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標簽 > 系統(tǒng)級封裝
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將多個異構芯粒集成在一起進行封裝是一種具有廣闊前景且成本效益高的策略，它能夠構建出既靈活又可擴展的系統(tǒng)，并且能有效加速多樣化的工作負載。
多年來，USI環(huán)旭電子始終致力于創(chuàng)新制程技術的研發(fā)，為穿戴式電子設備中的系統(tǒng)級封裝（SiP）實現(xiàn)高集成度及高性能的解決方案。其中，電磁屏蔽性能的持續(xù)優(yōu)化...
2025-05-14 標簽：系統(tǒng)級封裝電磁屏蔽環(huán)旭電子 478 0
3D封裝與系統(tǒng)級封裝概述 一、引言：先進封裝技術的演進背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉向封裝技術創(chuàng)新。3D封裝和系...
2025-03-22 標簽：系統(tǒng)級封裝3D封裝 920 0
一文讀懂系統(tǒng)級封裝(SiP)技術：定義、應用與前景
隨著電子技術的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導體行業(yè)中的關鍵一環(huán)。SiP技術通過將多個集成電路(IC)和...
2024-12-31 標簽：晶圓SiP系統(tǒng)級封裝 3362 0
引言 系統(tǒng)級封裝(SiP)技術是現(xiàn)代電子領域的革命性進展，將多個有源元件和無源器件集成在單個封裝中，實現(xiàn)特定的系統(tǒng)功能。先進的封裝方案改變了電子系統(tǒng)設計...
2024-12-18 標簽：SiP系統(tǒng)級封裝 2919 0
Si3P框架簡介 系統(tǒng)級封裝(SiP)代表電子封裝技術的重大進步，將多個有源和無源元件組合在單個封裝中。本文通過Si3P框架探討SiP的基本概念和發(fā)展，...
2024-11-26 標簽：SiP系統(tǒng)級封裝 1839 0
摘要：在智能手機、TWS耳機、智能手表等熱門小型化消費電子市場帶動下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級封裝）迎來了更大的發(fā)展機會。根...
隨著信息技術的飛速發(fā)展，集成芯片和芯粒技術正在引領半導體領域的創(chuàng)新。集成芯片技術通過縮小元器件尺寸和提高集成度，實現(xiàn)了電子產(chǎn)品的微型化和高效能化。與此同...
2024-10-30 標簽：半導體系統(tǒng)級封裝集成芯片 1914 0
隨著基于半導體技術的電子器件和產(chǎn)品在生產(chǎn)和生活中廣泛應用，以集成電路為核心的半導體產(chǎn)業(yè)已成為推動國民經(jīng)濟發(fā)展的支柱型產(chǎn)業(yè)。為了滿足消費者對電子產(chǎn)品輕薄化...
2024-10-30 標簽：半導體系統(tǒng)級封裝先進封裝 1639 0
Redistribution layer (再分布層，RDL)，是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術是一種用于集成電路（...
系統(tǒng)級封裝的電源完整性分析和電磁干擾研究立即下載
類別：電源技術 2012-01-31 標簽：電磁干擾系統(tǒng)級封裝電源完整性 893 0
類別：半導體技術論文 2011-12-29 標簽：集成電路sip系統(tǒng)級封裝 1111 0
系統(tǒng)級封裝的技術挑戰(zhàn)及解決方案立即下載
類別：電子教材 2011-07-25 標簽：系統(tǒng)級封裝 797 0
類別：通信網(wǎng)絡 2011-06-10 標簽：封裝仿真信號 1035 0
長電科技2025年一季度營收同比增長36.4%并創(chuàng)同期新高，歸母凈利潤同比增長50.4%
2025年第一季度財務要點 一季度實現(xiàn)收入為人民幣93.4億元，同比增長36.4%，創(chuàng)歷史同期新高。 一季度歸母凈利潤為人民幣2.0億元，同比增長50....
2025-04-28 標簽：系統(tǒng)級封裝長電科技 625 0
USI 環(huán)旭電子與 Tech Mahindra 在印度建立首個開發(fā)中心
（2024年11月28日，上海）環(huán)旭電子（USI，上海證券交易所代碼：601231），作為全球電子設計與制造以及SiP（系統(tǒng)級封裝）技術的領導者，宣布與...
2024-11-28 標簽：SiP系統(tǒng)級封裝環(huán)旭電子 1093 0
據(jù)悉，先進封裝開發(fā)者大會即將于11.22在上海張江科學堂舉行，歡迎大家圍觀。 長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造...
2024-11-21 標簽：SiP系統(tǒng)級封裝開發(fā)者 976 0
西門子EDA助力Chipletz將系統(tǒng)級封裝概念推向未來
? Chipletz是由來自Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和其他主要系統(tǒng)提供商的行業(yè)資深人士出資成立的一家初創(chuàng)公...
2024-11-20 標簽：摩爾定律eda系統(tǒng)級封裝 413 0
Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)
12月13日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|發(fā)表了《Chiplet和...
2023-12-19 標簽：ICSiP系統(tǒng)級封裝 4109 0
芯片在智慧生活的時代無處不在，隨著智能芯片越來越輕便，芯片也必須更輕薄、更低功耗。
2023-01-07 標簽：芯片SiP系統(tǒng)級封裝 8435 0
關于系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術發(fā)展趨勢的愿景
日月光的系統(tǒng)級封裝概念貫穿其廣泛的 IC 產(chǎn)品，包括高性能計算 (HPC) 芯片、射頻 (RF) 通信模塊、封裝天線 (AiP) 模塊、MEMS、引線鍵...
2022-12-23 標簽：SiP系統(tǒng)級封裝 1244 0
產(chǎn)品包裝具有多種特點。因此，不同的形狀、顏色和材料可能會導致不同的缺陷圖案。來自柏林的 Data Spree 展示了如何使用人工智能 (AI) 快速有效...
2022-07-26 標簽：控制系統(tǒng)級封裝人工智能 2023 0
根據(jù)Yole預測，到2023年，射頻前端模塊的SiP封裝市場規(guī)模將達到53億美元，復合增長率為11.3%。根據(jù)Accenture預計，到2026年全球5...
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