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TSV技術(shù)

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tsv技術(shù)技術(shù)

一文解鎖TSV制程工藝及技術(shù)

TSV（Through-Silicon Via）是一種先進的三維集成電路封裝技術(shù)。它通過在芯片上穿孔并填充導電材料，實現(xiàn)芯片內(nèi)、芯片間以及芯片與封裝之間...

2024-04-11 標簽：集成電路晶圓圖像傳感器 8387 0

一文詳解四大芯片互連技術(shù)

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會增加一倍。

2023-11-14 標簽：晶體管芯片封裝 CMOS圖像傳感器 2061 0

電子元件失效分析

電子元件是電子設備和系統(tǒng)產(chǎn)品的最基本組成部分，其性能和可靠性對電子設備和系統(tǒng)的安全可靠運行至關(guān)重要。

2023-09-15 標簽：靜電放電氮化鎵紅外光譜儀 2191 0

三維系統(tǒng)級封裝(3D-SiP)中的硅通孔技術(shù)研究

隨著系統(tǒng)復雜度的不斷提高，傳統(tǒng)封裝技術(shù)已不能滿足多芯片、多器件的高性能互聯(lián)。

2023-09-07 標簽：激光器 MEMS技術(shù)CMOS器件 5399 0

晶圓的另一面：背面供電領(lǐng)域的最新發(fā)展研究

在我從事半導體設備的職業(yè)生涯之初，晶圓背面是個麻煩問題。當時發(fā)生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。

2023-08-31 標簽：fpga 半導體 DRAM芯片 1438 0

背面電力傳輸下一代邏輯的游戲規(guī)則改變者

背面電力傳輸打破了在硅晶圓正面處理信號和電力傳輸網(wǎng)絡的長期傳統(tǒng)。通過背面供電，整個配電網(wǎng)絡被移至晶圓的背面。硅通孔 (TSV) 將電源直接從背面?zhèn)魉偷秸?..

2023-08-30 標簽：處理器晶體管電源完整性 1172 0

什么是先進封裝？先進封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)別先進封裝工藝流程

半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2023-08-11 標簽：三極管 PCB板芯片設計 4185 0

了解不同類型的半導體封裝

圖1為您呈現(xiàn)了半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。

2023-08-08 標簽：PCB設計半導體封裝半導體芯片 1372 0

半導體封裝的作用、工藝和演變

電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這些硬件結(jié)構(gòu)包括有源元件1（如半導體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術(shù)涵蓋的范圍較廣，可分為0級...

2023-08-01 標簽：存儲器 emc 半導體封裝 1117 0

硅通孔TSV-Through-Silicon Via

編者注：TSV是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導電物質(zhì)的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項技術(shù)是目前...

2023-07-03 標簽：CMOS mems 晶體管 4313 0

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美光科技推出基于大容量32Gb單塊DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存

2024 年 5 月 9 日， Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布在業(yè)界率先驗證并出貨...

2024-05-09 標簽：DRAM芯片美光科技硅通孔 1224 0

英偉達將取臺積電6成CoWoS產(chǎn)能？

據(jù)臺媒電子時報報道，數(shù)月前英偉達AI GPU需求急速導致臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能嚴重不足，近日臺積電總裁魏哲家坦言，先前與客戶電話會議，要求擴大Co...

2023-08-09 標簽：電源管理英偉達 TSV技術(shù) 1783 0

HBM在數(shù)據(jù)中心的出現(xiàn)：AMD的創(chuàng)新如何幫助Nvidia

生成式人工智能即將到來，它將改變世界。自從 ChatGPT 席卷全球并激發(fā)了我們對人工智能可能性的想象力以來，我們看到各種各樣的公司都在爭先恐后地訓練人...

2023-07-24 標簽：DRAM芯片人工智能 TSV技術(shù) 1983 0

飛速發(fā)展的HBM仍面臨著一些挑戰(zhàn)

飛速發(fā)展的HBM仍面臨著一些挑戰(zhàn)。

2023-07-22 標簽：DRAM芯片人工智能機器學習 2278 0

3D DRAM還能這樣玩？

由于受到半導體材料、制造技術(shù)和成本等的限制，如何發(fā)展芯片就成為了大家的關(guān)注重點。

2023-07-14 標簽：半導體 DRAM Nand flash 1703 0

HBM出現(xiàn)缺貨漲價，又一半導體巨頭加入擴產(chǎn)

預計未來兩年HBM供應仍將緊張。

2023-07-08 標簽：半導體 DRAM芯片人工智能 1341 0

CMOS影像感測技術(shù)興起聯(lián)電攜手星國微電子開發(fā)TSV技術(shù)

　　聯(lián)華電子與新加坡科技研究局旗下的微電子研究院宣布，將合作進行應用在背面照度式CMOS影像感測器的TSV技術(shù)開發(fā)，透過這項技術(shù)，包括智慧手機、數(shù)位相機...

2012-06-07 標簽：CMOS 聯(lián)電 TSV技術(shù) 1294 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復合容器的部分空間，能將化學能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務和解決方案的全球供應商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡，為超過 125,000 家原始設備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務。
e絡盟

e絡盟

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e絡盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設計工程師和采購專員提供服務。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設計環(huán)境。包括高度集成的設計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務及電子政務系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應用處理器SoC和智能模擬芯片設計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應商之一。公司總部設于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務并設立了第一家代表處，是在中國最早設立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設有中國培訓中心、研發(fā)中心、校準實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準、技術(shù)咨詢與培訓等一系列全方位的技術(shù)服務，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認證體系的認證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導體行業(yè)

半導體行業(yè)

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　　半導體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導體為基礎而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導體制造企業(yè)。
華虹半導體

華虹半導體

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華虹集團在建設運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應用服務、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風險投資等業(yè)務平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應用的一項智能語音控制功能。
WiFi芯片

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wifi是當今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴大到2011的280億元！

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