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　　SIO是指超級輸入輸出芯片，一般位于主板左下方或者左上方，主要使用的芯片有Winbond、ITE，它為主板上的標(biāo)準(zhǔn)I/O接口提供控制處理功能，負(fù)責(zé)并行接口、軟驅(qū)接口數(shù)據(jù)的傳輸與處理。

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帶增益的 RX 分集 FEM（B3、B3 用于 Zigbee 技術(shù)應(yīng)用/Threa 400 至 510 MHz 前端模塊，適 460 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 MLB/MB/HB/UHB 分集接收模塊 MB/HB 分集接收 LNA 模塊帶功率檢測器的 5 GHz 前端模塊 2.4 GHz 高效無線 LAN 前端適用于 WLAN 和藍牙?應(yīng)用的 2.4 2.4 GHz 前端 700 / 800 / 900MHZ 0 用于四頻 GSM / EDGE 的 Tx

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