10nm工藝可謂Intel歷史上最悲催的一代制程，迄今仍然停留在低功耗的輕薄本領(lǐng)域，明年上半年才能進(jìn)入游戲本，桌面市場更得等到后年的Alder Lake 12代酷睿。

而在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，Intel早早就規(guī)劃了Ice Lake-SP，也就是和輕薄本上的10代酷睿同宗同源，原計劃在今年推出，但日前有消息稱，它已經(jīng)從今年第四季度推遲至明年第一季度。

近日的季度財務(wù)會議上，Intel CEO司睿博公開確認(rèn)了這一點，甚至更悲觀一點。

他表示：“在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)方面，我們和客戶對于即將到來的Ice Lake第三代至強可擴(kuò)展產(chǎn)品非常期待。我們計劃在（今年）第四季度末完成驗證，之后很快在（明年）第一季度就投入規(guī)模量產(chǎn)?！?/p>

而按照一般規(guī)律，服務(wù)器平臺都會在量產(chǎn)部署一段時間后才會正式發(fā)布，這意味著Ice Lake至強最快也得等到明年一季度末。

與此同時，晚上流出一份路線圖，顯示了Intel至強在未來兩年內(nèi)的規(guī)劃，與司睿博的表態(tài)一致。

路線圖顯示，在最頂級的HPC高性能計算市場，Intel來兩年內(nèi)都沒有新動作，產(chǎn)品依然是雙芯片封裝的至強鉑金9200系列，最多56核心112線程，熱設(shè)計功耗最高400W，它們還是2019年4月的第二代可擴(kuò)展至強（Cascade Lake）的一部分。

高端市場上，10nm Ice Lake-X（ICX）將在2021年第二季度初正式發(fā)布，每路支持24條內(nèi)存，包括16條DDR4、8條傲騰。

而在2021年第四季度、2022年第一季度，它的繼任者第四代可擴(kuò)展至強就將到來，代號Sapphire Rapids，首次引入DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線支持，最多16條DDR5，制造工藝仍是10nm。

這樣一來，10nm Ice Lake至強家族將成為最悲催的一代產(chǎn)品，發(fā)布之后僅僅三到四個季度就會被取而代之，這樣的是即便在消費級領(lǐng)域都極為罕見，更別說注重穩(wěn)定和長壽命周期的服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心市場了。

根據(jù)此前曝料，Sapphire Rapids將采用升級版的10nm+++工藝制造，最多56個Golden Cove架構(gòu)的CPU核心（112線程），完整版可能達(dá)到60個。

它將采用MCM多芯片封裝設(shè)計，內(nèi)部最多4個小芯片，同時集成HBM2e高帶寬內(nèi)存，單顆最大64GB，帶寬1TB/s，熱設(shè)計功耗最高400W。

首次支持PCIe 5.0，最多80條通道。首次支持DDR5，繼續(xù)八通道，頻率最高4800MHz。
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