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核心板

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核心板技術(shù)

LGA核心板貼裝指南:關(guān)鍵細(xì)節(jié)決定產(chǎn)品成敗

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2025-07-11 標(biāo)簽:嵌入式LGA核心板 104 0

結(jié)構(gòu)對(duì)EMI噪聲的影響

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2025-07-08 標(biāo)簽:電源emi核心板 352 0

MT6765_MTK6765安卓核心板_Helio P35處理器簡(jiǎn)介/芯片功能資料

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MT6765是一款兼具高效能與多功能的智能芯片,采用主頻高達(dá)2.3GHz的八核ARM Cortex-A53處理器,結(jié)合臺(tái)積電12納米FinFET制程工藝...

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國(guó)產(chǎn)核心板:工控品質(zhì)+自主生態(tài),助力工業(yè)未來(lái)

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2025-07-14 標(biāo)簽:核心板 5 0

工業(yè)4.0:智能制造與數(shù)字化轉(zhuǎn)型的未來(lái)趨勢(shì)

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CE31-TD系列4G遙控開(kāi)關(guān)模組核心板方案推薦

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AI芯片:加速人工智能計(jì)算的專用硬件引擎

人工智能(AI)的快速發(fā)展離不開(kāi)高性能計(jì)算硬件的支持,而傳統(tǒng)CPU由于架構(gòu)限制,難以高效處理AI任務(wù)中的大規(guī)模并行計(jì)算需求。因此,專為AI優(yōu)化的芯片應(yīng)運(yùn)...

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以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-《TMC2025記錄|功率半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)》系列-文字原創(chuàng),素材來(lái)源:TMC現(xiàn)場(chǎng)記錄、廠商官網(wǎng)-本...

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核心板的多領(lǐng)域應(yīng)用與前景分析

以 明遠(yuǎn)智睿的 SSD2351核心板 為例 一、SSD2351核心板概述 SSD2351核心板作為一款高性能嵌入式系統(tǒng)模塊,近年來(lái)在工業(yè)控制、智能設(shè)備、...

2025-07-03 標(biāo)簽:核心板 166 0

嵌入式核心板的發(fā)展前景與趨勢(shì)分析

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2025-07-03 標(biāo)簽:嵌入式核心板 79 0

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