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失效分析

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。本章就機械失效分析，失效分析實驗室
失效分析流程，涂層失效分析，軸承失效分析。

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失效分析技術(shù)

預鍍框架銅線鍵合的腐蝕失效分析與可靠性

集成電路預鍍框架銅線鍵合封裝在實際應用中發(fā)現(xiàn)第二鍵合點失效，通過激光開封和橫截面分析，鍵合失效與電化學腐蝕機理密切相關(guān)。通過 2 000 h 高溫存儲試...

2024-11-01 標簽：封裝可靠性分析失效分析 2407 0

微電子器件可靠性失效分析程序

2024-11-01 標簽：封裝可靠性分析失效分析 1830 0

廣電計量|功率場效應管過壓失效機理及典型特征分析

失效分析最常觀察到的現(xiàn)象是EOS過電失效，分為過壓失效及過流失效的兩種失效模式。對于以功率器件為代表的EOS過電失效樣品，其失效表征往往表現(xiàn)為芯片的大面...

2024-09-18 標簽：場效應管 MOS 失效機理 1525 0

tvs二極管怎么判斷好壞 TVS二極管失效分析

TVS（Transient Voltage Suppressor）二極管，即瞬態(tài)抑制二極管，是一種用于保護電子設(shè)備免受瞬態(tài)過電壓（如雷擊、靜電放電等）損...

2024-10-06 標簽：電子設(shè)備 TVS二極管過電壓 5242 0

季豐對存儲器芯片的失效分析方法步驟

由于存儲器中包括結(jié)構(gòu)重復的存儲單元，當其中發(fā)生失效點時, 如何定位失效點成為存儲器失效分析中的最為重要的一步。存儲器芯片的集成度高，字線(WL)和位線(...

2024-08-19 標簽：存儲器失效分析季豐電子 1414 0

淺談半導體芯片失效分析Analysis of Semiconductor Chip Failure

共讀好書失效專業(yè)能力分類元器件5A試驗介紹（中英文) ◆PFA （Physical Feature Analysis）物理特征分析 ◆DPA （D...

2024-07-17 標簽：失效分析半導體芯片 1270 0

技術(shù)分享 | ISO 26262中的安全分析之FMEA

本期內(nèi)容以系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計為例，講解如何在ISO26262產(chǎn)品開發(fā)過程中實施安全分析，半導體層面的芯片設(shè)計也可以參考本文相關(guān)內(nèi)容執(zhí)行安全分析。安全分析方法I...

2024-04-15 標簽：半導體 ISO FMEA 2668 0

電子元器件失效分析技術(shù)

電測在失效分析中的作用重現(xiàn)失效現(xiàn)象，確定失效模式，縮小故障隔離區(qū)，確定失效定位的激勵條件，為進行信號尋跡法失效定位創(chuàng)造條件

2024-04-12 標簽：電子元器件 MOS 失效分析 870 0

SMT失效分析—QFN虛焊異常分析改善報告

1月1日在客戶端123ABC組裝功能測試過程中出現(xiàn)16pcs高壓異常，分析原因是BOT面零件U12位置空焊不良導致。

2024-01-17 標簽：smt qfn PCB焊盤 7636 0

關(guān)于電子元器件空間輻射單粒子效應的考核

宇宙遍布著各種高能量的輻射粒子，這些粒子會對元器件帶來影響，如何進行抗輻射設(shè)計成為了工程師針對邏輯類數(shù)字電路、存儲器以及某些功率器件的一個必要考量。

2024-01-11 標簽：電子元器件半導體失效分析 3869 0

詳解陶瓷電容的失效分析

多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成，失效形式為金屬電極和陶介之間層錯，電氣表現(xiàn)為受外力（如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下）和溫度沖...

2024-01-10 標簽：電容器陶瓷電容失效分析 2259 0

失效分析的原因、機理及其過程介紹

以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應用，但廣泛的應用場景也意味著可能會出現(xiàn)各種各樣令人頭疼的失效情況，進而導致機械設(shè)備發(fā)生故障！

2023-11-24 標簽：紅外光譜儀 SAM 失效分析 5197 0

PCB上的光電元器件為什么總失效？

2023-11-23 標簽：PCB 元器件失效分析 1033 0

FPC焊點剝離失效分析

FPC在后續(xù)組裝過程中，連接器發(fā)生脫落。在對同批次的樣品進行推力測試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。

2023-11-20 標簽：FPC 焊點失效分析 1706 0

PCB失效分析技術(shù)概述

　那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，...

2023-11-16 標簽：X射線失效分析 PCB 537 0

鋁硅絲超聲鍵合引線失效分析與解決

在微電子封裝中，引線鍵合是實現(xiàn)封裝體內(nèi)部芯片與芯片及芯片與外部管腳間電氣連接、確保信號輸入輸出的重要方式，鍵合的質(zhì)量直接關(guān)系到微電子器件的質(zhì)量和壽命。針...

2023-11-02 標簽：芯片封裝微電子 1461 0

HIP失效分析、HIP解決對策及實戰(zhàn)案例

本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對策及實戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評論區(qū)發(fā)表您的想法。

2023-10-16 標簽：BGA HIP 失效分析 993 0

滾動軸承的失效原因及措施

滾動軸承的可靠性與滾動軸承的失效形式有著密切的關(guān)系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細分析滾動軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措...

2023-09-15 標簽：軸承失效分析 802 1

集成電路為什么要做失效分析？失效分析流程？

失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。

2023-09-06 標簽：集成電路 SEM 失效分析 3845 0

芯片失效分析程序的基本原則

與開封前測試結(jié)果加以比較，是否有改變，管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機械探針扎在有關(guān)節(jié)點上進行靜態(tài)（動態(tài)）測試、判斷被隔離部...

2023-07-05 標簽：芯片失效分析 854 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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