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      標簽　>　工藝

      工藝

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      工藝技術(shù)

      一文詳解封裝缺陷分類

      一文詳解封裝缺陷分類

      在電子器件封裝過程中，會出現(xiàn)多種類型的封裝缺陷，主要涵蓋引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均封裝、毛邊、外來顆粒以及不完全固化等。

      2025-07-16 標簽：芯片封裝工藝 372 0

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      在PCB設(shè)計中，導(dǎo)入疊層模板能夠確保設(shè)計的標準化和規(guī)范化，避免因手動設(shè)置疊層參數(shù)而可能出現(xiàn)的錯誤或不一致情況。

      2025-07-10 標簽：工藝PCB設(shè)計allegro 983 0

      半導(dǎo)體的常見表征手段

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      在半導(dǎo)體工藝研發(fā)與制造過程中，精確的表征技術(shù)是保障器件性能與良率的核心環(huán)節(jié)。

      2025-07-07 標簽：半導(dǎo)體工藝離子束 373 0

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      氧化硅薄膜和氮化硅薄膜是兩種在CMOS工藝中廣泛使用的介電層薄膜。

      2025-06-24 標簽：CMOS單片機工藝 318 0

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      硅熔融鍵合工藝概述

      硅片鍵合作為微機械加工領(lǐng)域的核心技術(shù)，其工藝分類與應(yīng)用場景的精準解析對行業(yè)實踐具有重要指導(dǎo)意義。

      2025-06-20 標簽：射頻工藝硅片 243 0

      一文詳解銅互連工藝

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      銅互連工藝是一種在集成電路制造中用于連接不同層電路的金屬互連技術(shù)，其核心在于通過“大馬士革”（Damascene）工藝實現(xiàn)銅的嵌入式填充。該工藝的基本原...

      2025-06-16 標簽：集成電路工藝互連 919 0

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      TGV（Through Glass Via）和TSV（Through Silicon Via）是兩種用于實現(xiàn)不同層面之間電氣連接的技術(shù)。

      2025-06-16 標簽：芯片工藝玻璃基板 349 0

      芯片制造中解耦等離子體氮化工藝流程

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      在5納米以下的芯片制程中，晶體管柵極介質(zhì)層的厚度已縮至1納米以下（約5個原子層）。此時，傳統(tǒng)二氧化硅（SiO?）如同漏水的薄紗，電子隧穿導(dǎo)致的漏電功耗可...

      2025-06-12 標簽：等離子體工藝晶體管 560 0

      芯片塑封工藝過程解析

      芯片塑封工藝過程解析

      所謂塑封，是指將構(gòu)成電子元器件或集成電路的各部件按規(guī)范要求進行合理布置、組裝與連接，并通過隔離技術(shù)使其免受水分、塵埃及有害氣體的侵蝕，同時具備減緩振動、...

      2025-06-12 標簽：集成電路電子元器件工藝 940 0

      aQFN封裝芯片SMT工藝研究

      aQFN封裝芯片SMT工藝研究

      aQFN作為一種新型封裝以其低成本、高密度I/O、優(yōu)良的電氣和散熱性能，開始被應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。本文從aQFN封裝芯片的結(jié)構(gòu)特征，PCB焊盤設(shè)計，鋼網(wǎng)設(shè)...

      2025-06-11 標簽：pcb工藝smt 845 0

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      工藝資訊

      Inphi借助Cadence技術(shù)完成7nm全芯片扁平化設(shè)計流片

      Inphi 是高速數(shù)據(jù)移動互連領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，致力于在全球范圍內(nèi)、數(shù)據(jù)中心之間以及數(shù)據(jù)中心內(nèi)部快速傳輸大數(shù)據(jù)。

      2025-06-06 標簽：cpu工藝Cadence 616 0

      創(chuàng)飛芯55nm BCD工藝OTP IP實現(xiàn)上架

      近日，珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司宣布，其自主研發(fā)的 55BCD ( 55nm Bipolar-CMOS-DMOS Generic Process) 工藝 O...

      2025-05-30 標簽：集成電路工藝IP 463 0

      Cadence推出eUSB2V2 IP解決方案

      為了提供更好的用戶體驗，包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設(shè)備，都需要 5 納米及以下的先進節(jié)點 SoC，以達成...

      2025-04-15 標簽：處理器工藝soc 472 0

      磁致伸縮位移傳感器的核心工藝

      磁致伸縮位移傳感器核心工藝涉及波導(dǎo)絲材料加工、磁環(huán)設(shè)計、電子電路集成、信號接口、EMC設(shè)計、測桿封裝及系統(tǒng)校準。技術(shù)突破需解決高精度、微型化與抗干擾能力...

      2025-03-01 標簽：位移傳感器工藝磁致伸縮 456 0

      粒度控制在結(jié)晶過程中的從小規(guī)模試驗到放大應(yīng)用

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      引言 結(jié)晶作為API生產(chǎn)的最后一道工序，除了用于純化外，還可以實現(xiàn)晶型與粒度控制。晶型和粒度影響口服藥物生物利用度。其中，粒度分布(PSD)是一個重要的...

      2025-02-18 標簽：工藝結(jié)晶 664 0

      IEDM 2024先進工藝探討(三):2D材料技術(shù)的進展及所遇挑戰(zhàn)

      IEDM 2024先進工藝探討(三):2D材料技術(shù)的進展及所遇挑戰(zhàn)

      【編者按】 IEEE國際電子器件會議 （IEDM） 是全球領(lǐng)先的微電子器件制造和材料技術(shù)論壇，展現(xiàn)最前沿的半導(dǎo)體和電子器件技術(shù)、設(shè)計、制造、物理材料領(lǐng)域...

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      日本政府斥資千億助力Rapidus 2nm量產(chǎn)

      近日，日本政府宣布了一項重大決策，旨在加速下一代半導(dǎo)體的量產(chǎn)進程。近日，日本政府通過內(nèi)閣會議，決定修訂《信息處理促進法》和《特別會計法》，為Rapidu...

      2025-02-11 標簽：半導(dǎo)體工藝Rapidus 495 0

      晶圓切割的定義和功能

      Dicing 是指將制造完成的晶圓（Wafer）切割成單個 Die 的工藝步驟，是從晶圓到獨立芯片生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)之一。每個 Die 都是一個功能單元，D...

      2025-02-11 標簽：芯片晶圓工藝 1262 0

      背金工藝是什么_背金工藝的作用

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      背金工藝是什么？ 背金，又叫做背面金屬化。晶圓經(jīng)過減薄后，用PVD的方法（濺射和蒸鍍）在晶圓的背面鍍上金屬。 背金的金屬組成？ 一般有三層金屬。一層是黏...

      2025-02-10 標簽：晶圓工藝PVD 1297 0

      半導(dǎo)體制造工藝中的離子植入技術(shù)(IMP)

      半導(dǎo)體制造工藝中的離子植入技術(shù)(IMP)

      離子植入制程是改變半導(dǎo)體電學(xué)特性非常重要的一個方式。 IMP的主要好處： 注入的摻雜離子不受靶材溶解度的限制，靈活多樣 精確控制 橫向擴散不嚴重 大面積...

      2025-02-09 標簽：工藝IMP半導(dǎo)體制造 4872 0

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      工藝數(shù)據(jù)手冊

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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      • STM32F103C8T6
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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      • wifi模塊
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        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        +關(guān)注
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      • 步進驅(qū)動器
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        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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