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標(biāo)簽 > xmos
XMOS是一家無晶圓廠半導(dǎo)體公司開發(fā)的語音解決方案,音頻產(chǎn)品,和多核微控制器可同時(shí)執(zhí)行實(shí)時(shí)任務(wù),DSP,控制流。
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XMOS基于邊緣AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音頻解決方案矩陣引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新潮流
XMOS作為全球領(lǐng)先的數(shù)字音頻及多媒體AI處理芯片及解決方案提供商,與自己的技術(shù)伙伴及生態(tài)伙伴一起,攜一系列重量級(jí)的由邊緣AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)的音頻技術(shù)解決方案...
更大的舞臺(tái),更多的收獲:XMOS廣州燈光音響展回顧
2025年5月27日至30日,在于廣州舉辦的第23屆廣州國際專業(yè)燈光、音響展覽會(huì)(prolight+soundGuangzhou,以下簡(jiǎn)稱“廣州展”)上...
XMOS的多項(xiàng)音頻技術(shù)創(chuàng)新將大模型與邊緣AI應(yīng)用密切聯(lián)系形成生態(tài)化合
目前,XMOS的智能音頻技術(shù)和方案已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于智能消費(fèi)電子、智能家居、智能汽車和辦公應(yīng)用,不僅為各種終端和系統(tǒng)提供了高質(zhì)量的音頻和音效,而且作為無所...
XMOS:數(shù)字芯片市場(chǎng)往智能化轉(zhuǎn)型,需要軟件定義SoC解決方案
又到了歲末年初之際,回顧過去的2024年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長(zhǎng)也有陣痛,復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況,有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板?展望2025年,半導(dǎo)體...
2024-12-31 標(biāo)簽:XMOS 492 0
邊緣AI和智能音頻專家XMOS全球首家增值經(jīng)銷商(VAR)落地中國
強(qiáng)強(qiáng)合作——XMOS與飛騰云達(dá)成全球首家增值經(jīng)銷協(xié)議以用智能音頻技術(shù)和產(chǎn)品服務(wù)全球廠商和消費(fèi)者中國深圳,2024年12月——全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片...
全球知名的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開發(fā)商XMOS近日宣布,公司已與飛騰云科技正式達(dá)成增值分銷協(xié)議。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容,飛騰云科技被授權(quán)成為XMOS全球首家...
全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開發(fā)商XMOS近日宣布,已與飛騰云科技簽署增值分銷協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,飛騰云科技被正式授權(quán)為XMOS全球首家增值經(jīng)銷商...
XMOS攜手飛騰云科技拓展全球音頻產(chǎn)品生態(tài)
全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開發(fā)商XMOS近日宣布,公司已與飛騰云科技達(dá)成了一項(xiàng)重要的增值分銷協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,飛騰云科技被正式授權(quán)為XMOS全...
邊緣AI和智能音頻專家XMOS全球首家增值經(jīng)銷商(VAR)落地中國
本次XMOS與飛騰云的深度合作,表明了XMOS正在全球擴(kuò)大基于其xcore平臺(tái)的智能、高品質(zhì)和多通道音頻產(chǎn)品創(chuàng)新生態(tài)。
XMOS將亮相CES 2025,展示全新AI音頻技術(shù)
近日,全球智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者XMOS宣布,將再度參加2025年國際消費(fèi)電子展(CES 2025)。在本屆CES上,XMOS將帶來一系列由人工智能(AI...
近日,全球智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的佼佼者XMOS公司宣布,將再次參與由美國消費(fèi)者技術(shù)協(xié)會(huì)(CTA)主辦的2025年國際消費(fèi)電子展(CES 2025)。這場(chǎng)年度盛...
XMOS將在CES 2025上展出多款由邊緣AI驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新音效、音頻、識(shí)別和處理解決方案
XMOS順應(yīng)AI技術(shù)的發(fā)展大潮,開發(fā)了諸多基于邊緣智能和音頻話音的消費(fèi)性及專業(yè)性解決方案,將在一年一度的CES大展上展出這些解決方案。
XMOS攜手合作伙伴曉龍國際聯(lián)合推出集成了ASRC等功能的多通道音頻板
XMOS實(shí)現(xiàn)智能音頻時(shí)代“一芯多用”——用一顆xcore處理器搞定ASRC和USB多通道音頻
飛騰云科技攜手XMOS亮相2024國際音頻產(chǎn)業(yè)峰會(huì),成就非凡展會(huì)瞬間
飛騰云科技攜手XMOS再次表達(dá)了推動(dòng)音頻行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的決心。未來,飛騰云將繼續(xù)發(fā)揮在專業(yè)音頻解決方案的技術(shù)優(yōu)勢(shì),借助XMOS的xcore處理器平臺(tái),為客...
飛騰云攜手XMOS邀您齊聚2024國際音頻產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨聲學(xué)樓十九周年年會(huì)
飛騰云科技研發(fā)副總裁宿永標(biāo)以及XMOS中國區(qū)銷售總監(jiān)肖寅生將在聲學(xué)樓十九周年年會(huì)現(xiàn)場(chǎng)恭候您的到來。我們真誠期待與您相遇在金秋,但是值此行業(yè)盛會(huì),大家都非...
2024-10-16 標(biāo)簽:音頻XMOS聲學(xué)技術(shù) 684 0
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