今日看點丨聯(lián)電評估進軍6nm制程；臺積電美國廠芯片仍需空運回中國臺灣封裝

1. 雅馬哈機器人成立，計劃開發(fā)芯片制造設備 ? 雅馬哈發(fā)動機（Yamaha Motor）公司希望將機器人技術打造成其第三大制造支柱，使其在摩托車等陸地...

2025-07-01 標簽：臺積電聯(lián)電 1067 0

智原科技推出最新SerDes IP持續(xù)布局聯(lián)電22納米IP解決方案

ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其10G SerD...

2025-06-24 標簽：聯(lián)電IPSerDes 964 0

今日看點丨新勢力車企第一！理想汽車一季度營收259億元； 聯(lián)電： 12nm制程2027年量產

1. 新勢力車企第一！理想汽車2025 年第一季度營收259 億元，經調凈利潤10 億元 ? 5月29日下午，理想汽車發(fā)布了截至3月31日的2025年第...

2025-05-30 標簽：聯(lián)電理想汽車 2545 0

看點：格芯或在評估與聯(lián)電合并 OpenAI最新估值超AMD與英特爾總和

給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 格芯或在評估與聯(lián)電合并 據(jù)外媒報道，有知情人士爆料稱，格芯首席新的執(zhí)行官Tim Breen準備在4月上任，Tim Breen稱...

2025-04-01 標簽：amd英特爾聯(lián)電 637 0

今日看點丨格芯或與聯(lián)電合并，對抗成熟制程競爭；中國聯(lián)通上線 iPhone eSIM 網(wǎng)站

1. 賽力斯2024 年營收同比增長305.04% 至1451.76 億元 ? 3月31日，賽力斯發(fā)布2024年業(yè)績報告稱，該年度公司實現(xiàn)營業(yè)收入1,4...

2025-04-01 標簽：聯(lián)電格芯 580 0

機構：英偉達將大砍臺積電、聯(lián)電80%CoWoS訂單

近日，野村證券在報告中指出，英偉達因多項產品需求放緩，將大砍在臺積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達80%，預計將導致臺積電營收減少1%至2%。 野村半...

2025-01-22 標簽：臺積電聯(lián)電英偉達 534 0

地震未致臺積電和聯(lián)電的臺南晶圓廠重大損害

1月21日，臺灣嘉義發(fā)生6.4級地震，業(yè)界擔心影響鄰近的臺南晶圓廠。據(jù)TrendForce集邦咨詢調查顯示，臺積電和聯(lián)電的臺南廠已疏散人員并停機檢查，未...

2025-01-22 標簽：臺積電聯(lián)電晶圓 1534 0

聯(lián)電獲得高通高性能計算先進封裝大單

近日，據(jù)臺媒最新報道，聯(lián)電成功奪得高通高性能計算(HPC)領域的先進封裝大單，這一合作將涵蓋AI PC、車用以及當前熱門的AI服務器市場，甚至涉及高帶寬...

2024-12-20 標簽：聯(lián)電晶圓封裝 663 0

聯(lián)電拿下高通訂單！先進封裝不再一家獨大

先進封裝領域爆紅，聯(lián)電積極搶進并傳出捷報，奪下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，將應用在AI PC、車用，以及現(xiàn)在正熱的AI服務器市場，甚至包括高帶寬...

2024-12-18 標簽：高通聯(lián)電封裝 588 0

華陽精機獲得多項客戶榮譽

近期，ADAYO華陽集團旗下全資子公司華陽精機憑借著先進的技術實力、優(yōu)秀的質量表現(xiàn)以及高效的交付能力，獲得諸多知名客戶的高度認可和榮譽，客戶榮譽捷報頻傳...

2024-09-18 標簽：聯(lián)電電池系統(tǒng)華陽 742 0

聯(lián)電Q2業(yè)績超預期，消費市場需求強勁

聯(lián)電近日公布了其2024年第二季度的財務業(yè)績，展現(xiàn)出強勁的市場表現(xiàn)與超越預期的經營成果。報告顯示，該季度聯(lián)電實現(xiàn)營收17.5億美元，這一數(shù)字不僅遠超市場...

2024-08-02 標簽：半導體聯(lián)電晶圓廠 1159 0

聯(lián)電二季度穩(wěn)健增長，營收達127.2億元

在全球半導體產業(yè)持續(xù)波動的背景下，晶圓代工領域的領軍企業(yè)聯(lián)電（UMC）近日公布了其2024年第二季度的財務表現(xiàn)，再次展現(xiàn)了其在行業(yè)低谷中的堅韌與穩(wěn)健。數(shù)...

2024-07-08 標簽：半導體聯(lián)電晶圓代工 1108 0

聯(lián)電攜手英特爾開發(fā)12nm制程平臺，預計2026年完成，2027年量產

今年初，聯(lián)電與英特爾宣布將攜手打造12nm FinFET制程平臺，以滿足移動設備、通信基礎設施及網(wǎng)絡市場的高速增長需求。

2024-05-31 標簽：英特爾聯(lián)電通信基礎 858 0

矽統(tǒng)改組計劃：聚焦產品線與并購策略

近日，聯(lián)電旗下IC設計廠商矽統(tǒng)召開股東會。董事長洪嘉聰透露，矽統(tǒng)多年來依賴聯(lián)電股利作為主要盈利來源。為提升競爭力，矽統(tǒng)計劃實施一系列改組策略。

2024-05-29 標簽：聯(lián)電IC設計矽統(tǒng) 1023 0

聯(lián)電矽統(tǒng)擬減資并購，預計年底完成收購山東聯(lián)暻半導體

對于矽統(tǒng)的未來發(fā)展，洪嘉聰提出了兩個重要策略：一是通過尋找資金和返還股東現(xiàn)金，降低公司股本；二是重新聚焦產品線，通過研發(fā)具有競爭力的核心技術來推出新產品...

2024-05-28 標簽：asic聯(lián)電核心技術 1398 0

聯(lián)電與德儀、英飛凌等巨頭達成長期合作，產能利用或將提升

在海外大廠訂單方面，主要源于美方對中國大陸半導體進口產品加征關稅，預計2025年稅率將翻倍至50%，引發(fā)了供應鏈的轉單熱潮。聯(lián)電憑借其產地多元化布局的優(yōu)...

2024-05-27 標簽：半導體聯(lián)電供應鏈 728 0

聯(lián)電新加坡Fab 12i P3廠移機典禮舉辦

聯(lián)電在新加坡Fab 12i舉行了盛大的第三期擴建新廠移機典禮，標志著首批機臺設備正式進駐。聯(lián)電此次12英寸產能擴充主要聚焦在南科Fab 12A的P6廠及...

2024-05-23 標簽：聯(lián)電 841 0

聯(lián)電公布年度薪資上調，增幅為3%~5%

聯(lián)電暫未公布具體調薪幅度，但據(jù)內部消息稱，本次調薪幅度范圍在3%-5%之間，與同行業(yè)相當。值得注意的是，臺積電已于4月份實施了類似的調薪政策，增幅亦在3...

2024-05-14 標簽：臺積電聯(lián)電半導體行業(yè) 759 0