應(yīng)用材料公司發(fā)布發(fā)布2021財年第三季度財務(wù)報告

2021年8月19日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）公布了其截止于2021年8月1日的2021財年第三季度財務(wù)報告。

2021-08-23 標(biāo)簽：應(yīng)用材料公司 2471 0

西安市青年科技從業(yè)者人文藝術(shù)關(guān)愛計劃 應(yīng)用材料公司各美講堂正式啟動

陜西婦女兒童發(fā)展基金會是目前陜西唯一一家專門致力于婦女兒童發(fā)展事業(yè)的地方性公募基金會，也是目前陜西唯一一家5A級基金會。

2021-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體應(yīng)用材料公司 2016 0

4月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨34.1億美元 連續(xù)四個月創(chuàng)新高

5月25日消息 今日，SEMI公布4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額，達(dá)34.1億美元，月增4.1％，年增49.5％，除了站穩(wěn)30億美元大關(guān)，也已連連四個...

2021-05-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電應(yīng)用材料公司 5254 0

應(yīng)用材料公司推出DRAM微縮領(lǐng)域的材料工程解決方案

全球經(jīng)濟的數(shù)字化轉(zhuǎn)型正在催生對DRAM創(chuàng)紀(jì)錄的需求。物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造了數(shù)千億臺新的邊緣計算設(shè)備，推動著數(shù)據(jù)上云處理的指數(shù)級增長。

2021-05-07 標(biāo)簽：電容器DRAM物聯(lián)網(wǎng) 3053 1

應(yīng)用材料公司展現(xiàn)加速創(chuàng)新、驅(qū)動長期盈利增長的獨特能力

應(yīng)用材料公司同時概述了在長期戰(zhàn)略下驅(qū)動成長力道和創(chuàng)新需求的五個主要拐點。在宏觀層面，全球經(jīng)濟數(shù)字化轉(zhuǎn)型正在加速。

2021-04-08 標(biāo)簽：OLED顯示屏SK海力士 2280 0

應(yīng)用材料公司AIx平臺依托大數(shù)據(jù)和人工智能的力量，加速半導(dǎo)體技術(shù)從實驗室到晶圓廠的突破

應(yīng)用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技術(shù)發(fā)現(xiàn)、開發(fā)和商業(yè)部署的創(chuàng)新平臺AIx TM。

2021-04-06 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體技術(shù)人工智能 1308 0

應(yīng)用材料公司榮獲英特爾2020年供應(yīng)商持續(xù)質(zhì)量改進獎

應(yīng)用材料公司憑借其2020年度在供應(yīng)商多元化方面的突出表現(xiàn)，榮獲英特爾供應(yīng)商持續(xù)質(zhì)量改進獎（SCQI）。

2021-03-31 標(biāo)簽：英特爾應(yīng)用材料公司 2522 0

應(yīng)用材料公司推出基于大數(shù)據(jù)和人工智能的工藝控制“新戰(zhàn)略”

應(yīng)用材料公司正憑借工藝控制的“新戰(zhàn)略”，將大數(shù)據(jù)和人工智能技術(shù)的優(yōu)勢融入到芯片制造技術(shù)的核心，以應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。

2021-03-17 標(biāo)簽：晶圓廠人工智能大數(shù)據(jù) 1280 0

應(yīng)用材料增價59％收購國際電氣 為獲得薄膜沉積技術(shù)

美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料本周一表示，計劃以35億美元價格（較先前報價增加59％），從私募股權(quán)公司KKR手中收購規(guī)模較小的日本同行國際電氣（Kokus...

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體應(yīng)用材料公司國際電氣 2858 0

應(yīng)用材料公司發(fā)布2020財年第四季度及全年財務(wù)報告

2020財年全年，應(yīng)用材料公司共實現(xiàn)營收172億美元?；贕AAP，公司毛利率為44.7%，營業(yè)利潤為43.7億美元，占凈銷售額的25.4%，每股盈余為...

2020-11-14 標(biāo)簽：應(yīng)用材料公司 1721 0

應(yīng)用材料公司推出用于先進存儲器和邏輯芯片的新型刻蝕系統(tǒng)Sym3?

應(yīng)用材料公司的Centris? Sym3? Y刻蝕系統(tǒng)能讓芯片制造商在尖端存儲器和邏輯芯片上以更加精細(xì)的尺寸成像和成型。

2020-08-11 標(biāo)簽：存儲器應(yīng)用材料公司 1453 0

應(yīng)用材料公司制定可持續(xù)發(fā)展計劃，致力實現(xiàn)更加可持續(xù)的企業(yè)、行業(yè)及世界

為進一步推動應(yīng)用材料公司實現(xiàn)“創(chuàng)建美好未來”的新愿景，蓋瑞·狄克森引入了新的框架，以在公司內(nèi)部、行業(yè)及世界產(chǎn)生積極的ESG影響。

2020-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存儲人工智能 2870 0

應(yīng)用材料公司承諾在全球范圍實現(xiàn)100%可再生能源采購

與Apex清潔能源公司簽訂的購電協(xié)議旨在達(dá)成于2022年實現(xiàn)在美國100%可再生能源采購的目標(biāo)。

2020-07-22 標(biāo)簽：可再生能源應(yīng)用材料公司 639 0

應(yīng)用材料公司啟動可持續(xù)發(fā)展供應(yīng)鏈計劃

應(yīng)用材料公司運營與售后質(zhì)量副總裁Stephen Gustafson表示：“作為應(yīng)用材料公司可持續(xù)發(fā)展承諾的一部分，我們正將關(guān)注點從自身業(yè)務(wù)拓展到整個供應(yīng)鏈。

2020-07-22 標(biāo)簽：顯示器英特爾晶圓 2488 0

應(yīng)用材料公司解決2D尺寸繼續(xù)微縮的重大技術(shù)瓶頸

應(yīng)用材料公司今日宣布推出一項新技術(shù)，突破了晶圓代工-隨邏輯節(jié)點2D尺寸繼續(xù)微縮的關(guān)鍵瓶頸。

2020-07-21 標(biāo)簽：晶圓代工晶體管應(yīng)用材料公司 1046 0