電路板是一種常見的工業(yè)設(shè)備，其功能起著優(yōu)化電路布局的作用。微機繼電保護(hù)測試儀的穩(wěn)定性和可靠性一直是人們關(guān)注的問題，這也決定了產(chǎn)品的質(zhì)量。在微機繼電保護(hù)測試儀的電路中，存在著數(shù)字模擬高頻、低頻等各種信號。在電路板中，要求印刷電路板的（PCB）布線應(yīng)盡量減少不同部件之間的耦合干擾。只有這樣，才能保證儀器的可靠性。

抗干擾措施如下：

1、合理的電路板布線技術(shù)（環(huán)繞布線、選線、分層處理）電源線和地線的布線盡量粗短，以降低環(huán)路電阻。角度平穩(wěn)，盡量不出現(xiàn)在90°折疊角以下。

2、低頻電路接地采用單點并聯(lián)方式，或部分串聯(lián)后并聯(lián)。高頻電路采用多點近地接地。

3、在晶體振蕩器電路、A/D轉(zhuǎn)換器等高頻元件周圍，盡量以銅柵的形式環(huán)繞。信號線離電源線越遠(yuǎn)越好。

4、模擬輸入線與數(shù)字信號線不平行。重要信號線不遠(yuǎn)，模擬輸入線不平行于數(shù)字信號線，重要信號線不平行于數(shù)字信號線。

5、電源與低頻信號連接線采用小距離雙絞線，當(dāng)多條信號線由平排連接時，在信號線之間插入隔離地線。

6、盡量減少電路與電路板之間以及電路板之間的電磁干擾。smt加工電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。PCB板電源線和地線盡量靠近子代所包圍的區(qū)域，以減少外部磁場切割功率環(huán)所造成的電磁干擾，同時也減少了環(huán)路外的電磁輻射。

7、smt廠家產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路（IC）的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。選擇合適的解耦電容可以消除電源的干擾信號，通常選擇0.1uF的陶瓷芯片電容或單芯電容。

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