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標(biāo)簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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高性能封裝基板背后的秘密:深入剖析關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)
封裝基板作為電子元器件的核心支撐體,在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著不可或缺的角色。隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,封裝基板技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與提升,以滿足日益...
在半導(dǎo)體工藝中,“鍵合”是指將晶圓芯片連接到襯底上。粘接可分為兩種類型,即傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法。傳統(tǒng)的方法包括晶片連接(或晶片連接)和電線連接,而先進(jìn)的方...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,AMB(Active Metal Brazed)基板作為一種高性能的電子封裝材料,被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。...
直線導(dǎo)軌和滾珠絲桿是智能制造中常用的傳動(dòng)零部件,被廣泛應(yīng)用在各行各業(yè)中,尤其是在印刷基板開孔機(jī)中,起著非常重要的作用??梢哉f,沒有導(dǎo)軌絲桿,印刷基板開孔...
FR4 等常見的 PCB 基板是不均勻的,這意味著介電常數(shù)在整個(gè)基板上變化。PCB層壓板通常是方形網(wǎng)格玻璃編織,填充有環(huán)氧樹脂以提供剛性。這兩種材料的電...
一些基板可能會(huì)吸潮和本身在壓合成基板時(shí)部分樹脂固化不良,這樣在鉆孔時(shí)可能會(huì)因?yàn)闃渲旧韽?qiáng)度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差,鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴(yán)重等,因此開料時(shí)...
高速PCB電路板信號(hào)完整性設(shè)計(jì)之布線技巧
在高速PCB電路板的設(shè)計(jì)過程中,其基板的印刷電路的成本與層數(shù)、基板的表面積是成正比關(guān)系的。因此,在不影響系統(tǒng)功能和穩(wěn)定性的前提下,工程師應(yīng)該盡可能地用少...
PCB設(shè)計(jì)中基板產(chǎn)生的問題及解決方法
對(duì)于PCB設(shè)計(jì)過程中基板可能產(chǎn)生的問題,深圳捷多邦科技有限公司王總認(rèn)為,主要存在的問題有,各種錫焊問題現(xiàn)象征兆,比如:冷焊點(diǎn)或錫焊點(diǎn)有爆破孔。
2023-11-15 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)基板錫焊 708 0
光是絕緣板不能傳遞電信號(hào),于是需要在表面覆銅。在工廠里,常見覆銅基板的代號(hào)是FR-4,這個(gè)在各家板卡廠商里面一般沒有區(qū)別,當(dāng)然,如果是高頻板卡,用成本較...
汽車功率模塊中AMB陶瓷基板的作用及優(yōu)勢(shì)
氮化硅(Si3N4) 基板在各項(xiàng)性能方面表現(xiàn)最佳,可以提供最佳的可靠性和高功率密度,例如在高級(jí)電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)逆變器中的應(yīng)用。
FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記,F(xiàn)PC本身要平整.FPC固定難,批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證,對(duì)設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。
什么是等離子體(Plasma),Plasma的組成及應(yīng)用
焊線連接:工藝通過使用氬離子進(jìn)行物理撞擊,移除基材上的微量污染和氧化物。這種工藝對(duì)于解決焊線接合力不足是一種非常有效的途徑。主要優(yōu)點(diǎn)包括焊線接合力具有顯...
鍍了AF的膜面通常會(huì)處于鏡頭的外側(cè),要經(jīng)受各種考驗(yàn):不同習(xí)慣動(dòng)作的人手撫摸,指甲刮擦,油鹽醬醋的腐蝕,日曬風(fēng)吹雨淋,各種布料口袋的摩擦,鑰匙等硬物的傷害等等。
靜態(tài)設(shè)計(jì)是指產(chǎn)品只在裝配過程中遇到的彎曲或折疊,或是在使用期間極少出現(xiàn)的彎曲或折疊。單面、雙面和多層電路板一樣,都可以成功實(shí)現(xiàn)折疊的靜態(tài)設(shè)計(jì)。通常,對(duì)于...
當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由...
SILICON OIL 通常用于脫模及潤(rùn)滑之用,通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化...
帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝原理及特點(diǎn)
CQFP是由干壓方法制造的一個(gè)陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用絲絹網(wǎng)印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引...
溫度監(jiān)測(cè)點(diǎn)的選擇和基板的預(yù)熱
為了監(jiān)控組件在返修過程中溫度的變化,需要在基板接近返修元件的地方,以及返修元件和加熱器放置熱 電偶,了解溫度的變化。在元件上可以放置多個(gè)熱電偶,以控制溫...
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