說(shuō)到一個(gè)優(yōu)化的過(guò)孔，到底怎么才算是一個(gè)優(yōu)化的過(guò)孔呢？我們上期的過(guò)孔文章的答題中，高速先生給出了一些影響過(guò)孔阻抗的參數(shù)，例如過(guò)孔孔徑、反焊盤(pán)的大小，stub的長(zhǎng)短，那么不知道大家有沒(méi)有注意到過(guò)孔的長(zhǎng)度呢？也就是出線層的位置。

其實(shí)這個(gè)是每塊PCB上面都必須面對(duì)的問(wèn)題，尤其是有BGA的PCB板，我們總會(huì)通過(guò)BGA扇出換層走出來(lái)，例如下圖這樣。當(dāng)然，如果BGA圈數(shù)很多，那我們就需要從表層的pad換到不同的內(nèi)層去扇出，例如TOP換到L3，換到L5，L7等等的層。

那大家有沒(méi)有想過(guò)，我過(guò)孔孔徑定了，反焊盤(pán)也處理好了，只是換的層不一樣的時(shí)候（假設(shè)都做背鉆，留下的stub都是一樣的），大家覺(jué)得短孔和長(zhǎng)孔的阻抗是怎么樣的呢？是一樣的嗎？

這個(gè)問(wèn)題其實(shí)我不能回答你們，但是仿真軟件可以！我們可以掃描不同過(guò)孔長(zhǎng)度（也就是不同出線層）的情況下，看看他們的阻抗大小，如下所示：

從仿真結(jié)果你們是不是會(huì)很驚訝，過(guò)孔的長(zhǎng)度實(shí)際上會(huì)對(duì)阻抗產(chǎn)生不小的影響，從這個(gè)BGA的扇出過(guò)孔來(lái)看，過(guò)孔越長(zhǎng)，也就是扇出層越靠近底層，過(guò)孔的阻抗是越高的，這個(gè)2mm的板子，從靠近底層到靠近上層扇出的變化中，阻抗大概會(huì)有5歐姆左右的差別，算是一個(gè)比較大的影響了。

其實(shí)這一點(diǎn)基本上會(huì)被大多數(shù)同行所忽略，可能大家只會(huì)覺(jué)得BGA扇出方式，包括反焊盤(pán)的做法都是一樣的，而且對(duì)于高速信號(hào)，無(wú)論是哪一層出線都做了背鉆，過(guò)孔的阻抗就應(yīng)該是一樣是吧。這一點(diǎn)相信會(huì)對(duì)大家出線層的選擇能提供一些有意義的選擇方向了吧。

一般到這個(gè)時(shí)候，其實(shí)已經(jīng)完成了一篇文章應(yīng)該有的全部?jī)?nèi)容了哈。但是我們的摘要里說(shuō)了，我們這次除了要探索它之外，還要給它再披上一層神秘的面紗。所以，大家還是繼續(xù)看下去哈。

當(dāng)我們覺(jué)得把BGA扇出的過(guò)孔長(zhǎng)度與阻抗的關(guān)系搞清楚的時(shí)候，然后肯定就會(huì)很自然的以為同樣在同一塊板上面的其他過(guò)孔也是一樣的關(guān)系是吧？

高速先生也不磨蹭了，直接打擊你們吧！

這次換成了同一板上的一個(gè)高速連接器的過(guò)孔，高速先生曾經(jīng)也是認(rèn)為還是過(guò)孔越長(zhǎng)阻抗越高，但是很遺憾，結(jié)果是這樣的。

首先大家能看到，不同過(guò)孔長(zhǎng)度（出線層不同）時(shí)過(guò)孔的阻抗差別還是非常大的，感覺(jué)眼神不好或者在定勢(shì)思維都會(huì)覺(jué)得和上面BGA的過(guò)孔是一樣的趨勢(shì)。但是，定睛一看才發(fā)現(xiàn)，這個(gè)連接器的過(guò)孔是出線層越靠上阻抗越高，也就是……和上面的BGA過(guò)孔的趨勢(shì)是反的?。?！

有時(shí)候會(huì)發(fā)現(xiàn)不僅人與人之間的差別很大，過(guò)孔與過(guò)孔的差別也是不小的。高速先生其實(shí)也是一度表示是不是仿真結(jié)果出了某些問(wèn)題，后面也陷入到了深深的沉思之中，剛剛通過(guò)BGA的過(guò)孔仿真結(jié)果告訴PCB工程師要盡量靠下層走線，可能PCB工程師線都還沒(méi)走到高速連接器，我們連接器過(guò)孔的仿真結(jié)果卻要告訴他們往下走的阻抗是低的。這真的是對(duì)大家都是很無(wú)語(yǔ)的時(shí)刻。

當(dāng)然對(duì)于任何的疑慮，高速先生都盡量去找到答案，也包括這個(gè)過(guò)孔阻抗忽高忽低的問(wèn)題。

編輯：hfy