標(biāo)簽 > 服務(wù)器芯片
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對(duì)于服務(wù)器而言,主板成為它高性能的載體,那對(duì)于服務(wù)器主板而言,很多人把芯片組稱(chēng)為主板的靈魂,是最恰當(dāng)不過(guò)了的。如果芯片組不能與CPU良好地協(xié)同工作,將嚴(yán)重地影響計(jì)算機(jī)的整體性能甚至不能正常工作。芯片組要求有良好的兼容性,互換性和擴(kuò)展性,對(duì)穩(wěn)定性和綜合性能要求也是最高。
帶增益的 RX 分集 FEM(B3、B3 用于 Zigbee 技術(shù)應(yīng)用/Threa 400 至 510 MHz 前端模塊,適 460 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 MLB/MB/HB/UHB 分集接收模塊 MB/HB 分集接收 LNA 模塊 帶功率檢測(cè)器的 5 GHz 前端模塊 2.4 GHz 高效無(wú)線(xiàn) LAN 前端 適用于 WLAN 和藍(lán)牙?應(yīng)用的 2.4 2.4 GHz 前端 700 / 800 / 900MHZ 0 用于四頻 GSM / EDGE 的 Tx
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