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微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等,是在微電子技術(shù)(半導(dǎo)體制造技術(shù))基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的高科技電子機(jī)械器件。
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微電子機(jī)械系統(tǒng)加速傳感器瞄準(zhǔn)醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用
通過基于微電子機(jī)械系統(tǒng)(MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEM, MEMS)的加速傳感器和陀螺儀的設(shè)計(jì),MEMS技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用...
妙用MEMS加速度計(jì) + 高通濾波器組合“砍”系統(tǒng)功耗
MEMS加速度計(jì)已成為行動裝置省電設(shè)計(jì)的重要元件。內(nèi)建高通濾波器并具備自由落體偵測功能的加速度計(jì),能藉由一支中斷接腳為處理器提供可靠的喚醒和無動作偵測訊...
MEMS替代石英方案 SiTime插旗急攻高端戰(zhàn)場
MEMS時(shí)鐘器件正全面收復(fù)石英市占。高舉“全硅時(shí)鐘技術(shù)”大旗的全硅MEMS時(shí)鐘廠商SiTime公司近期再祭殺手锏,迅速插旗智能手機(jī)/平板電腦及高端FPG...
2.5D硅中介層(Interposer)晶圓制造成本有望降低。半導(dǎo)體業(yè)界已研發(fā)出標(biāo)準(zhǔn)化的制程、設(shè)備及新型黏著劑,可確保硅中介層晶圓在薄化過程中不會發(fā)生厚...
NIST開發(fā)出微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)延遲線內(nèi)存控制器
美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所(NIST)日前展示一款采用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的延遲線內(nèi)存控制器,可望作為未來量子電腦的暫存內(nèi)存控制器。
2013-03-21 標(biāo)簽:MEMS延遲線微機(jī)電系統(tǒng) 1403 0
降低成本提高效率 MEMS動態(tài)晶圓測試系統(tǒng)
STI3000動態(tài)晶圓級測試系統(tǒng)采用STI的專利技術(shù)(DST),通過一個(gè)驅(qū)動電壓在晶圓上驅(qū)動MEMS移動,從而測量由此產(chǎn)生的相關(guān)各種特性,是目前全世界最...
ST應(yīng)用于鳥類追蹤系統(tǒng)的先進(jìn)MEMS傳感技術(shù)
意法半導(dǎo)體與阿姆斯特丹(UvA)大學(xué)理工學(xué)院攜手宣布,該大學(xué)研發(fā)的先進(jìn)鳥類追蹤系統(tǒng)采用了意法半導(dǎo)體的先進(jìn)MEMS傳感技術(shù)。
意法半導(dǎo)體的傳感器產(chǎn)品包括MEMS(微機(jī)電 傳感器,包括加速度計(jì)、陀螺儀、數(shù)字羅盤、慣性模塊、壓力傳感器和麥克風(fēng))、溫度傳感器和觸摸傳感器。
2013-02-20 標(biāo)簽:傳感器MEMS意法半導(dǎo)體 1365 0
引領(lǐng)移動MEMS市場發(fā)展 意法半導(dǎo)體MEMS器件解決方案
意法半導(dǎo)體的傳感器產(chǎn)品包括MEMS(微機(jī)電 傳感器,包括加速度計(jì)、陀螺儀、數(shù)字羅盤、慣性模塊、壓力傳感器和麥克風(fēng))、溫度傳感器和觸摸傳感器。
2013-02-20 標(biāo)簽:MEMS意法半導(dǎo)體MEMS器件 1637 0
MEMS微針陣列及其在生物醫(yī)學(xué)上的應(yīng)用
MEMS生物微針技術(shù)出現(xiàn)了并不是很長的時(shí)間,下面就微針較為廣泛的三個(gè)方面的應(yīng)用原理及當(dāng)前該技術(shù)的最新進(jìn)展進(jìn)行闡述。
在電子產(chǎn)業(yè)中,傳感器是相當(dāng)重要的基礎(chǔ)組件,廣泛應(yīng)用在航天、軍事、工業(yè)、家電、汽車電子、信息及醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域,尤其近年隨著物聯(lián)網(wǎng)概念的擴(kuò)散,傳感器的需求量...
微機(jī)械加工工藝分為硅基加工和非硅基加工。下面主要介紹體加工工藝、硅表面微機(jī)械加工技術(shù)、結(jié)合加工、逐次加工。
2013-01-30 標(biāo)簽:ICMEMS微機(jī)械系統(tǒng) 1.1萬 1
醫(yī)療應(yīng)用新突破 MEMS壓力傳感器創(chuàng)新設(shè)計(jì)
目前的MEMS壓力傳感器有硅壓阻式壓力傳感器和硅電容式壓力傳感器,兩者都是在硅片上生成的微機(jī)械電子傳感器。研發(fā)人員制作出一種小型傳感器,這種傳感器將一個(gè)...
由于采用了Technitrol的MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))麥克風(fēng)技術(shù),一系列極具創(chuàng)新性的MEMS產(chǎn)品得以投放到在硅麥克風(fēng)市場。首批上市的產(chǎn)品為愛普科斯T...
本文16引線SOIC加速儀封裝的完整工藝流程進(jìn)行了評估解以了解造成低ppm水平芯片斷裂的裂紋擴(kuò)展和傾向。找出了兩個(gè)危害最大的關(guān)鍵工序。影響最大的是焊接回...
2013-01-25 標(biāo)簽:MEMSMEMS加速計(jì) 1520 0
ABS系統(tǒng)必須增添額外的傳感器來實(shí)現(xiàn)ESP功能,包括方向盤角度傳感器、偏航速率傳感器和低重力加速度傳感器,這些傳感器都用來測量車輛的動態(tài)響應(yīng)。顯然,這為...
2013-01-24 標(biāo)簽:MEMSMEMS加速計(jì) 1177 0
本文共討論了MEMS加速計(jì)的三種高壓滅菌器失效機(jī)理。分別說明了每一種失效機(jī)理的FA方法(通過建模和測量)和設(shè)計(jì)改進(jìn)。排除了封裝應(yīng)力作為高壓滅菌器失效的根源。
2013-01-24 標(biāo)簽:MEMSMEMS加速計(jì)高壓滅菌器 1600 0
MEMS模型由系統(tǒng)和IC 設(shè)計(jì)師使用,因此模型應(yīng)當(dāng)盡可能緊密地集成到用戶的設(shè)計(jì)流程。對于IC 設(shè)計(jì)師,這需要模型支持所有模擬器,具有設(shè)計(jì)流程中的各種實(shí)體...
2013-01-24 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MEMS 1056 0
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