標簽 > 芯靈通科技
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芯靈通科技作為寬帶射頻芯片與解決方案的原廠,在射頻領域擁有十多年深厚的技術積累,憑借著高性能、高質量的優(yōu)勢,已成為國外競品的低成本最佳替代,為客戶提供高效率、低功耗的方案,通過芯靈通的領先技術,能實現(xiàn)射頻方案的pin-to-pin國產化完全兼容替代。
帶增益的 RX 分集 FEM(B3、B3 用于 Zigbee 技術應用/Threa 400 至 510 MHz 前端模塊,適 460 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 MLB/MB/HB/UHB 分集接收模塊 MB/HB 分集接收 LNA 模塊 帶功率檢測器的 5 GHz 前端模塊 2.4 GHz 高效無線 LAN 前端 適用于 WLAN 和藍牙?應用的 2.4 2.4 GHz 前端 700 / 800 / 900MHZ 0 用于四頻 GSM / EDGE 的 Tx
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