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CSP

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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。20世紀60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

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csp技術

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2025-07-17 標簽：芯片封裝 CSP 639 0

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在半導體技術的快速發(fā)展中，封裝技術作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片級封裝技術，正是...

2024-11-06 標簽：芯片 CSP 封裝工藝 3337 0

Omniverse Nucleus概述及特征

NVIDIA Omniverse? Nucleus 是 NVIDIA Omniverse 的數(shù)據(jù)庫和協(xié)作引擎。

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半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。

2023-12-11 標簽：半導體微處理器晶體管 1365 0

淺析BGA封裝和COB封裝技術

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2023-10-29 標簽：傳感器 PCB板 BGA封裝 3177 0

SMT技術之CSP及無鉛技術

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2023-10-17 標簽：sram 微處理器 CSP 1030 0

BGA/CSP器件封裝類型及結構

　　BGA （Ball Grid Array）即“焊球陣列”，是在器件基板的下面按陣列方式引出球形引腳，在基板_上面裝配LSI （ large Scal...

2023-10-10 標簽：芯片集成電路 BGA 1792 0

晶圓級CSP的焊盤的重新整理

焊盤的清理分為兩個步驟，首先清理殘留的底部填充材料，然后再清理焊盤上多余的焊料，獲得平整的焊盤表面，用IPA清潔焊盤區(qū)域。殘留填充材料的清除可以利用可...

2023-09-28 標簽：CSP 焊盤助焊劑 1223 0

晶圓級CSP的元件的重新貼裝及底部填充

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2023-09-28 標簽：CSP 焊盤晶圓級 1071 0

晶圓級CSP的返修完成之后的檢查

返修之后可以對重新裝配的元件進行檢查測試，檢查測試的方法包括非破壞性的檢查方法，如目視、光學顯微鏡、電子掃描顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、X－Ray和一些...

2023-09-28 標簽：元件 CSP 顯微鏡 896 0

csp帖子

CYD3175 PD做一個A口，CSP做A的地還是GND做地？CSP和GND之間需要串電阻嗎？

標簽：CSP GND 1324 1

CYPD3175/CSP引腳的Rs電阻如何選擇？

標簽：電阻 CSP 328 1

CYPD3175連接到CSP引腳的5mΩ或10mΩ RS電阻值，如何選擇RS電阻值？

標簽：CSP 電阻值 257 1

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淺析PCBA生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)控要點

標簽：BGA封裝 CSP PCBA 982 0

資料下載：周期同步位置模式(CSP)，輪廓位置模式(PPM)，位置模式(PM)

標簽：CSP 3457 0

伺服電機的運行模式都有哪幾種？其作用是什么？

標簽：CSP CST csv 4188 1

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千萬注意！纖薄器件在操作過程中損壞不得

標簽：移動設備 CSP 過孔 1566 1

晶圓級CSP對返修設備的要求是什么？返修工藝包括哪幾個步驟？

標簽：CSP 晶圓級 1619 1

csp資料下載

18GHz和26.5GHz 0402兼容封裝中的低噪聲E-pHEMT立即下載

類別：電子資料 2023-07-19 標簽：封裝 CSP 292 0

5G和邊緣計算將如何幫助界定誰能在蓬勃發(fā)展的數(shù)字經(jīng)濟中獲勝立即下載

類別：電子資料 2023-03-29 標簽：CSP 5G 邊緣計算 275 0

先進封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術說明立即下載

類別：工控技術 2022-05-06 標簽：封裝 CSP 回流焊 821 0

32KHz的振蕩器SiT1532數(shù)據(jù)手冊立即下載

類別：IC datasheet pdf 2022-04-25 標簽：振蕩器 CSP SiTime 528 0

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基于PC和EtherCAT的通用控制技術及PV和CSP系統(tǒng)發(fā)電場設備介紹立即下載

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csp資訊

封裝業(yè)“成本分水嶺”——瑞沃微CSP如何讓傳統(tǒng)、陶瓷封裝漸成 “前朝遺老”？

在半導體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中，封裝技術作為連接芯片與應用終端的關鍵紐帶，其每一次的革新都推動著電子產(chǎn)品性能與形態(tài)的巨大飛躍。當下，瑞沃微的CSP先進封裝技術...

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性能飛躍！納芯微新一代CSP MOS NPM12017A守衛(wèi)鋰保安全

納芯微發(fā)布全新CSP封裝12V共漏極雙N溝道MOSFET——NPM12017A系列，性能顯著提升，阻值降低26%，溫升降30%，耐受能力提升50%，達國...

2025-06-27 標簽：MOSFET 鋰電保護 CSP 178 0

高性能、高可靠，主打鋰電保護應用！納芯微推出全新CSP封裝MOSFET: NPM12023A

近日，納芯微全新推出CSP封裝12V共漏極雙N溝道MOSFET ——NPM12023A系列產(chǎn)品，優(yōu)異的短路過流能力與雪崩過壓能力、更強的機械壓力耐受能力...

2025-01-24 標簽：MOSFET 鋰電保護 CSP 611 0

μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因

在回流焊接過程中，對于密腳（間距≤0.5mm）的μBGA、CSP封裝芯片來說，由于焊接部位的隱蔽性，熱量向焊球焊點部位傳遞困難，存在冷焊發(fā)生率較高的風險...

2024-11-12 標簽：封裝 BGA CSP 634 0

SMT工藝分享：0.4mm間距CSP

隨著后摩爾時代的到來，電子元器件逐漸向小型化，結構復雜化，功能集成化方向發(fā)展。激光焊接以其非接觸，選擇性局部加熱和高精度的獨特優(yōu)勢而成為改進焊接工藝的寵...

2024-10-22 標簽：smt CSP 571 0

CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解?

CSP（Chip Scale Package，芯片級封裝）技術是一種先進的封裝技術，其焊端通常設計為直徑0.25mm的焊球。這種設計不僅減小了封裝尺寸，...

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瑞沃微發(fā)布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先進制造工藝

深圳瑞沃微新型工藝封裝CSP（Chip Scale Package）——SMD0201系列在四月已進入量產(chǎn)階段，在量產(chǎn)階段，瑞沃微近期通過不斷優(yōu)化生產(chǎn)工...

2024-10-11 標簽：制造 CSP 燈珠 797 0

瑞沃微發(fā)布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先進制造工藝

2024-10-10 標簽：CSP 先進制造 755 3

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2024-08-28 標簽：封裝 CSP 853 0

艾為推出低導通阻抗高可靠性鋰電池充電保護MOSFET—AW401005QCSR

手機在我們工作和生活中扮演了非常重要的角色，隨著手機屏幕亮度和刷新率的提高。手機續(xù)航問題已成了當前用戶的一個痛點，為了緩解這個問題。快充在手機中快速普及...

2024-04-23 標簽：鋰電池 MOSFET 電池充電 908 0

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　　閾值電壓（Threshold voltage）：通常將傳輸特性曲線中輸出電流隨輸入電壓改變而急劇變化轉折區(qū)的中點對應的輸入電壓稱為閾值電壓。在描述不同的器件時具有不同的參數(shù)。如描述場發(fā)射的特性時，電流達到10mA時的電壓被稱為閾值電壓。
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董明珠

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董明珠，出生于江蘇南京，企業(yè)家，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術學院、中南財經(jīng)政法大學EMBA2008級、中國社會科學院經(jīng)濟學系研究生班、中歐國際工商學院EMBA 。　　1990年進入格力做業(yè)務經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營部部長、副總經(jīng)理、副董事長。并在2012年5月，被任命為格力集團董事長。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國人大代表，擔任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會副會長、珠海市紅十字會榮譽會長等職務。2004年3月，當選人民日報《中國經(jīng)濟周刊》評選的2003-2004年度“中國十大女性經(jīng)濟人物”。2004年6月被評為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評為“2004年度中國十大營銷人物”
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