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標簽 > 硅光芯片
SiC是一種基于硅和碳的復合半導體材料。硅光芯片是通過標準半導體工藝將硅光材料和器件集成在一起的集成光路。
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材料差異: 硅光芯片主要使用硅作為材料,而傳統(tǒng)芯片則使用硅晶體。硅光芯片利用硅的光學特性,而傳統(tǒng)芯片則利用硅的電學特性。 功能差異: 硅光芯片主要用于光...
硅光集成芯片是一種基于硅基的光電子大規(guī)模集成技術,以光子和電子為信息載體,具有許多獨特的優(yōu)勢和應用領域。
硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術,能夠突破傳統(tǒng)電子芯片的極限性能,是5G通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)的基礎支撐。光纖到硅...
硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術,能夠突破傳統(tǒng)電子芯片的極限性能,是5G通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)的基礎支撐。
硅光芯片技術的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀80年代,當時,人們開始研究將半導體器件與光學元件集成在一起。
硅光產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展現(xiàn)狀
光模塊作為光通信系統(tǒng)中的核心器件,其市場規(guī)模逐年呈爆發(fā)式增長。根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù),全球光模塊市場規(guī)模 2020 年約為 96 億美元,預計到 202...
近日,中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所硅光課題組研究員武愛民團隊/龔謙團隊與浙江大學副教授金毅課題組合作,在硅基襯底上研制出超小尺寸的包含InAs量...
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