富士康造“芯”版圖：密謀四年，布下一張芯片產(chǎn)業(yè)網(wǎng)！

如果不是八月份財報會議的“口誤”風(fēng)波，可能很多人都不知道，郭臺銘已經(jīng)不再擔(dān)任富士康董事長，而新任董事長劉揚(yáng)偉已經(jīng)上任一年多。這位被富士康內(nèi)部稱為“最懂半導(dǎo)體”的新董事長，正把富士康引入芯片業(yè)務(wù)的“腹地”。

成立于1974年，現(xiàn)年46歲的富士康正籌謀“轉(zhuǎn)型”。如果說過去46年間，代工產(chǎn)線上的機(jī)器轟鳴是富士康的心跳強(qiáng)音，那當(dāng)前，這個邁過不惑之年的3C代工巨頭正把半導(dǎo)體當(dāng)作自己新的“強(qiáng)心劑”。

今年4月份，富士康與山東省青島市簽約，擬定富士康半導(dǎo)體高端封測項目落戶青島，之后一度傳出這個項目投資額高達(dá)600億元。要知道，由于使用技術(shù)要求相對較低的后道工藝，半導(dǎo)體封測項目一般投資不過百億。

隨后富士康官方下場辟謠，稱投資金額不實(shí)。600億大額投資雖是捕風(fēng)捉影，但富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域的信息同樣值得關(guān)注。畢竟，大多數(shù)人對富士康的記憶，還停留在“血汗工廠”，而如今，它正在試圖發(fā)展出比“iPhone組裝廠”更加多元的身份。

智東西挖掘富士康的補(bǔ)“芯”歷史，早在2016年就有端倪。當(dāng)時，富士康宣布將與全球芯片IP公司ARM在深圳建立芯片設(shè)計中心，此舉也成為富士康將進(jìn)軍半導(dǎo)體的標(biāo)志事件之一。

從那以后四年里，富士康對外看似“無心”地收購半導(dǎo)體工廠、多次投資半導(dǎo)體項目；對內(nèi)設(shè)立半導(dǎo)體次級集團(tuán)、原半導(dǎo)體次集團(tuán)總經(jīng)理“上位”擔(dān)任集團(tuán)董事長……從結(jié)果來看，個中嘗試有的已經(jīng)有所成就，這在營收中也顯示出端倪。

目前，富士康投資的部分半導(dǎo)體項目已經(jīng)開工，2019年富士康芯片業(yè)務(wù)營收沖破百億人民幣……這些均成為富士康決心進(jìn)軍半導(dǎo)體的佐證。

但是，從布局方向來看，富士康已出手的方向涵蓋芯片設(shè)備、設(shè)計、制造、封測等許多領(lǐng)域，“多而不精”。

一方面，明里暗里宣告著要向半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)軍；另一方面，采用全產(chǎn)業(yè)鏈“一把抓”的建設(shè)方式，富士康真能完成從“代工巨人”到“造芯巧匠”的轉(zhuǎn)型嗎？

▲富士康旗下半導(dǎo)體設(shè)備公司京鼎精密科技

從接盤夏普說起，無心插柳還是蓄謀已久？

2016年，郭臺銘領(lǐng)導(dǎo)下的富士康做了三個決定：35億美元高價收購日本國民家電品牌夏普、與芯片IP大廠ARM合作設(shè)立芯片設(shè)計中心、與深圳市政府簽署在半導(dǎo)體科技領(lǐng)域和創(chuàng)業(yè)孵化器方面共同努力的聲明。

彼時，夏普作為日本電視領(lǐng)域的“百年老號”，因經(jīng)營不善連續(xù)8年出現(xiàn)虧損。當(dāng)年富士康的日子也不“好過”，由于頭號客戶蘋果的iPhone 6s需求低迷，作為組裝商的富士康營收被波及而同比下滑2.8%。這是富士康自1991年上市以來首次出現(xiàn)年度營收下滑。

從這個角度看，富士康掏出35億美元的真金白銀（約合240億人民幣），背后或有戰(zhàn)略自救方面的考量。當(dāng)時，業(yè)界傾向于將這次收購解讀為富士康看中了夏普在液晶面板上的技術(shù)、制造實(shí)力，以及防止競爭對手三星收購夏普的技術(shù)，卻忽視了夏普旗下有一座半導(dǎo)體電子元件工廠（夏普福山工廠）的事實(shí)。

而正是在收購夏普之后，富士康在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局開始加速。

收購夏普不久后的10月份，富士康宣布了與ARM合作在深圳設(shè)立芯片設(shè)計中心，并與深圳市政府在半導(dǎo)體領(lǐng)域達(dá)成合作。

11月份，富士康創(chuàng)始人、時任董事長郭臺銘對媒體透露稱，將“整合兩家公司（夏普和富士康）在半導(dǎo)體領(lǐng)域的經(jīng)驗”。同時，郭臺銘聲稱，原本想的是發(fā)揮夏普在電視領(lǐng)域的作用，但現(xiàn)在對芯片領(lǐng)域有更大的設(shè)想。

或許是收購夏普讓富士康體會到了“借力”成熟企業(yè)發(fā)展的甜頭，當(dāng)下一個收購機(jī)會出現(xiàn)時，富士康毫不猶豫地再次出手。

2017年，日本電子廠商東芝尋求出售機(jī)會，與夏普不同的是，東芝的計劃是把半導(dǎo)體業(yè)務(wù)剝離出去，另外，東芝是全球NAND Flash閃存記憶體市場的領(lǐng)先玩家。2016年第四季度，東芝在全球NAND Flash閃存記憶體市場市占率高達(dá)18.3%，居于全球第二大，僅次于韓國三星電子。

面對這塊半導(dǎo)體領(lǐng)域的“肥肉”，富士康邀來老客戶蘋果和亞馬遜提供資金協(xié)助，最終豪邁給出270億美元的定價，價碼遠(yuǎn)高于其他競購者。

盡管最終，這筆交易因遭到美日政府阻撓而未能達(dá)成，但富士康在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局并未停止。

細(xì)究富士康無法收購東芝的原因，不外乎是它的中國臺灣基因。據(jù)日本現(xiàn)代商業(yè)雜志網(wǎng)站援引的日本經(jīng)省官員的話稱，“鴻海的工廠主要設(shè)立在中國（大陸），如果把高技術(shù)的閃存放到中國（大陸）生產(chǎn)的話，該技術(shù)馬上就會被中國人盜竊，日本絕對不會允許這樣的事發(fā)生。”

報道稱該官員特別指出，東芝閃存業(yè)務(wù)賣給蘋果這樣的IT公司是可以的，但不能是中國IT公司，要美國公司。

“最懂半導(dǎo)體”的董事長走馬上任，芯片長線布局

富士康收購國外先進(jìn)半導(dǎo)體廠商的路基本被堵死，無法通過收購“借力”，那就只能自己“發(fā)力”了。2017年，富士康分拆出專攻半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的次集團(tuán)，代號為S。S次集團(tuán)業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體晶圓及設(shè)備的制造、芯片設(shè)計、軟件及存儲裝置等。

▲富士康次集團(tuán)業(yè)務(wù)分布情況（圖源：互聯(lián)網(wǎng)）

富士康對芯片的重視也體現(xiàn)在對S次集團(tuán)的高管選擇上。郭臺銘特別安排時任夏普董事會董事和B次集團(tuán)（主攻數(shù)位產(chǎn)品）總經(jīng)理的劉揚(yáng)偉出任S次集團(tuán)的總經(jīng)理。郭臺銘曾稱贊劉揚(yáng)偉“最懂半導(dǎo)體”，在去年，郭臺銘的董事長“寶座”也“爆冷”交棒給劉揚(yáng)偉。

劉揚(yáng)偉于2007年加入富士康，而富士康集團(tuán)中不乏從1974年初創(chuàng)就在其中任職的元老，可以說劉揚(yáng)偉在富士康的中生代高管中資歷并不算深厚，但卻是郭臺銘在業(yè)務(wù)上最為倚重和信任的干將之一。

實(shí)際上，劉揚(yáng)偉算是半導(dǎo)體領(lǐng)域的“資深專家”，其與郭臺銘亦是因此結(jié)識。上世紀(jì)90年代，劉揚(yáng)偉在美國創(chuàng)辦了一家主板及集成電路公司，這家公司隨后被富士康收購。據(jù)稱當(dāng)時郭臺銘就表現(xiàn)出對劉揚(yáng)偉的賞識，并邀請后者在被收購的公司中繼續(xù)留任，但不巧的是劉揚(yáng)偉最終加入另一家公司，最終在2007年才進(jìn)入富士康任職。

進(jìn)入富士康之初，劉揚(yáng)偉擔(dān)任郭臺銘特別助理。之后幾年，郭臺銘對劉揚(yáng)偉的賞識和信任逐步加深。在富士康內(nèi)部，劉揚(yáng)偉的職位“步步高升”，在2019年郭臺銘卸任前，劉揚(yáng)偉已經(jīng)進(jìn)入董事會；生活中，臺媒還曾報道過郭臺銘與劉揚(yáng)偉一同打高爾夫、吃牛肉面等。

可以看到，夏普、S次集團(tuán)等富士康對芯片的重要布局劉揚(yáng)偉均有參與。談及富士康的半導(dǎo)體布局，劉揚(yáng)偉曾表示，鴻海一定要參與半導(dǎo)體事業(yè)，一定會擁有半導(dǎo)體技術(shù)，并且要占領(lǐng)芯片技術(shù)的高地，進(jìn)行上下游產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合。

富士康造芯計劃遍布產(chǎn)業(yè)鏈上下游

除了嘗試收購半導(dǎo)體廠商和調(diào)整自身組織架構(gòu)，富士康還在大陸各地積極布局，智東西根據(jù)公開信息得知，在珠海、濟(jì)南、南京、青島等地均有富士康投資建設(shè)的半導(dǎo)體項目。

從富士康投資的半導(dǎo)體建設(shè)方向來看，富士康涉足了半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。具體而言，包括半導(dǎo)體行業(yè)上游的設(shè)備、設(shè)計，中游的制造，下游的封測等。這一點(diǎn)尤為明顯地體現(xiàn)在富士康投資建設(shè)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目上。

回看富士康投資的5個半導(dǎo)體項目，其中有三個項目均在2018年完成簽約，8月份簽約落地珠海的項目定位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的IC設(shè)計服務(wù)、IC設(shè)計和半導(dǎo)體設(shè)備；9月份簽約的濟(jì)南富杰產(chǎn)業(yè)基金項目服務(wù)范圍較廣泛，以產(chǎn)業(yè)基金形式服務(wù)濟(jì)南市IC發(fā)展；11月份簽約的京鼎南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地從事半導(dǎo)體設(shè)備、制造等。

2019年，富士康又推動一個半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈項目在珠海簽約落戶，并傳出富士康要在珠海建設(shè)晶圓廠的消息。

今年上半年，富士康半導(dǎo)體高端封測項目在青島簽約，主要瞄準(zhǔn)5G芯片、人工智能芯片等產(chǎn)品的封裝需求。

目前，富士康建、投的半導(dǎo)體項目還未有項目投產(chǎn)。

2019年富士康芯片業(yè)務(wù)營收165億元

關(guān)于富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域的原因，業(yè)界有許多解讀，比如，有人說是因為富士康想改變在業(yè)務(wù)上對于蘋果過于依賴的現(xiàn)狀，還有人說是因為富士康昔日“小弟”立訊精密的成長讓富士康感到代工業(yè)務(wù)被“奪走”的危險。

在富士康前董事長郭臺銘的口中，造“芯”計劃是為了滿足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。

2018年，時任富士康董事長郭臺銘到北京大學(xué)演講時談到，富士康開發(fā)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)計劃，需采購大量傳感器、傳統(tǒng)IC零部件等，集團(tuán)一年采購半導(dǎo)體金額超過4億美元。也就是說，如果芯片能夠“自產(chǎn)自銷”，富士康就能節(jié)省下一大筆費(fèi)用。

不論是出于什么原因，富士康的造芯之路已經(jīng)走了4年，那么成果如何呢？

在2019年11月5至10日舉辦的第二屆中國國際進(jìn)口博覽會上，富士康專攻半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的S次集團(tuán)展出四大芯片產(chǎn)品，分別是智能邊緣計算解決方案（BOXiedge）、機(jī)器視覺芯片（TAI2581）、NB-IoT芯片（FXN2120）、多核心邊緣計算芯片（FXN3102）。從產(chǎn)品來看，富士康半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在當(dāng)前熱門等邊緣計算、機(jī)器視覺等領(lǐng)域均有布局。

從S次集團(tuán)的架構(gòu)來看，目前S次集團(tuán)的附屬公司有從事半導(dǎo)體設(shè)備的京鼎精密科技、從事封測的訊芯科技、從事LCD驅(qū)動芯片生產(chǎn)的天鈺科技等。

2019年，富士康半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收700億新臺幣（約合165億人民幣），在富士康全年營收中占比約1.31%。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收中，47%來自于設(shè)備及制程服務(wù)、34%來自于IC設(shè)計、15%來自于封測、3%來自于IC設(shè)計服務(wù)。

整個2019年，富士康總營收為5.33萬億新臺幣（約合1.26萬億人民幣）。

結(jié)語：轉(zhuǎn)型？跨界？都沒那么容易

目前，富士康集團(tuán)旗下?lián)碛泄?2家企業(yè)，員工總數(shù)超過百萬人。2019年，富士康全年營收總計沖破萬億人民幣。巨額營收背后，富士康“為人做嫁衣”的代工模式利潤并不高，凈利率僅約為4.55%，且對廉價的勞動力和蘋果的訂單數(shù)量高度依賴。

一體兩面的富士康，長期以來承擔(dān)著“全球第一大代工廠”和“血汗工廠”的毀譽(yù)參半，以及承受著利潤率低的“隱痛”。如果能在芯片領(lǐng)域扎下根來，將有助于富士康優(yōu)化營收結(jié)構(gòu)。

富士康創(chuàng)始人郭臺銘有句名言“走出實(shí)驗室，沒有高科技，只有執(zhí)行的紀(jì)律”，一語道盡富士康集團(tuán)“帝國”一直以來的成長邏輯。憑借這種鐵血手腕，富士康的業(yè)務(wù)范圍一路從賴以起家的連接器延展到電腦、汽車、消費(fèi)電子代工。

但是，芯片產(chǎn)業(yè)要求重資產(chǎn)投入，而且回報期較長，絕非單憑紀(jì)律就能“死磕”出成果。在這個客觀前提下，富士康的“芯片巧匠”轉(zhuǎn)型之路注定艱難。

4年過去，看來富士康仍未在半導(dǎo)體領(lǐng)域找到自己的確切定位。之所以這么說，一是因為富士康的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收規(guī)模雖已沖破百億人民幣，但是在集團(tuán)總體營收中占比不到2%，遠(yuǎn)不能成為給整個集團(tuán)輸血的新心臟。另一方面，半導(dǎo)體項目要求重資產(chǎn)的長期投資，2016年至今富士康建、投的半導(dǎo)體項目看似在產(chǎn)業(yè)鏈上下游“遍地開花”，但均未進(jìn)入投產(chǎn)、滿產(chǎn)的良好運(yùn)轉(zhuǎn)階段。

目前，富士康“大而全”的芯片業(yè)務(wù)版圖逐漸顯現(xiàn)，其下隱藏著的是富士康兩代董事長向高科技、高利潤型企業(yè)轉(zhuǎn)型的野心。但不能忽視的是，目前富士康取得的造芯成就還不多。

富士康這張歷時4年，遍布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游的大網(wǎng)何時收網(wǎng)，仍舊值得關(guān)注。