米紛紛押注AI手機!3nm SoC需求看漲,哪些芯片廠商最先獲益?

    。今年智能手機大戰(zhàn)一觸即發(fā)。 ? 蘋果iPhone 16 Pro 系列搭載了最新的 A18 Pro 芯片組。vivo在10月14日發(fā)布旗艦機型vivo X 200系列,搭載聯(lián)發(fā)科天璣9
    的頭像 發(fā)表于 11-08 01:04 ?4151次閱讀
    <b class='flag-5'>蘋果</b>、小米紛紛押注AI手機!3nm SoC需求看漲,哪些<b class='flag-5'>芯片</b>廠商最先獲益?

    走上自研之路,蘋果將推首款WiFi芯片與5G基帶芯片,不支持毫米波

    。 ? 此前蘋果分析師郭明錤曾透露,有兩款搭載蘋果自研的5G基帶的手機將被推出,首發(fā)機型為iPhone SE 4,明年下半年的超薄機型iPhone 17 Air也將采用蘋果自研5G基帶。 ?
    的頭像 發(fā)表于 09-24 07:44 ?4608次閱讀
    走上自研之路,<b class='flag-5'>蘋果</b>將推首款WiFi<b class='flag-5'>芯片</b>與5G基帶<b class='flag-5'>芯片</b>,不支持毫米波

    全橋LLC的上管驅動芯片14、15總是短路,驅動芯片是那納芯微的NSI6602A,請問各位前輩該怎么解決,感謝??!

    220輸入,48V60A輸出,全橋LLC的上管驅動芯片14&15總是短路,驅動芯片是那納芯微的NSI6602A,請問各位前輩該怎么
    發(fā)表于 06-24 12:02

    蘋果A20芯片的深度解讀

    以下是基于最新行業(yè)爆料對蘋果A20芯片的深度解讀,綜合技術革新、性能提升及行業(yè)影響三大維度分析: 一、核心技術創(chuàng)新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm芯片 ?:采用臺積電N2
    的頭像 發(fā)表于 06-06 09:32 ?1019次閱讀

    蘋果A20芯片官宣WMCM技術!

    在智能手機芯片領域,蘋果向來以其前沿的技術和創(chuàng)新的理念引領行業(yè)潮流。近日,有關蘋果 A20 芯片的消息引發(fā)了廣泛關注,據(jù)悉,這款將搭載于 i
    的頭像 發(fā)表于 06-05 16:03 ?472次閱讀

    西門子與臺積電合作推動半導體設計與集成創(chuàng)新 包括臺積電N3P N3C A14技術

    西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設計解決方案的基礎上,進一步推進針對臺積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術的設計支持展開合作,為下一代設計奠定基礎。
    發(fā)表于 05-07 11:37 ?283次閱讀

    STM32CubeMX在配置DCMI的腳位時,在Mode的選項中, 只有8bits, 10bits與12bits, 為何沒有14bits?

    STM32CubeMX在配置DCMI的腳位時,在Mode的選項中, 只有8bits, 10bits與12bits, 為何沒有14bits?
    發(fā)表于 04-27 08:49

    TSMC A14 第二代 GAA 工藝解讀

    A14工藝將于2028年量產的消息,無疑再次將行業(yè)推向了新的高潮。我將結合最新的論文和國內外相關研究,為大家深入剖析TSMCA14工藝的技術亮點及其對行業(yè)的深遠
    的頭像 發(fā)表于 04-25 13:09 ?590次閱讀
    TSMC <b class='flag-5'>A14</b> 第二代 GAA 工藝解讀

    蘋果2025年新品爆料 iPhone SE 4或搭載A18芯片

    近日,科技媒體MacRumors發(fā)布了一則關于蘋果2025年新品的爆料,稱即將發(fā)布的iPhone SE 4將配備識別碼為T8140的芯片,該識別碼與蘋果A18和
    的頭像 發(fā)表于 01-23 16:51 ?832次閱讀

    TPS7A14EVM評估模塊

    電子發(fā)燒友網站提供《TPS7A14EVM評估模塊.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 11-12 15:26 ?0次下載
    TPS7<b class='flag-5'>A14</b>EVM評估模塊

    蘋果M4 Ultra芯片預計2025年上半年亮相,Mac Studio將率先搭載

    11月14日最新消息,蘋果公司近期雖然推出了三款全新的M4芯片組,但備受關注的M4 Ultra芯片并未在此次發(fā)布會上現(xiàn)身。然而,據(jù)知名爆料人馬克·古爾曼透露,
    的頭像 發(fā)表于 11-05 14:37 ?1378次閱讀

    臺積電美國工廠投產A16芯片蘋果成首批客戶

    臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠傳來重大進展,據(jù)業(yè)內消息透露,該廠已正式投產,首批產品為采用N4P先進工藝的A16 SoC,專為蘋果iPhone 14 Pro系列打造。這一里程碑標志著臺積電海外擴產計劃的重要成果,也
    的頭像 發(fā)表于 09-19 17:24 ?899次閱讀

    蘋果 A18 芯片發(fā)布:CPU 提升 30%、GPU 提升 40%

    來源 : IT之家 9 月 10 日消息,蘋果今日正式發(fā)布了 A18 芯片,新的芯片采用 3nm 工藝打造,將在 iPhone 16 / Pro 系列中首發(fā)搭載。 CPU 方面,
    的頭像 發(fā)表于 09-11 12:19 ?1288次閱讀
    <b class='flag-5'>蘋果</b> <b class='flag-5'>A</b>18 <b class='flag-5'>芯片</b>發(fā)布:CPU 提升 30%、GPU 提升 40%

    探索存儲新未來:為何EVASH EV24C256A EEPROM成為市場新寵

    探索存儲新未來:為何EVASH EV24C256A EEPROM成為市場新寵
    的頭像 發(fā)表于 09-05 15:31 ?751次閱讀

    RTOS_SDK:ieee80211_output_pbuf系統(tǒng)崩潰的原因?

    : de9cbeqz.na14, 40213519 402134fa: 012e32 l32i a3, a14, 4 402134fd: 012d22 l32i a2,
    發(fā)表于 07-17 07:26